一种回流焊箱的制作方法
【专利摘要】为克服现有技术中回流焊炉体积庞大，电能消耗量大，无法对加热温度做到精确控制的问题，本实用新型提供了一种回流焊箱。其包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置；所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口；所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电路；所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制。本实用新型公开的该回流焊箱，结构相对较小，其采用在相对较小的加热空腔内，按照预设的加热曲线对单一线路板进行精确加热的加热方式，如此，其加热过程的控制更加准确。同时，其能量消耗更小，因此更加节能。
【专利说明】
一种回流焊箱
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种回流焊焊接装置。
【背景技术】
[0002]众所周知，在线路板制作包括如下步骤:在基板上印刷形成线路，线路上打孔，通过插件或者表面贴装的方式固定在线路板上，然后进行焊接。线路板焊接的方式包括电阻焊、回流焊、超声波焊等方式。
[0003]本申请主要针对回流焊装置进行具体改进，现有回流焊装置一般置于元器件插接装置(或表面贴装装置)和浸助焊剂装置后;通过元器件插接装置(或表面贴装装置)将元器件定位在线路板上后，再经过浸助焊剂装置将元器件预固定在线路板上，该浸助焊剂装置中容纳有软钎料组合物(例如膏状钎焊料)，软钎料组合物含有粉末软钎料、溶剂、焊剂。最终在回流焊装置中实现焊接。
[0004]现有常见的回流焊装置为回流焊炉，回流焊炉一般包括沿从输入口(入口)到输出口(出口)的输送路径直线地排列多个炉体而构成。多个炉体根据其功能，至少包括预热部、回流焊部和冷却部等。预热部是预热线路板的炉体，回流焊部是使软钎料熔化的炉体，冷却部是对线路板进行冷却的炉体。
[0005]如上所述，在回流焊炉中，需要在预先设定的温度条件下对线路板进行加热。将该温度条件称为温度曲线。其采用分段加热的方式控制温度，无法对其做到精确控制，同时，各段炉体之间存在温差，温度变化也不可控。例如，在位于预热部的终点的炉体与位于回流焊部的起点的炉体之间例如设定有80°C的温度差的情况下，与回流焊炉相邻的区域的温度过高，而仅产生40°C的温度差。其结果，产生无法设定具有所期望的温度变化的斜率的温度曲线。同时上述回流焊炉的体积庞大，在启动和使用过程中，需要大量消耗电能。
【实用新型内容】
[0006]为克服现有技术中回流焊炉体积庞大，电能消耗量大，无法对加热温度做到精确控制的问题，本实用新型提供了一种回流焊箱。
[0007]本实用新型提供了一种回流焊箱，包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置；
[0008]所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口；
[0009]所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电會K;
[0010]所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制。
[0011]本实用新型公开的该回流焊箱，结构相对较小，其采用在相对较小的加热空腔内，按照预设的加热曲线对单一线路板进行精确加热的加热方式，如此，其加热过程的控制更加准确。同时，其能量消耗更小，因此更加节能。
[0012]进一步地，供电装置包括安装在所述箱体底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极。
[0013]进一步地，所述箱体前端和后端上的通道开口处还分别设有可开启关闭的挡板机构。
[0014]进一步地，该风循环装置包括风扇和风道，所述风扇安装在所述箱体上。
[0015]进一步地，所述加热装置为PTC加热器或电阻加热器或半导体加热器。
[0016]进一步地，所述箱体内设有隔热层。
[0017]进一步地，所述电控系统上设有无线或有线通讯模块。
[0018]进一步地，所述箱体内设有加热空腔和电控隔离腔;所述电控系统安装在所述电控隔离腔内，所述加热装置安装在所述加热空腔内。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型【具体实施方式】中提供的回流焊箱立体示意图；
[0020]图2是本实用新型【具体实施方式】中提供的回流焊箱侧视示意图；
[0021 ]图3是本实用新型【具体实施方式】中提供的回流焊箱仰视示意图；
[0022]图4是本实用新型【具体实施方式】中提供的回流焊箱前视示意图；
[0023]图5是图4中A-A剖面示意图；
[0024]图6是本实用新型【具体实施方式】中提供的回流焊箱去除箱体上部后的内部示意图；
[0025]图7是本实用新型【具体实施方式】中提供的线路板传送装置立体示意图。
[0026]其中，1、箱体;2、通道开口；3、挡板机构;4、风扇;5、导电导轨;6、电控系统;7、加热装置;8、线路板传送装置;9、线路板;10、加热空腔；11、电控隔离腔;81、传动轴;82、传动链；83、带板夹具。
【具体实施方式】
[0027]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0028]实施例
[0029]本实用新型提供了一种回流焊箱，如图1-图5所示，包括箱体I和置于所述箱体I内的线路板传送装置8、加热装置7、电控系统6、供电装置和风循环装置；
[0030]所述箱体I的前端和后端分别设有供线路板9传入和传出的通道开口2;
[0031]所述供电装置为所述加热装置7、电控系统6、风循环装置和线路板传送装置8提供电能；
[0032]所述加热装置7、风循环装置和线路板传送装置8均受所述电控系统6的控制。
[0033]本例中，如图1、图2、图4、图5所示，该箱体I为非封闭式，其为长方体形状，包括4侧面(或看做前后两端面和左右两侧面)、顶面和底面;其前端的通道开口 2为线路板输入口，其后端的通道开口 2为线路板输出口。完成前一个工序(经过浸助焊剂装置涂敷助焊剂)的线路板9通过装置间的传送装置传送到线路板输入口，经线路板输入口送入箱体I中。线路板9在箱体I中时，可通过箱体I内的上述线路板传送装置8向后传送，最终通过线路板输出口传出，送入下一个工序(检测装置进行品质检测)。
[0034]如图5所示，箱体I内设有加热空腔10和电控隔离腔11;所述电控系统6安装在该电控隔离腔11内，该加热装置7安装在该加热空腔10中；如此设置，其可有效的将加热装置7和电控系统6隔离，防止加热装置7产生的高温对电控系统6产生影响。
[0035]所述风循环装置用来使加热空腔10中的空气流动，使其加热空腔10中的各个位置的温度趋于平均。本例中，该风循环装置包括风扇4和风道，所述风扇4安装在所述箱体I上，其通过风道与加热空腔10连通。具体地，该风扇4可以安装在箱体I的端面、侧面、顶面或者底面。本例中，如图1、图2、图5所示，该风扇4安装在箱体I的左侧面上。
[0036]其中，如图5所示，所述加热装置7可以采用本领域技术人员所知的各种结构，比如为红外发热管加热器或PTC加热器或电阻加热器或半导体加热器等发热器件。本例中，如图6所示，所述加热装置7为红外发热管加热器，其配合风循环系统，实现良好的回流焊接效果。发热装置7通过固定结构固定在箱体内，电控系统控制该红外发热管加热器工作，红外发热管加热器可采用放置在电路板上方，电路板下方，电路板上方和下方等多种方式布置，从而确保加热效果。
[0037]如图5所示，线路板传送装置8安装在箱体I内下部，其可以采用本领域技术人员所公知的各种结构，通过该线路板传送装置8用来传送线路板9或者带板夹具(线路板9放置在带板夹具上)。具体地，如图7所示，线路板传送装置8包括电机(图中未示出)、传动轴81、传动链82(或者也可采用耐高温传动皮带替换)和带板夹具83，传动轴81的左右两侧分别设置所述传动链82，传动轴81由电机带动，传动链82由传动轴81驱动，带板夹具83搭在两传动链82上，线路板9布置在所述带板夹具83上，由传动链82带动带板夹具83，实现线路板9的传送。
[0038]如图4所示，所述电控系统6具体体现为一电控板。其用于控制各用电设备的动作，电控板上设有微处理器、逆变器、通讯模块、温度检测控制模块、数据存储模块等，本例中，作为优选的方式，其温度曲线，运行速度等设备参数由外围主系统通过无线通讯模块或有线通讯模块传递给电控板，实现对回流过程的精确控制，其中，主要用于控制加热装置7工作，使其按照预设的温度曲线对线路板9进行加热。同时，其控制风扇4的开启和关闭，如果需要，还可控制风扇4的风量。同时，其也控制线路板传送装置8，使其在需要的情况下控制线路板传送装置8启动，以传输线路板9。
[0039]其中，如图1-图5所示，所述箱体I前端和后端上的通道开口2处还分别设有可开启关闭的挡板机构3。该挡板机构3可以封闭或者打开上述通道开口 2，以提供封闭的加热环境。该挡板机构3也通过电控系统6控制，以实现其自动打开或关闭。
[0040]所述供电装置为与外接的交流电源相通的装置，其可以采用本领域技术人员所公知的各种结构，本例中，所述供电装置包括安装在所述箱体I底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极，比如包括正极连接端、负极连接端以及选择性的包括接地端;所述导电电极为导电导轨或者导电导槽。如此，可将本例公开的回流焊箱安装在具有对应的导电导槽(当上述移动导电机构为导电导轨时)或者导电导轨(当上述移动导电机构为导电导槽时)上的带电传送机构上，使该回流焊箱可以在带电传送机构上运动，同时，该带电传送机构还为回流焊箱提供电源。本例中，如图2-图5中所示，所述移动导电机构为3个安装在箱体I底部的导电导轨5。
[0041]为了防止能量的损失，本例中在所述箱体I内设有隔热层。
[0042]在使用过程中，如果电控系统6只能做到本地控制，如此，其在对不同的线路板9进行回流焊时，都需要重新写入参数等，其过程显得繁琐，为此，作为改进，本例在所述电控系统6上的通讯模块采用无线通讯模块。操作人员可以通过该无线通讯模块进行无线通讯，以无线的方式写入参数等。其操作更加简单。
[0043]本例公开的回流焊箱的工作过程描述如下:完成前一个工序(经过浸助焊剂装置涂敷助焊剂)的线路板9传送到箱体I前端的线路板输入口处，前端的挡板机构3打开，线路板9经线路板输入口送入箱体I中，箱体I内的线路板传送装置8将线路板9送至加热空腔10中部，电控系统6控制加热装置7按照预设的温度曲线进行加热，同时，风扇4启动，驱动加热空腔10中的空气均匀受热，当按照预设的温度曲线完成加热后，后端的挡板机构3开启，线路板传送装置8将线路板9传出线路板输出口，将线路板9送入下一个工序(检测装置进行品质检测)。同时，作为优选的方式，还可将本例中的回流焊箱放置在上述带电传送机构上，通过该带电传送机构提供电源，同时，通过该带电传送机构送往下一个工序。
[0044]本例公开的该回流焊箱，其结构相对较小，其采用在相对较小的加热空腔10内，按照预设的加热曲线对单一线路板进行精确加热的加热方式，如此，其加热过程的控制更加准确。同时，其能量消耗更小，因此更加节能。
[0045]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种回流焊箱，其特征在于，包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置； 所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口； 所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电能； 所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制。2.根据权利要求1所述的回流焊箱，其特征在于，供电装置包括安装在所述箱体底部的移动导电机构，所述移动导电机构包括若干导电电极。3.根据权利要求1所述的回流焊箱，其特征在于，所述箱体前端和后端上的通道开口处还分别设有可开启关闭的挡板机构。4.根据权利要求1所述的回流焊箱，其特征在于，该风循环装置包括风扇和风道，所述风扇安装在所述箱体上。5.根据权利要求1所述的回流焊箱，其特征在于，所述加热装置为PTC加热器或红外发热管或电阻加热器或半导体加热器。6.根据权利要求1所述的回流焊箱，其特征在于，所述箱体内设有隔热层。7.根据权利要求1所述的回流焊箱，其特征在于，所述电控系统上设有无线或有线通讯丰旲块。8.根据权利要求1所述的回流焊箱，其特征在于，所述箱体内设有加热空腔和电控隔离腔;所述电控系统安装在所述电控隔离腔内，所述加热装置安装在所述加热空腔。
【文档编号】B23K3/00GK205571640SQ201620237908
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月25日
【发明人】王合祥
【申请人】深圳市宝瑞达科技有限公司