专利名称：一种冷连轧钢基复合材料打磨机的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型属于冷连轧钢基复合材料生产设备。尤其涉及一种冷连轧钢基复合材料的打磨设备。
二背景技术：
冷连轧复合材料打磨机用于复合材料冷连轧前的表面处理，是钢基复合冷连轧材料生产的关键设备之一。目前国内钢厂的打磨机(武钢辉宝复合材料有限公司进口的复合材料生产线上)的压辊与实施打磨的打磨辊轴线在一个平面上，金属板带与打磨之间形成线接触。带材打磨的线接触，是通过压辊的升降油缸来调整打磨辊与带材之间的接触压力的，因此，带材表面可以认为只进行一次打磨。在这种情况下，要实现完全打磨，必须同时保证金属板带板形的理想状态及机组接触面没有误差。在板形不理想或机组接触面出现误差的情况下，就会因有些带材板面打磨不到而出现原光滑表面，不能实现完全打磨或打磨不均匀等现象；当压力不够时，则打磨深度不够，这样就会造成复合不全面而出现气泡等现象；当压力过大时，由于摩擦阻力增大而产生大量热能，会导致板面出现过烧现象，不利于材料的复合，而且不利于打磨带的跑偏控制，因而在复合材料过程中出现成品率低等问题。
三
发明内容
本实用新型的目的是，提供一种不改变已有设备结构、能实现打磨带的跑偏控制、提高打磨产品质量、增加打磨宽度，寿命延长的打磨设备。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是将压辊相对于打磨辊向后平移一个偏移量e，偏移方向与金属板带的前进方向相反，并将压辊向上调整一个高度h。
偏移量e为打磨辊半径R加压辊半径r与打磨辊半径R加2倍的压辊半径r之间，卽偏移量e在R+r和R+2r之间；压辊的调整高度h小于压辊油缸的最大行程。
由于采用上述技术方案，本实用新型仅通过改变压辊的安装位置，便可增加打磨宽度，使打磨度达到100％；同时打磨均匀，打磨产品的质量得到明显提高；而且还实现了打磨带的跑偏控制，打磨机的寿命得到明显延长，减少了检修费用和停产损失，具有十分显著的经济效益。
四
图1是本实用新型的布置示意图。
五具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
目前国内钢厂的打磨机，其压辊[2]与实施打磨的打磨辊[1]轴线在一个平面上，金属板带与打磨带之间将形成线接触的结构关系。在生产实践中，经常会出现两个问题一是压力较大时，打磨带断裂经常发生，造成停机；二是压力过小时，难以实现打磨带的跑偏控制，经常出现跑偏和打磨带串带，而打磨带串带，不仅严重磨损破坏打磨辊的驱动装置，而且在板材宽度方向上不能实现整面打磨。
本实用新型如图1所示，将压辊[2]轴线相对于打磨机的打磨辊[1]轴线有一个向后平移的偏移量e，偏移方向与金属板带的前进方向相反，并调整压辊高度h。当打磨机的打磨辊[1]半径R为110mm、压辊[2]半径r为70mm时，将压辊[2]的中心线相对于打磨机的打磨辊[1]中心线有一个向后平移的偏移量e，偏移量e为180～250mm。调整压辊[1]高度为20～30mm。
通过安装位置关系的改变，增加了打磨宽度，实际上就是带材与打磨辊[1]形成一个包角，带材表面进行的是多次打磨，且带材与打磨辊[1]之间的接触压力不是靠压辊[2]直接施加，加之带材本身的弹性，摩擦阻力可控制在一定范围，从而可有效控制打磨产生的热量。对于板形不好或存在其它缺陷的带材，能明显提高打磨质量。对于不同厚度的带材，也可以通过压辊[2]升降改变包角大小，满足打磨质量的要求。
本实用新型在原有设备的基础上，通过调整压辊[2]的安装位置，可增加打磨宽度，使打磨度达到100％；同时打磨均匀，打磨产品的质量得到提高；而且还实现了打磨带的跑偏控制，使打磨机的寿命显著延长，减少检修费用和停产损失。对于复合材料生产厂，每年仅此可获数千万元的经济效益。
权利要求1.一种冷连轧钢基复合材料打磨机，由压辊[2]、打磨辊[1]组成，其特征在于将压辊[2]相对于打磨辊[1]向后平移一个偏移量e，偏移方向与金属板带的前进方向相反，并将压辊[2]向上调整一个高度h。
2.根据权利要求1所述的冷连轧钢基复合材料打磨机，其特征在于所述的偏移量e为打磨辊[1]半径R加压辊[2]半径r与打磨辊[1]半径R加2倍的压辊[2]半径r之间；压辊[2]的调整高度h小于压辊[2]油缸的最大行程。
专利摘要本实用新型涉及一种冷连轧复合材料打磨设备。针对国内钢厂打磨机的压辊[2]与实施打磨的打磨辊[1]轴线在一个平面，金属板带与打磨带之间形成线接触的结构关系。所采用的技术方案是在原有设备的基础上进行安装位置的调整，将压辊[2]相对于打磨机的的打磨辊[1]中心线有一个向后平移的偏移量e，并调整压辊[2]高度h，偏移量e在R+r和R+2r之间，压辊[2]调整高度h为油缸的最大行程以内。本装置打磨宽度增加，打磨均匀，打磨度可达到100％，打磨产品的质量得到明显的提高；同时实现了打磨带的跑偏控制、显著延长了打磨机的寿命，减少检修费用和停产损失，具有显著的经济效益。
文档编号B24B7/12GK2712544SQ200420064839
公开日2005年7月27日 申请日期2004年6月2日 优先权日2004年6月2日
发明者刘海昌, 魏瑞鑫, 朱照铭, 刘抗强, 但斌斌, 汪建春, 应保胜, 胡斌 申请人:武汉科技大学