专利名称：一种迫流化学镀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种化学镀装置，尤其涉及一种迫流化学镀装置。
背景技术：
多孔材料是新型的功能材料，主要包括陶瓷、半导体、金属、合金等， 根据多孔材料的形态，分为闭孔、开孔两种；根据孔径大小分为纳米、微 米、毫米孔。具有如下很多特点
1、 多孔材料由于其孔隙的存在，大大增加材料的比表面积，达到 2000-10000m2/m3，这在对流传热过程中有利于热量交换，强化换热效果； 在作催化剂载体时其巨大的比表面积，会大大增加催化效果。
2、 流体在多孔材料中具有复杂'的流动特性，由于多孔结构中筋的存 在，对流体有很大的扰动作用，这种扰动使得流体平行于温度梯度方向 的速度场的分量大大增加，因而使流体速度场和温度场相协同，达到良 好的传热效果；可以均匀地混合不同流体，使得催化效果、混合效果更 好。
3、 多孔材料具有低密度(约占原材料金属的5-30%)，因此表现出很 好的比强度(强度/密度)，具有吸声减震性能。
4、 多孔材料中半导体材料的良好的电磁阻抗匹配特性，可用来做吸 波材料；金属多孔材料具有良好的电磁波反射性能，可用于电磁屏蔽材料。
5、 特殊的人造点阵结构，具有类似固体材料的能带结构，这种特殊 的多孔材料称为人造晶体或管子晶体，也用来做天线、完美透镜等。
基于上述特点，多孔材料能满足不同领域的需要，用作电极材料、催化剂载体、过滤材料、吸声减震、吸波、光子晶体材料等，具有广泛的应用 前景。
传统制备多孔材料一般采用前驱体浸渍法、渗流法、电镀法等，设备多 样，工艺各异。由于多孔材料在超大厚度和大孔率时，对流体的阻力非常 大，浸渍法、电镀法、很难使浆料、电镀液体渗入其中，或勉强渗入也会
造成涂/镀覆层很不均匀；采用渗流法虽然能制作大厚度多孔材料，但是工 艺复杂、成本过高，往往不可取，因此，上述装置和工艺很难用较低成本 做成超大厚度、大孔率多孔材料。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种迫流化学镀装置，用来制备超大厚度、 任意孔率(PPI)的多孔结构材料。
本实用新型是这样来实现的，它包括化学镀槽、镀件槽、镀件、压板、 密封毡、上导液管、镀液循环槽、泵、阀门、下导液管、上分流管、下分 流管，其特征是镀液循环槽位于化学镀槽下端，镀液循环槽连接泵，泵连 接上导液管的一端，下导液管的一端连接上导液管，上导液管的另一端连 接在化学镀槽的上端，下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端，上分流 管分别连接上导流管和镀液循环槽，下分流管分别连接下导液管和镀液循 环槽，在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门，镀件槽 在化学镀槽内，镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封，镀件放在镀件槽 与压板之间。使用时，开启上导液管和下分流管的阀门，同时关闭下导液 管和上分流管的阀门，通过泵把镀液循环槽的镀液抽到化学镀槽中，进行 化学镀，镀液受重力均匀通过镀件，镀液通过镀件后回流至镀液循环槽中； 有时镀件镀覆不均，可以开启下导液管和上分流管的阀门，同时关闭上导液管和下分流管的阀门，通过泵将镀液循环槽中的镀液抽到化学镀槽中， 使镀液强迫通过镀件，镀液可均匀通过镀件。
在本实用新型中，镀液循环槽在化学镀槽底端水平位置或低于化学镀 槽底端水平位置以下， 一便实现在重力作用下镀液均匀渗流经过镀件。
在本实用新型中，压板上开有若干蜂窝孔，在电镀中主要起到导流的 作用，同时保持镀件的平整。
在本实用新型中，镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封，目的是保证 镀液强行流过镀件. .
本实用新型的技术效果是结构简单，工艺操作方便，采用流体动力 学模拟方法设计，可以制备超大厚度、任意孔率(PPI)的多孔结构材料， 使用该装置，通过调整镀液可以制造多孔结构的镍、铁、银、铅、铜及合 金、半导体、陶瓷等或用来制作这些材料的电镀前的准备工作。
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、化学镀槽2 、镀件槽 3 、镀件 4 、压板 5 、密封 毡6、上导液管7、镀液循环槽8、泵9、 13、 14、 15阀门 1
0 、下导液管1 1、上分流管1 2 、下分流管
具体实施方式
如图1所示，它包括化学镀槽1 、镀件槽2 、镀件3 、压板4 、密封 毡5、上导液管6、镀液循环槽7、泵8、阀门9、 13、 14、 15下导液管
1 0 、上分流管1 1 、下分流管1 2 ，其特征是镀液循环槽7位于化学镀 槽1下端，镀液循环槽7连接泵8，泵8连接上导液管6的一端，下导液 管1 0的一端连接上导液管6 ，上导液管6的另一端连接在化学镀槽1的上端，下导液管1 0的另一端连接在化学镀槽1的下端，上分流管1 1分 别连接上导流管6和镀液循环槽7 ，下分流管1 2分别连接下导液管1 0 和镀液循环槽7 ，在上导液管6 、下导液管1 0 、上分流管1 1和下分流 管l 2都连有阀门，镀件槽2在化学镀槽1内，镀件槽2周围与化学镀槽
l通过密封毡5密封，镀件3放在镀件槽2与压板4之间。使用时，开启 上导液管6上的阔门13和下分流管1 2上的阀门15，同时关闭下导液管]
0上的阀门14和上分流管1 1上的阀门9 ，通过泵8把镀液循环槽7的镀 液抽到化学镀槽l中，进行化学镀，镀液受重力作用均匀渗流通过镀件3， 镀液通过镀件3后经下导液管10回流至镀液循环槽7中；有时镀件3镀覆 不均，开启下导液管l 0上的阀门14和上分流管1 l上的阀门9，同时关 闭上导液管6上的阀门13和下分流管1 2的阀门15，通过泵8将镀液循环 槽7中的镀液抽到化学镀槽1中，使镀液强迫通过镀件3 ，实现均匀镀覆。
权利要求1、一种迫流化学镀装置，它包括化学镀槽、镀件槽、镀件、压板、密封毡、上导液管、镀液循环槽、泵、阀门、下导液管、上分流管、下分流管，其特征是镀液循环槽位于化学镀槽下端，镀液循环槽连接泵，泵连接上导液管的一端，下导液管的一端连接上导液管，上导液管的另一端连接在化学镀槽的上端，下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端，上分流管分别连接上导流管和镀液循环槽，下分流管分别连接下导液管和镀液循环槽，在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门，镀件槽在化学镀槽内，镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封，镀件放在镀件槽与压板之间。
2 、根据权利要求1所述的一种迫流化学镀装置，其特征是镀液循环 槽在化学镀槽底端水平位置或低于化学镀槽底端水平位置以下。
3 、根据权利要求1所述的一种迫流化学镀装置，其特征是压板上开 有若干蜂窝孔。
专利摘要一种迫流化学镀装置，其特征是镀液循环槽连接泵，泵连接上导液管的一端，下导液管的一端连接上导液管，上导液管的另一端连接在化学镀槽的上端，下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端，上分流管分别连接上导流管和镀液循环槽，下分流管分别连接下导液管和镀液循环槽，在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门，镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封，镀件放在镀件槽与压板之间。本实用新型的技术效果是结构简单，工艺操作方便，可以制备超大厚度、任意孔率的多孔结构材料，使用该装置，通过调整镀液可以制造多孔结构的镍、铁、银、铅、铜材料等或用来制作这些材料电镀前的准备工作。
文档编号C23C18/00GK201258360SQ20082013765
公开日2009年6月17日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日
发明者张洪涛, 翁巧银, 郭芳芳 申请人:江西蓝天学院