专利名称：一种研磨盘开槽装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种研磨盘开槽装置，具体是指一种晶体加工用研磨盘的开槽装置。
背景技术：
蓝宝石是一种氧化铝单晶材料，具有非常高的硬度，是目前LED行业的普遍采用的衬底材料，用作氮化镓等外延生长的基质以生产蓝光等发光二极管。蓝宝石加工过程中需要用到一种研磨盘，通过在研磨盘上加工来达到行业要求。研磨盘需要开出固定形状的槽才能够实现研磨液的均匀输入输出和加工过程中废弃物的及时排放。传统的开槽方法是通过在机械臂上安装金刚石刻刀，刻刀接触大盘表面通过物理作用来开槽，这种方法开出的槽深度一般为I mm以内，金刚石刻刀开盘容易对槽的边缘造成伤害，造成大盘的损伤；棱槽过浅不利于晶片的加工。晶片加工过程中最合适的槽深度为8-9 mm，传统的开槽无法达到要求，成为蓝宝石衬底晶片研磨技术存在的难题。
实用新型内容针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种研磨盘开槽装置，适用于蓝宝石衬底晶片加工过程使用的研磨盘的开槽，能达到开槽深度8-9 mm，且开槽边缘均匀无损伤。为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是，一种研磨盘开槽装置，它包括安装在支撑摆臂上的激光发射器，激光发射器下方安装振镜。上述的研磨盘开槽装置，其激光发射器安装在支撑摆臂的前端，且激光发射器向前方凸出。上述的研磨盘开槽装置，其振镜安装在激光发射器前端下方，且振镜沿支撑摆臂前后移动。上述的研磨盘开槽装置，其激光发射器沿支撑摆臂轴向向前凸出，所述振镜沿支撑摆臂轴向前后移动。本实用新型具有如下优点及有益技术效果I、适用于蓝宝石衬底晶片加工过程使用的研磨盘的开槽，能达到开槽深度8-9mm，符合技术要求；2、有效保证开槽边缘无损伤，提高研磨晶片质量；3、便于研磨后的盘面修复，提高晶片的平坦度，同时减少晶片在研磨过程中出现碎裂的几率等；4、设计结构简洁合理、使用方便、操作简单。
图I是本实用新型的结构示意图。[0015]上述图中I-激光发射器，2-振镜，3-支撑摆臂，4-铜盘。
具体实施方式
如图所示，本实用新型的研磨盘开槽装置，它包括安装在支撑摆臂3上的激光发射器1，激光发射器I下方安装振镜2。激光发射器I安装在支撑摆臂3的前端，且激光发射器I向前方凸出。振镜2安装在激光发射器I前端下方，且振镜2沿支撑摆臂3前后移动。激光发射器I沿支撑摆臂3轴向向前凸出，振镜2沿支撑摆臂3轴向前后移动。使用时按照以下步骤操作(I)旋转铜盘4; (2)保持支撑摆臂3与铜盘4做相对匀速运动；(3)启动激光发射器I配合振镜2，在铜盘4上开槽。以上所述，仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型做其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是，凡是未脱离本实用新型方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种研磨盘开槽装置，其特征在于它包括安装在支撑摆臂上的激光发射器，激光发射器下方安装振镜。
2.根据权利要求I所述的研磨盘开槽装置，其特征在于所述激光发射器安装在支撑摆臂的前端，且激光发射器向前方凸出。
3.根据权利要求I所述的研磨盘开槽装置，其特征在于所述振镜安装在激光发射器前端下方，且振镜沿支撑摆臂前后移动。
4.根据权利要求2或3所述的研磨盘开槽装置，其特征在于所述激光发射器沿支撑摆臂轴向向前凸出，所述振镜沿支撑摆臂轴向前后移动。
专利摘要本实用新型提供一种研磨盘开槽装置，一种研磨盘开槽装置，它包括安装在支撑摆臂上的激光发射器，激光发射器下方安装振镜。适用于蓝宝石衬底晶片加工过程使用的研磨盘的开槽，能达到开槽深度8-9㎜，且开槽边缘均匀无损伤，提高研磨晶片质量，设计结构简洁合理、使用方便、操作简单。
文档编号B24D18/00GK202428347SQ201120558550
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者王宗亮 申请人:青岛嘉星晶电科技股份有限公司