一种研磨手臂压力检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨手臂压力检测装置。
【背景技术】
[0002]众所周知，研磨手臂之压力大小作为化学机械研磨工艺中的一个关键参数，已成为每次例行保养和设备异常分析的检查重点。例如，当研磨速率和平整度等参数出现异常时，首先需要对研磨手臂之压力进行检测。当晶圆产品出现品质缺陷时，研磨手臂之压力亦为不可或缺的检测参数之一。
[0003]通常地，在需要对研磨手臂之压力进行检测时，第一、进行关停机操作；第二、采用外部测力传感器装置进行检测；第三、将所检测之结果导入压力校验文档，以完成校正。明显地，对研磨手臂之压力进行检测的现有方法因检测设备之集成度低、功能性差等特性，不但不具备实时检测的能力，而且需要停机操作，并在复机后仍需重新测量机台的状态，进而导致时间浪费、效率低下，造成设备在线时间极大损失。
[0004]寻求一种结构简单、操作方便，并可对作为关键参数的研磨手臂之压力进行实时监控的检测装置已成为本领域亟待解决的技术问题之一。
[0005]故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研宄改良，于是有了本实用新型一种研磨手臂压力检测装置。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型是针对现有技术中，对研磨手臂之压力进行检测的传统方法因检测设备之集成度低、功能性差等特性，不但不具备实时检测的能力，而且需要停机操作，并在复机后仍需重新测量机台的状态，进而导致时间浪费、效率低下，造成设备在线时间极大损失等缺陷提供一种研磨手臂压力检测装置。
[0007]为实现本实用新型之目的，本实用新型提供一种研磨手臂压力检测装置，所述研磨手臂压力检测装置包括:研磨机台，用于承载晶圆，并通过设置在所述研磨机台上的研磨垫对所述晶圆进行研磨；研磨手臂，设置在所述研磨机台之上方，并对承载在所述研磨机台上的晶圆施加压力；压力称，设置在所述研磨机台之研磨清洗区处。
[0008]可选地，所述研磨手臂压力检测装置进一步包括主机，所述主机用于接收研磨手臂实时施加的压力。
[0009]可选地，所述主机与研磨机台之原始压力进行比较、校验。
[0010]可选地，所述研磨手臂之实时压力大于所述研磨机台之原始压力时，则减小所述研磨手臂之施力；当所述研磨手臂之实时压力小于所述研磨机台之原始压力时，则增加所述研磨手臂之施力。
[0011]可选地，所述研磨机台之原始压力根据待研磨之晶圆的器件特性进行设置。
[0012]可选地，所述器件特性为电气特性、物理性机构连接。
[0013]可选地，所述压力称之紧邻研磨手臂的一侧与所述晶圆之待研磨的一侧位于相同水平面。
[0014]可选地，所述压力称为压力传感器。
[0015]综上所述，本实用新型通过在所述研磨机台之研磨清洗区处设置压力称，不仅可以对所述研磨手臂所施加的压力实时反馈至主机，进行实时检测研磨手臂之压力状态，准确的反应所述研磨机台研磨的状态，而且设备结构简单、操作方便，极大的提高了设备在线时间。
【附图说明】
[0016]图1所示为本实用新型研磨手臂压力检测装置之结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为详细说明本实用新型创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
[0018]请参阅图1，图1所示为本实用新型研磨手臂压力检测装置之结构示意图。所述研磨手臂压力检测装置1，包括:研磨机台10，所述研磨机台10用于承载晶圆(未图示)，并通过设置在所述研磨机台I上的研磨垫(未图示)对所述晶圆进行研磨；研磨手臂11，所述研磨手臂11设置在所述研磨机台10之上方，并对承载在所述研磨机台10上的晶圆施加压力；压力称12，所述压力称12设置在所述研磨机台10之研磨清洗区处，并对所述研磨手臂11所施加的压力实时反馈至主机(未图示)，进行实时检测研磨手臂11之压力状态，准确的反应所述研磨机台10研磨的状态。
[0019]为详细说明本实用新型之技术方案，凸显本发明创造之有益效果，现结合【具体实施方式】对所述研磨手臂压力检测装置I的工作原理进行阐述。
[0020]请继续参阅图1，作为本领域技术人员，容易理解地，所述压力称12设置在所述研磨机台10之研磨清洗区处，当对所述研磨手臂11之压力进行检测时，所述研磨手臂11施加压力在所述压力称12上，所述研磨机台10实时读取压力称12之压力值，并将所施加的压力实时反馈至主机，与研磨机台10之原始压力进行比较、校验，以进行实时检测研磨手臂11之压力状态，准确的反应所述研磨机台10研磨的状态。
[0021]作为优选地实施方式，在本发明中，所述压力称12可为压力传感器。所述研磨机台10之原始压力根据待研磨之晶圆的器件特性进行设置。所述器件特性包括但不限于电气特性、物理性机构连接。同时，通过本发明之研磨手臂压力检测装置进行研磨压力检测时，所述压力称12之紧邻研磨手臂11的一侧与所述晶圆之待研磨的一侧位于相同水平面。
[0022]在本实用新型中，所述研磨手臂11之实时压力与研磨机台10之原始压力进行比较、校验的方法可为本领域常规技术手段。非限制性地，例如当所述研磨手臂11之实时压力大于所述研磨机台10之原始压力时，则减小所述研磨手臂11之施力；当所述研磨手臂11之实时压力小于所述研磨机台10之原始压力时，则增加所述研磨手臂11之施力。减小或增加所述研磨手臂11之施力的具体方式在此不予赘述。
[0023]明显地，本实用新型通过在所述研磨机台10之研磨清洗区处设置压力称12，不仅可以对所述研磨手臂11所施加的压力实时反馈至主机，进行实时检测研磨手臂11之压力状态，准确的反应所述研磨机台10研磨的状态，而且设备结构简单、操作方便，极大的提高了设备在线时间。
[0024]综上所述，本实用新型通过在所述研磨机台之研磨清洗区处设置压力称，不仅可以对所述研磨手臂所施加的压力实时反馈至主机，进行实时检测研磨手臂之压力状态，准确的反应所述研磨机台研磨的状态，而且设备结构简单、操作方便，极大的提高了设备在线时间。
[0025]本领域技术人员均应了解，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可对本实用新型进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本实用新型涵盖这些修改和变型。
【主权项】
1.一种研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述研磨手臂压力检测装置包括: 研磨机台，用于承载晶圆，并通过设置在所述研磨机台上的研磨垫对所述晶圆进行研磨； 研磨手臂，设置在所述研磨机台之上方，并对承载在所述研磨机台上的晶圆施加压力； 压力称，设置在所述研磨机台之研磨清洗区处。
2.如权利要求1所述的研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述研磨手臂压力检测装置进一步包括主机，所述主机用于接收研磨手臂实时施加的压力。
3.如权利要求2所述的研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述主机与研磨机台之原始压力进行比较、校验。
4.如权利要求2所述的研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述研磨手臂之实时压力大于所述研磨机台之原始压力时，则减小所述研磨手臂之施力；当所述研磨手臂之实时压力小于所述研磨机台之原始压力时，则增加所述研磨手臂之施力。
5.如权利要求2所述的研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述研磨机台之原始压力根据待研磨之晶圆的器件特性进行设置。
6.如权利要求5所述的研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述器件特性为电气特性、物理性机构连接。
7.如权利要求1所述的研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述压力称之紧邻研磨手臂的一侧与所述晶圆之待研磨的一侧位于相同水平面。
8.如权利要求1所述的研磨手臂压力检测装置，其特征在于，所述压力称为压力传感器。
【专利摘要】一种研磨手臂压力检测装置，包括：研磨机台，用于承载晶圆，并通过设置在所述研磨机台上的研磨垫对所述晶圆进行研磨；研磨手臂，设置在所述研磨机台之上方，并对承载在所述研磨机台上的晶圆施加压力；压力称，设置在所述研磨机台之研磨清洗区处。本实用新型通过在所述研磨机台之研磨清洗区处设置压力称，不仅可以对所述研磨手臂所施加的压力实时反馈至主机，进行实时检测研磨手臂之压力状态，准确的反应所述研磨机台研磨的状态，而且设备结构简单、操作方便，极大的提高了设备在线时间。
【IPC分类】B24B37-005, G01L1-00
【公开号】CN204546249
【申请号】CN201520172306
【发明人】赵振伟, 蒋德念, 张弢
【申请人】上海华力微电子有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年3月25日