一种电气用铜合金复合板材的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电气用铜合金复合板材，其特征在于：由以下重量百分比的原料及其配比制成：碲0.15%-0.5%，镍0.5%-0.8%，铋0.5%-1.2%，硼0.01%-0.05%，磷0.15%-0.4%，铅0.03%-0.08%，铁0.02%-0.05%，余量为铜和不可避免的杂质。本发明的优点是：铜合金板材中添加了碲元素，强度高且具有良好的弯曲加工性，而且显示出高导电率，另外还添加了其它元素，使得钢合金板材性能更加稳定。
【专利说明】一种电气用铜合金复合板材
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电气用铜合金复合板材。
【背景技术】
[0002]近年来，电子仪器的小型化及轻量化的要求提高，电气、电子部件的小型化及轻量化不断发展，连接器端子的低背化、窄间距化得到发展，对这些连接器端子所使用的铜合金板材要求具有更高的强度和更优异的弯曲加工性，科森铜镍硅合金是硅化镍化合物对铜的固溶限度随着温度而变化的合金，是通过时效析出处理固化的析出固化型合金，其耐热性、导电率、强度良好，但是，对于该科森铜镍硅合金而言，如果提高铜合金板材的强度，则导电性或弯曲加工性降低，在高强度的科森铜镍硅合金中，存在的问题是，具有良好的导电率及弯曲加工性是非常困难的，因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案来满足需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种电气用铜合金复合板材。
[0004]本发明采用的技术方案是:
一种电气用铜合金复合板材，由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲
0.15%-0.5%，镍 0.5%-0.8%，铋 0.5%-1.2%，硼 0.01%-0.05%，磷 0.15%-0.4%，铅 0.03%-0.08%,铁0.02%-0.05%，余量为铜和不可避免的杂质。
[0005]优选地，由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.2%-0.3%，镍0.6%-0.8%，铋
0.8%-1%，硼 0.03%-0.05%,磷 0.3%-0.4%,铅 0.05%-0.06%,铁 0.04%-0.05%,余量为铜和不可
避免的杂质。
[0006]优选地，由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.25%，镍0.7%，铋0.93%，硼
0.046%，磷0.35，铅0.053%,铁0.044%,余量为铜和不可避免的杂质。
[0007]进一步的，还可加入硒0.005%-0.01%。
[0008]本发明的优点是:铜合金板材中添加了碲元素，强度高且具有良好的弯曲加工性，而且显示出高导电率，另外还添加了其它元素，使得钢合金板材性能更加稳定。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
一种电气用铜合金复合板材，由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.15%，镍
0.5%,铋0.5%,硼0.01%,磷0.15%,铅0.03%,铁0.02%,硒0.005%,余量为铜和不可避免的杂质。
[0010]实施例2
一种电气用铜合金复合板材，由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.25%，镍
0.7%，铋0.93%，硼0.046%,磷0.35，铅0.053%,铁0.044%,余量为铜和不可避免的杂质。
[0011]实施例3一种电气用铜合金复合板材，由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.35%，镍0.6%,铋0.8%,硼0.03%,磷0.3%,铅0.05%,铁0.03%,硒0.008%,余量为铜和不可避免的杂质。
[0012]实施例4
一种电气用铜合金复合板材，由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.5%，镍
0.8%，铋1.2%，硼0.05%,磷0.4%，铅0.08%,铁0.05%,硒0.01%,余量为铜和不可避免的杂质。
[0013]本发明的优点是:铜合金板材中添加了碲元素，强度高且具有良好的弯曲加工性，而且显示出高导电率，另外还添加了其它元素，使得钢合金板材性能更加稳定。
【权利要求】
1.一种电气用铜合金复合板材，其特征在于:由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲 0.15%-0.5%,镍 0.5%-0.8%,铋 0.5%-1.2%,硼 0.01%-0.05%,磷 0.15%-0.4%,铅0.03%-0.08%，铁0.02%-0.05%，余量为铜和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的一种电气用铜合金复合板材，其特征在于:由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.2%-0.3%，镍0.6%-0.8%，铋0.8%-1%，硼0.03%_0.05%,磷0.3%-0.4%，铅0.05%-0.06%，铁0.04%-0.05%，余量为铜和不可避免的杂质。
3.根据权利要求2所述的一种电气用铜合金复合板材，其特征在于:由以下重量百分比的原料及其配比制成:碲0.25%，镍0.7%，铋0.93%，硼0.046%,磷0.35，铅0.053%,铁0.044%，余量为铜和不可避免的杂质。
4.根据权利要求1所述的一种电气用铜合金复合板材，其特征在于:还可加入硒·0.005%-0.01%ο·
【文档编号】C22C9/00GK103849793SQ201210502382
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月30日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】倪立俊 申请人:倪立俊