单晶铜键合线清洗装置制造方法
【专利摘要】一种单晶铜键合线清洗装置，包括集液箱、固定架、清洗罐，其特征是：集液箱为长方体有上盖，两个侧面上设有进线孔和出线孔，在出线孔一端的上方设有循环管入口，底部设有排液口，排液口与循环管相连通，集液箱装有清洗液。集液箱中央放置一个固定架，固定架上固定一个清洗罐。清洗罐的两端截面中央设有进线孔和出线孔，在进线孔一端的底面中部设有排水口，在出线孔的一端正上部设有进水口，并与循环管相连通。循环管中安装一个过滤器和一个微循环泵。本发明的有益效果是，能够把单晶铜键合线清洗得干净、彻底，防止出现形变和断丝现象，安装简单，易操作。
【专利说明】单晶铜键合线清洗装置
所属【技术领域】
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[0001]本发明涉及一种清洗装置，尤其是一种单晶铜键合线清洗装置。
【背景技术】
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[0002]单晶铜键合线在进入退火机之前，为了保证其质量，必须进行彻底清洗掉其表面的附着物。目前，公知的单晶铜键合线清洗方法是利用清洗液对单晶铜键合线直喷冲洗，这种方法冲洗得干净、彻底，但由于单晶铜键合线非常细，常出现形变和断丝现象。
【发明内容】
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[0003]本发明的目的是提供一种能够把单晶铜键合线清洗得干净、彻底，防止出现形变和断丝现象的单晶铜键合线清洗装置。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案为:
[0005]一种单晶铜键合线清洗装置，包括集液箱、固定架、清洗罐，其特征是:集液箱为长方体有上盖，两个侧面上设有进线孔和出线孔，在出线孔一端的上方设有循环管入口，底部设有排液口，排液口与循环管相连通，集液箱装有清洗液。
[0006]根据所述的单晶铜键合线清洗装置，其特征在于:所述集液箱中央放置一个固定架，固定架上固定一个清洗罐。
[0007]根据所述的单晶铜键合线清洗装置，其特征在于:所述清洗罐的两端截面中央设有进线孔和出线孔，在进线孔一端的底面中部设有排水口，在出线孔的一端正上部设有进水口，并与循环管相连通。
[0008] 根据所述的单晶铜键合线清洗装置，其特征在于:所述循环管中安装一个过滤器和一个微循环泵。
[0009]本发明的有益效果是，能够把单晶铜键合线清洗得干净、彻底，防止出现形变和断丝现象，安装简单，易操作。
【专利附图】
【附图说明】
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[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0011 ] 附图是本发明的整体构造图。
[0012]图中I集液箱、2固定架、3清洗罐、4循环管、5微循环泵、6过滤器、7单晶铜键合线。
【具体实施方式】
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[0013]在图中，集液箱(1)为长方体有上盖，两个侧面上设有进线孔和出线孔，在出线孔一端的上方设有循环管(4)入口，底部设有排液口，排液口与循环管(4)相连通，集液箱(1)装有清洗液。集液箱(1)中央放置一个固定架(2)，固定架(2)上固定一个清洗罐(3)。清洗罐(3)的两端截面中央设有进线孔和出线孔，并与集液箱(1)的进线孔和出线孔在同一条直线上。在进线孔一端的底面设有排水口，在出线孔的一端正上部设有进水口，并与循环管(4)相连通。循环管(4)中安装一个过滤器(6)和一个微循环泵(5)。
[0014]本发明的工作原理和使用情况如图所示:在集液箱⑴内加入一定量的清洗液，清洗液从集液箱(1)底部的排液口进入循环管(4)，在微循环泵(5)的作用下清洗液进入清洗罐(3)，清洗穿过清洗罐(3)中的单晶铜键合线(7)，杂质随同清洗液经排水口进入集液箱(1)，再经排液口进入过滤器(6)，杂质被过滤在过滤器(6)内。过滤后的清洗液被微循环泵(5)再抽到清洗罐(3)中，对单晶铜键合线(7)循环清洗。
【权利要求】
1.一种单晶铜键合线清洗装置，包括集液箱、固定架、清洗罐，其特征是:集液箱为长方体有上盖，两个侧面上设有进线孔和出线孔，在出线孔一端的上方设有循环管入口，底部设有排液口，排液口与循环管相连通，集液箱装有清洗液。
2.根据权利要求1所描述的单晶铜键合线清洗装置，其特征是所述清洗罐的两端截面中央设有进线孔和出线孔，在进线孔一端的底面中部设有排水口，在出线孔的一端正上部设有进水口，并与 循环管相连通。
【文档编号】C23G3/02GK104073827SQ201310117710
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年3月27日 优先权日:2013年3月27日
【发明者】田鹏, 赵峰, 周峰 申请人:滕州晨晖电子集团有限公司