一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，包括管道本体，所述管道本体一端为进气端，所述管道本体上等间距开设有若干输出孔，其特征在于：所述相邻两个输出孔区段内均开设有若干微输出孔，所述微输出孔的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大。本实用新型通过在相邻输出孔内开设微输出孔，微输出孔的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大，解决了气体随着流动距离增加动力减弱而引起的输出流量不均匀的问题，提高了镀膜产品的均匀性。
【专利说明】一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜领域，具体涉及一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构。
【背景技术】
[0002]目前，磁控溅射镀膜是一种常用技术，磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，即为磁控溅射镀膜。
[0003]磁控镀膜机是磁控溅射镀膜技术中的重要设备，为了提高生产效率和工业化成本，磁控镀膜机越来越大型化，靶材的长度也随之增长，这样就增加了镀膜工艺的难度。为了保证整个镀膜产品的均匀性，除了对自身设备的性能要求外，镀膜过程中气体均匀性输出也是影响镀膜产品均匀性的重要因素。目前磁控镀膜机基本采用一端输入气体的管路结构，具体参见图1所示，其中管路I上设计N个等间距的输出孔2，气体从输出孔输出然后进行镀膜。
[0004]上述的结构设计有一定的弊端，根据流体动力学知识研究发现气体在管道中流动时，随着管路的增长，气体动力会逐渐的减弱，这样靠近气体管道输入端的输出孔中输出的气体流量就会大于远离气体管道输入端的输出孔中输出的气体流量。在磁控溅射镀膜试验中，如果输入的气体流量比较充足的话，采用上述结构设计的管路对镀膜产品的均匀性影响不大。但对于微量的气体掺杂实验，实验中所需的气体的流量比较小，这样每个等间距的输出孔的输出气体流量差异性就比较明显，靠近管道输入端的输出孔中输出的气体流量就会大于远离管道输入端的输出孔中输出的气体流量，气体在输出过程中随着距离的增加，动力逐渐减弱而引起气体输出流量不均匀，进而导致整个镀膜产品的均匀性就比较差。
【发明内容】
[0005]本实用新型目的是提供一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，通过对结构的改进，解决了气体随着流动距离增加动力减弱而引起的输出流量不均匀的问题，提高了镀膜产品的均匀性。
[0006]本实用新型的技术方案是:一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，包括管道本体，所述管道本体一端为进气端，所述管道本体上等间距开设有若干输出孔，所述相邻两个输出孔区段内均开设有若干微输出孔，所述微输出孔的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大。
[0007]进一步的技术方案，位于同一相邻两个输出孔区段内的微输出孔的孔径相同，不同区段内的微输出孔的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大。
[0008]进一步的技术方案，所述相邻两个输出孔区段内等间距开设有四个微输出孔。
[0009]进一步的技术方案，所述输气管道结构包括对称设置的两根管道本体。
[0010]本实用新型的优点是:[0011]1.本实用新型通过在管道本体上等间距开设若干输出孔，相邻的两个输出孔区段内开设微输出孔，微输出孔的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大，从而解决了气体随着管路的距离增加动力减弱而引起的气体输出流量不均匀的问题，提高了镀膜产品的均匀性；
[0012]2.本实用新型无需对现有结构进行大规模改变，易于实现，适合推广使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0014]图1为现有技术的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型实施例一的结构示意图。
[0016]其中:1、管道；2、输出孔；3、管道本体；4、输出孔；5、微输出孔。
【具体实施方式】
[0017]实施例一:参见图2所示，一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，包括对称设置的两根管道本体3，所述管道本体3 —端为进气端，所述管道本体3上等间距开设有若干输出孔4，所述相邻两个输出孔4区段内均开设有四个微输出孔5，位于同一相邻两个输出孔4区段内的微输出孔5的孔径相同，不同区段内的微输出孔的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大。
[0018]输气管道结构在使用时，在靶材两侧对称设置两根管道本体，气体从管道本体一端的进气端进入，然后沿管道本体内流动，从管道本体上的输出孔输出，微输出孔的孔径随着气体流动距离的变长而相应的变大，这样就能弥补气体输出过程中由于流动距离增加动力减弱而引起流量不均匀的问题，提高了镀膜产品的均匀性。
[0019]当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，包括管道本体(3)，所述管道本体(3) —端为进气端，所述管道本体(3)上等间距开设有若干输出孔(4)，其特征在于:所述相邻两个输出孔(4)区段内均开设有若干微输出孔(5)，所述微输出孔(5)的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，其特征在于:位于同一相邻两个输出孔⑷区段内的微输出孔(5)的孔径相同，不同区段内的微输出孔(5)的孔径沿远离进气端的方向逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，其特征在于:所述相邻两个输出孔⑷区段内等间距开设有四个微输出孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜用的输气管道结构，其特征在于:所述输气管道结构包括对称设置的两根管道本体。
【文档编号】C23C14/35GK203782226SQ201420024684
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年1月15日 优先权日:2014年1月15日
【发明者】王树勇 申请人:昆山日久新能源应用材料有限公司