技术特征：
1.一种高性能键合合金丝，其特征在于，以所述键合合金丝的总重量计，包括以下重量百分含量的组分：金70～85％、银10～25％、钯3～6％、钙0.02～0.08％、铁0.05～0.1％、钽0.05～0.1％、铌0.03～0.08％、铼0.02～0.06％。2.根据权利要求1所述的键合合金丝，其特征在于，包括如下组分：金75～80％、银17～20％、钯3～5％、钙0.02～0.05％、铁0.07～0.1％、钽0.05～0.1％、铌0.05～0.08％、铼0.02～0.05％。3.根据权利要求1所述的键合合金丝，其特征在于，包括如下组分：金70～75％、银20～25％、钯3～5％、钙0.05～0.06％、铁0.07～0.08％、钽0.06～0.1％、铌0.07～0.1％、铼0.04～0.05％。4.根据权利要求1-3任一项所述的键合合金丝，其特征在于，所述金的纯度不小于99.999wt％；所述银的纯度不小于99.99wt％；所述钯的纯度不小于99.99wt％。5.一种制备权利要求1-4任一项所述的键合合金丝的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将上述各组分混合后进行真空熔炼，并制成合金棒材；(2)对所述合金棒材进行拉丝加工，形成预定线径的合金线材；(3)对所述合金线材进行退火处理，即制得所述键合合金丝。6.根据权利要求5所述的制备键合合金丝的方法，其特征在于，所述真空熔炼的温度为1100～1200℃、真空度为10-2～10-4Pa。7.根据权利要求5所述的制备键合合金丝的方法，其特征在于，所述退火的温度为500-700℃，退火速度为50-65m/min。8.根据权利要求5-7任一项所述的制备键合合金丝的方法，其特征在于，还包括在所述退火处理之后依次设置的绕线工艺和封装工艺。9.根据权利要求5所述的制备键合合金丝的方法，其特征在于，在所述退火处理的过程中还包括性能测试环节。10.权利要求1-4任一项所述的键合合金丝在分立器件和集成电路封装技术中的应用。