技术总结
本发明提供了一种高性能键合合金丝及其制备方法与应用，该键合合金丝通过采用高纯金为基材，添加次要元素银、钯及微量元素钙、铁、钽、铌、铼等，并在合理分析和大量研究的基材上确定上述各组分的最适宜用量，使得合金中的各元素间产生协同促进作用，从而能够获得一种强度高、适于高速键合的高性能键合合金丝。经试验证明，本发明的键合合金丝具有良好的导热性和机械性能，其抗拉强度优于同等线径的传统键合合金丝，且本发明的键合合金丝的材料成本仅为黄金线材的3/4，总体销售价格仅为同规格金线的4/5，大幅降低了LED及IC封装的制造成本，因而本发明的键合合金丝是分立器件和集成电路封装领域的首选材料。
技术研发人员：薛子夜;赵义东;吴正浩
受保护的技术使用者：浙江佳博科技股份有限公司
文档号码：201610236204
技术研发日：2016.04.15
技术公布日：2017.10.20