【技术领域】
本发明涉及一种热流道结构,特别是涉及一种镁合金模具的热流道结构。
背景技术:
镁合金由于密度小、强度高、弹性模量大等特性,广泛应用于3c、汽车、航空等领域。
目前的镁合金射出成型技术,模具结构上设有浇口和浇道,在产品成型后需要去除浇口和浇道的凝固冷料,造成镁合金原料的浪费。
有鉴于此,实有必要开发一种镁合金热流道模具结构,以解决上述问题。
技术实现要素:
因此,本发明的目的是提供一种镁合金热流道模具结构,解决现有技术镁合金模具需要浇口和浇道,进而产品成型后产生凝固冷料,造成镁合金原料浪费的问题。
为了达到上述目的,本发明提供的镁合金模具的热流道结构,该模具包括依序设立的公模板、母模板、支撑板、垫板,该母模板内设有母模仁,该热流道结构包括:
密封衬套,其一部分设于所述母模板内,另一部分设于所述母模仁内;
喷嘴,套设于所述密封衬套内;
加热线圈,设于所述密封衬套与所述喷嘴之间;
热流道板,设于所述母模板与所述垫板之间;
加热丝,设于所述热流道板内。
可选的,所述垫板与所述热流道板间设有支撑块。
可选的,所述支撑块与所述热流道板之间固定。
可选的,所述密封衬套的顶部与所述母模仁之间具有第一间隙。
可选的,所述喷嘴头部外径与所述密封衬套对应位置的内径具有第二间隙。
可选的,所述加热线圈采用十王温控器控制,对所述喷嘴进行加热。
可选的,所述加热丝采用plc温控器控制,对所述热流道板进行加热。
可选的,所述垫板远离所述支撑板一侧设有隔热板。
可选的,所述喷嘴与所述热流道板之间由第一螺丝连接固定。
可选的,所述喷嘴与所述密封衬套之间由第二螺丝连接固定。
相较于现有技术,利用本发明的镁合金热流道模具结构,由于不再采用现有技术的浇口和浇道,熔融的镁合金通过料管直接流入喷嘴和热流道板,进而产品减少了成型后产生凝固冷料,大大节省了镁合金原料。
【附图说明】
图1绘示为本发明的一种镁合金模具的热流道剖视结构示意图。
图2绘示为本发明的一种镁合金模具的热流道剖视结构示意图。
【具体实施方式】
请再结合参阅图2,图2绘示为本发明的一较佳实施例的压铸产品及其料头结构示意图。
为了达到上述目的,本发明提供的镁合金模具的热流道结构,该模具包括依序设立的公模板(图未示)、母模板101、支撑板102、垫板103,该母模板101内设有母模仁104,该热流道结构包括:
密封衬套105,其一部分设于所述母模板101内,另一部分设于所述母模仁104内;
喷嘴106,套设于所述密封衬套105内;
加热线圈107,设于所述密封衬套105与所述喷嘴106之间;
热流道板108,设于所述母模板101与所述垫板103之间;
加热丝109,设于所述热流道板108内。
其中,所述垫板103与所述热流道板108间设有支撑块110,由于所述热流道板108内的温度很高,所述支撑块110用于隔热;所述支撑块110与所述热流道板108之间固定(可以采用螺丝),可以达到对所述热流道板108的固定作用。
其中,所述密封衬套105的顶部与所述母模仁104之间具有第一间隙。所述密封衬套105在受热膨胀后,其顶部与所述母模仁104之间压紧贴合,所述第一间隙消失,从而有效防止镁合金流入模具内。
其中,所述喷嘴106头部外径与所述密封衬套105对应位置的内径具有第二间隙。所述喷嘴106与所述密封衬套105受热膨胀后,由于所述喷嘴106与所述密封衬套105之间的膨胀差(喷嘴106的膨胀程度大于密封衬套105),所述喷嘴106的头部与所述密封衬套105对应位置之间压紧贴合,从而避免镁合金由所述喷嘴106流入所述密封衬套105。
其中,所述加热线圈107采用十王温控器控制,对所述喷嘴106进行加热。所述加热线圈107采用高频加热线圈,所述喷嘴106的加热温度为580~590℃,该加热温度可以确保镁合金处于液态,避免冷凝,同时可以确保喷嘴106不致过度变形;所述加热丝109采用plc温控器控制,对所述热流道板108进行加热。所述热流道板108的工作温度为630~650℃,该工作温度可以确保镁合金更好地成型。
其中,所述垫板103远离所述支撑板102一侧设有隔热板111。所述隔热板111用于模具与外界之间的隔热。
其中,所述喷嘴106与所述热流道板108之间由第一螺丝112连接固定。避免所述喷嘴106由于热膨胀差造成倾斜导致喷嘴106与热流道板108的连接 处漏料;所述喷嘴106与所述密封衬套105之间由第二螺丝113连接固定。从而方便喷嘴106与密封衬套105的整体安装。
相较于现有技术,利用本发明的镁合金热流道模具结构,由于不再采用现有技术的浇口和浇道,熔融的镁合金通过料管直接流入喷嘴106和热流道板108,进而产品减少了成型后产生凝固冷料,大大节省了镁合金原料。
需指出的是,本发明不限于上述实施方式,任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,都落入本发明的保护范围内。