技术总结
一种电子材料用铜合金，其包含质量份数5‑10份的MnO2、质量份数10‑15份的Si、质量份数20‑25份的Cu、质量份数1‑2份的P、质量份数1‑3份的Ti、质量份数1‑3份的Ni；其余由不可避免的杂质构成。借由上述技术方案，采用本发明提出的铜合金制备的电子材料具有优异的机械强度和导电性能，同时其防腐、耐疲劳性性能得到极大提高，而且在材料的强度、抗弯曲性能也有显著的提高，从而延长其使用寿命，满足电子加工的要求。
技术研发人员：裴晓辉;田小武;李蓓
受保护的技术使用者：洛阳名力科技开发有限公司
文档号码：201610647164
技术研发日：2016.08.09
技术公布日：2016.11.30