本发明属于用于线路板通孔化学镀铜的活性剂技术领域，尤其涉及一种离子钯活性剂。
背景技术：
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉或胡孔化，是一种自身催化性氧化还原反应。目前在化学镀铜时所用的活化剂为胶体钯，但胶体钯作为活化剂，存在诸多缺点，如溶液稳定性差、容易对基材造成攻击、容易在铜面形成残留物等缺点，严重影响产品质量。因此开发一种优质的活化剂尤为重要。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种稳定性好、覆盖性好且对基材无攻击、在铜面无残留的活化剂。
为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案是：
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g-0.65g，氨基吡啶4-12g，聚乙二醇5-55g，氢氧化钠5-25g，余量为h2o。
可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.30g-0.50g，氨基吡啶5-10g，聚乙二醇5-50g，氢氧化钠5-15g，余量为h2o。
可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g-0.35g，氨基吡啶4-7g，聚乙二醇5-20g，氢氧化钠5-10g，余量为h2o。
可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.35g-0.55g，氨基吡啶7-10g，聚乙二醇20-45g，氢氧化钠10-20g，余量为h2o。
可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.55g-0.65g，氨基吡啶10-12g，聚乙二醇45-55g，氢氧化钠20-25g，余量为h2o。
本发明的有益效果在于：溶液稳定性好。由于本体是溶液，在常温下是稳定的，钯离子不会沉淀。钯离子在玻璃纤维和树脂处覆盖性完好，不对基材攻击。在后续沉积铜层背光监测时，背光均为10级，没有漏光点，从微切片上观察，沉积层致密，基材完好。钯离子在铜面的吸附率很低，在铜面无残留，由于在碱性条件下，钯离子和线路板表面铜层不发生化学置换反应，所以在铜表面没有钯金属析出层。
具体实施方式
为了更清楚、完整说明本发明的内容，下面提供最优实施方式来说明本发明构思。当然，所提供的是实施例旨在说明本发明的构思，并不是本发明设计方案的全部，更不应该视为本发明设计内容的局限。在所提供的实施方式的启示下，所作出的任何方案均属于本发明的保护范围。
实施例1
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g，氨基吡啶4g，聚乙二醇5g，氢氧化钠5g，余量为h2o。
本实施例中，氯化钯的作用是提供金属离子钯，氨基吡啶用于调整ph值，聚乙二醇用于湿润线路板的孔壁，氢氧化钠是金属离子钯的络合剂，可以使得金属钯稳定地分散在溶液中，h2o为溶解剂。本发明所提供的其余实施例中，各组分的功能与本实施例中各组分的功能一致。
本实施例所提供的活性剂的制备方法为(以1升溶剂为例)：取一个可以搅拌的药水缸，加入h2o，h2o少于0.8l，依次按量加入氯化钯、氨基吡啶、聚乙二醇、氢氧化钠，搅拌均匀，再继续加水至1l，搅拌均匀即可。其余实施例中活性剂的制备方法与本实施例提供的一致。
实施例2
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.65g，氨基吡啶12g，聚乙二醇55g，氢氧化钠25g，余量为h2o。
实施例3
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.30g，氨基吡啶5g，聚乙二醇5g，氢氧化钠5g，余量为h2o。
实施例4
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.50g，氨基吡啶10g，聚乙二醇50g，氢氧化钠15g，余量为h2o。
实施例5
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g，氨基吡啶4g，聚乙二醇5g，氢氧化钠5g，余量为h2o。
实施例6
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.35g，氨基吡啶7g，聚乙二醇20g，氢氧化钠10g，余量为h2o。
实施例7
一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.55g，氨基吡啶10g，聚乙二醇45g，氢氧化钠20g，余量为h2o。