技术总结
本发明公开了一种高致密度Cu/CuCr梯度复合材料的制备方法，其是采用放电等离子烧结技术对Cu粉和CuCr混合粉末进行固结成形，通过设计梯度温度场，施加轴向压力的同时以50～200℃/min加热至700～900℃后保温5～10min，即可获得直径10～50mm、长径比0.1～1.0、致密度大于99.0％、低含气量、高导电导热、组织细小的Cu/CuCr梯度复合材料。本发明可根据Cu/CuCr梯度复合材料的尺寸和配比需求，选择不同的烧结条件，工艺简单、能耗低，所得Cu/CuCr梯度复合材料经少量加工即可作为真空开关触头材料且性能优异。
技术研发人员：胡可;张久兴;韩翠柳;杨新宇;刘凯;王小军;师晓云;杨平
受保护的技术使用者：合肥工业大学;陕西斯瑞新材料股份有限公司
文档号码：201611146787
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.05.31