加工正锥面密封环的热套式磨削装置的制作方法

文档序号:11879372阅读:来源:国知局

技术特征:

1.加工正锥面密封环的热套式磨削装置,其特征是包括一个以中心轴线(27)为回转中心的径向外展盘片体(3)和在其径向内侧向一侧轴向延伸并具有可与被加工密封环(2)的内孔(9)直径相适应外径的轴向延伸结构(4),所述盘片体(3)的两轴向端面为分别垂直于中心轴线(27)的基准面(25)和可与被加工密封环(2)的非密封端面接触的定位工作面(7),所述轴向延伸结构(4)的外周面(5)为其定位工作面(7)方向的根部周面的直径≥轴向延伸端直径的圆柱状或圆锥状的回转面,其中优选所述轴向延伸结构(4)外周面(5)的最大半径(r2)与被加工密封环(2)的内孔面(9)半径(r4)间具有5~500微米的过盈量。

2.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是所述轴向延伸结构(4)圆柱状或圆锥状回转面的锥角(β)为0~30'。

3.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是所述的径向外展盘片体(3)与其端部的轴向延伸结构(4)为具有同一内孔面(29)的整体式筒状结构体。

4.如权利要求1所述的磨削装置,其特征是所述轴向延伸结构(4)的轴向延伸长度至少小于被加工密封环(2)的轴向厚度1毫米。

5.如权利要求1至4之一所述的磨削装置,其特征是在与定位工作面(7)邻接的轴向延伸结构(4)部位设有一径向的凹槽(6)。

6.如权利要求5所述的磨削装置,其特征是当径向外展盘片体(3)与其端部的轴向延伸结构(4)为所述的筒状结构体时,所述凹槽(6)的径向深度与筒状的轴向延伸结构(4)的最大径向厚度之比为0.01~0.5,所述凹槽(6)的径向深度优选为0.2~3毫米。

7.如权利要求5所述的磨削装置,其特征是所述凹槽(6)的轴向宽度与轴向延伸结构(4)的轴向延伸长度之比为0.01~0.6,所述凹槽(6)的轴向宽度优选为0.3~6毫米。

8.如权利要求1至4之一所述的磨削装置,其特征是所述外展盘片体(3)的外周半径(r1)至少小于密封环(2)的外周半径(r5)2毫米。

9.如权利要求1至4之一所述的磨削装置,其特征是在定位工作面(7)的径向外侧设有一向基准面方向内凹的台阶结构(8),其轴向宽度与外展盘片体(3)的轴向宽度之比为0~0.6。

10.如权利要求9所述的磨削装置,其特征是在筒状结构体中的所述台阶结构(8)的径向长度与盘片体(3)的径向长度之比为0~0.3。

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