技术总结
本实用新型提供一种研磨垫及研磨系统，所述研磨垫包括研磨层，其中研磨层包括中心区域、边缘区域以及位于中心区域以及边缘区域之间的主要研磨区域。至少一环状沟槽位于研磨层的主要研磨区域中。边缘沟槽位于研磨层的边缘区域中，且边缘沟槽包括格状沟槽。至少一径向延伸沟槽位于研磨层的主要研磨区域，且至少一径向延伸沟槽与至少一环状沟槽相连接。本申请技术方案通过环状沟槽、边缘沟槽以及径向延伸沟槽的特别配置，可以使研磨液具有不同的流场分布，进而使特定研磨制程具有较均匀的研磨率。
技术研发人员：陈科文;游世明
受保护的技术使用者：智胜科技股份有限公司
文档号码：201620831364
技术研发日：2016.08.03
技术公布日：2017.03.08