技术总结
本实用新型提供了一种晶圆夹持环以及研磨头，所述晶圆夹持环设置在研磨头上并包括固定部分以及设置在固定部分一侧的多个活动件，多个活动件排布成环状，任意相邻两个活动件之间形成有空隙，每个活动件与固定部分连接，而且，每个活动件与固定部分之间的间距可调。所述研磨头包括上述晶圆夹持环。本实用新型的晶圆夹持环是分体式结构，且多个活动件相对于固定部分的间距可调，使得任意相邻两个活动件之间的空隙深度相应可调，这样，在使用时，使得同一台CMP设备上，多个研磨头上晶圆夹持环的沟槽深度可保持一致，从而减少或避免晶圆研磨后去除厚度不均匀的问题。
技术研发人员：谭巧敏;黄涛;丁杰;沙酉鹤
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
文档号码：201621088220
技术研发日：2016.09.28
技术公布日：2017.03.22