1.半导体切割刀片，其特征在于，包括刀片（1）和切削刃，所述刀片（1）由磨石和环氧胶组成，所述刀片（1）为长方体，刀片（1）的一端为切削端，所述切削端的相对的两个棱边设有倒圆角或倒角，所述倒圆角或倒角为切削刃。
2.根据权利要求1所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述切削刃上设有容屑槽（2）。
3.根据权利要求2所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述容屑槽（2）与切削刃圆弧连接。
4.根据权利要求3所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述切削刃上的容屑槽（2）均不少于两个。