半导体切割刀片的制作方法

本实用新型涉及一种切割刀片，尤其是半导体切割刀片。

背景技术：

在封装工艺中，最后一步切割作业决定了产品外观性的品质。如果作业过程中，切割使用的半导体切割刀片发生破碎，容易导致产品出现划痕以及损坏等不良，给产品带来很大的隐患。

切割半导体时，切割刀片快速旋转，依靠裸露在外的磨石进行切割。目前使用的切割刀片在未使用时刀刃呈直角状，依靠后期不断切割产生自刃，但很多切割刀片刚使用初期就发生碎刀现象，刀刃崩坏，影响生产。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种不易碎刀的半导体切割刀片，具体技术方案为：

半导体切割刀片，包括刀片和切削刃，所述刀片由磨石和环氧胶组成，所述刀片为长方体，刀片的一端为切削端，所述切削端的相对的两个棱边设有倒圆角或倒角，所述倒圆角或倒角为切削刃。

所述切削刃上设有容屑槽。

所述容屑槽与切削刃圆弧连接。

所述切削刃上的容屑槽均不少于两个。

通过增加倒角或倒圆角改善切削刃的形状，倒角或倒圆角增大了接触面积，减小初期切割时产生的应力，提升切割稳定性，使切割部位的金刚石暴露量增加，提高切割效率和能力，暴露的金刚石之间形成沟壑，使切割的粉尘及碎屑及时排除，提高散热效率；切割的冷却水可以进入到切割的部位，防止温度过高导致碎刀发生。

同时改善了因为碎刀造成的产品不良和部件的损坏。

由于减小了刚开始切割时刀刃部位产生的应力，同时提升了切割的稳定性，从而提高了使用寿命，使之前的使用寿命从20000分钟提高到25000分钟，切割米数提高25%，碎刀的发生率减少了41%。

与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的半导体切割刀片不易碎刀、切割稳定性好、使用寿命长。

附图说明

图1是现有的半导体切割刀片的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例1的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例2的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，现有的半导体切割刀片的切削端为直角，容易碎刀。

实施例一

如图2所示，半导体切割刀片，包括刀片1和切削刃，所述刀片1由磨石和环氧胶组成，所述刀片1为长方体，刀片1的一端为切削端，所述切削端的相对的两个棱边设有倒角，所述倒角为切削刃。

实施例二

如图3所示，半导体切割刀片，包括刀片1和切削刃，所述刀片1由磨石和环氧胶组成，所述刀片1为长方体，刀片1的一端为切削端，所述切削端的相对的两个棱边设有倒圆角，所述倒圆角为切削刃。

实施例三

在实施例一或二的基础上，所述切削刃上设有容屑槽2。

所述容屑槽2与切削刃圆弧连接。

容屑槽进一步提高排屑速度和排屑量，同时容纳更多的冷却水，提高冷却效果和冷却速度。

实施例四

在实施例三的基础上，所述切削刃上的容屑槽2均不少于两个。

多个容屑槽效果更好。