粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。

技术研发人员：茂木晓;津吉裕昭
受保护的技术使用者：三井金属矿业株式会社
技术研发日：2016.04.06
技术公布日：2017.08.01