技术特征：
技术总结
根据一个实施例的处理装置包括物体放置单元、源放置单元、准直器和温度调节单元。物体放置单元被配置以供物体放置。源放置单元被布置在与物体放置单元分离的位置上，并且被配置以供粒子源放置，粒子源能够朝向物体喷射粒子。准直器被配置为布置在物体放置单元与源放置单元之间，包括多个壁，并且设置有由所述多个壁形成并且从物体放置单元向源放置单元的方向延伸的通孔。温度调节单元被配置为调节准直器的温度。
技术研发人员：竹内将胜;加藤视红磨;青山德博;寺田贵洋;德田祥典
受保护的技术使用者：株式会社东芝
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2018.04.20