本发明涉及研磨技术领域，尤其涉及一种光固型树脂研磨垫及其制备方法。
背景技术：
目前，国内大多数玻璃、陶瓷等加工企业都是采用传统的游离磨料研磨工艺，即在冷却水中加入游离磨料进行研磨，这种研磨方式存在稳定性差、切削效率低、加工产品良率低以及后工序难处理等问题。为了解决上述技术难题，固结磨料研磨工艺逐渐受到研究者们的青睐。固结磨料研磨工艺主要是将磨料通过结合剂固定在一个磨盘上面，操作简便，加工效率高。公开号为CN102632453A的中国专利公开了一种热固性树脂研磨垫及其制备方法，但是该研磨垫存在成本较高、机械强度较差、切削力不稳定以及使用寿命短的问题。
技术实现要素：
本发明解决的技术问题在于提供一种强度大、稳定性好以及使用寿命长的光固型树脂研磨垫。
有鉴于此，本申请提供了一种光固型树脂研磨垫，由以下原料制备得到：
优选的，所述磨料选自三氧化二铝、二氧化硅和碳化硅中的一种或多种。
优选的，所述填料选自碳酸钙、硫酸钡和碳酸氢钠中的一种或多种。
优选的，所述光固型树脂选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的一种或多种。
优选的，所述金刚石的粒度为10～50μm，所述磨料的粒度为20～80μm，所述填料的粒度为20～100μm。
优选的，所述金刚石的含量为4～10wt％，磨料的含量为15～35wt％，填料的含量为20～30wt％，光固型树脂的含量为30～50wt％。
本申请还提供了上述方案所述的光固型树脂研磨垫的制备方法，包括：
将金刚石、磨料、填料与光固型树脂混合后填充到模具中，再进行真空除泡处理，得到初始研磨垫；
在所述初始研磨垫表面粘贴薄膜，再进行光固化，得到光固型树脂研磨垫。
优选的，所述混合的时间为10～30min，所述真空除泡处理的时间为10～60min，所述光固化的时间为3～10min。
优选的，所述光固化在UV固化炉中进行，所述薄膜为PET膜。
本申请提供了一种光固型树脂研磨垫，其包括：2～10wt％的金刚石；10～50wt％的磨料；10～40wt％的填料；20～60wt％的光固型树脂；其中金刚石主要起磨削作用，磨料具有辅助磨削的作用，填料增强了研磨垫的强度，光固型树脂作为结合剂，有效连接所有粉料；因此，本申请提供的光固型树脂研磨垫通过加入辅助磨料，采用光固化树脂固化成型，很好的增强了研磨垫的强度并且提高了研磨垫的使用寿命。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
本发明实施例公开了一种光固型树脂研磨垫，由以下原料制备得到：
本申请提供了一种光固型树脂研磨垫，通过在研磨垫中引入光固型树脂，其有效增强了研磨垫的强度，并提高了研磨垫的使用寿命。因此，本申请提供的光固型树脂研磨垫强度大、耐冲击、磨削效率高、稳定性好、使用寿命长，广泛应用于玻璃、陶瓷等加工领域。
按照本发明，所述光固型树脂研磨垫由金刚石、磨料、填料与光固型树脂制备得到。其中，所述金刚石在光固型树脂研磨垫中主要起磨削作用，所述金刚石的含量为2～10wt％，在具体实施例中，所述金刚石的含量为4～10wt％，具体的，所述金刚石的含量为4wt％、5.5wt％、6wt％、7wt％、8.5wt％、9wt％或10wt％。
所述磨料主要起辅助磨削的作用，本申请所述磨料选自三氧化二铝、二氧化硅和碳化硅中的一种或多种。所述磨料的含量为10～50wt％，在某些实施例中，所述磨料的含量为15～35wt％，在某些具体实施例中，所述磨料的含量为20wt％～30wt％。
所述填料主要用于增强研磨垫的强度，本申请中所述填料选自碳酸钙、碳酸钡和碳酸氢钠中的一种或多种。所述填料的含量为10～40wt％，在某些具体实施例中，所述填料的含量为20～30wt％。
所述光固型树脂作为研磨垫的基体，其用作结合剂，有效连接所有粉料。本申请所述光固型树脂选自环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的一种或多种。所述光固型树脂的含量为20～60wt％，在某些实施例中，所述光固型树脂的含量为30～50wt％，在某些具体实施例中，所述光固型树脂的含量为35～40wt％。
本申请中所述金刚石的粒度为10～50μm，具体的，所述金刚石的粒度可为10～20μm，也可为20～40μm，还可为40～50μm；所述磨料的粒度为20～80μm，在某些实施例中，所述磨料的粒度可为20～40μm，也可为40～50μm，还可为50～60μm；所述填料的粒度为20～100μm，在某些具体实施例中，所述填料的粒度可为30～50μm，也可为50～70μm，还可为70～90μm。所述金刚石与所述磨料的粒度与光固型树脂研磨垫成正相关；填料的粒度对光固型树脂研磨垫的强度和使用寿命产生较大影响。
本申请还提供了上述光固型树脂研磨垫的制备方法，包括：
将金刚石、磨料、填料与光固型树脂混合后填充到模具中，再进行真空除泡处理，得到初始研磨垫；
在所述初始研磨垫表面粘贴薄膜，再进行光固化，得到光固型树脂研磨垫。
本申请还提供了光固型树脂研磨垫的制备方法，具体流程为：混合-定型-除泡-粘贴薄膜-光固化；该制备方法成本较低，操作简便。
在制备光固型树脂研磨垫的过程中，本申请首先将金刚石、磨料、填料与光固型树脂按照比例关系混合；所述混合搅拌的时间为10～30min。在混合之后将得到的混合物填充到模具中进行初步定型，再进行真空除泡处理，所述真空除泡处理为本领域技术人员熟知的处理，对此本申请没有特别的限制，所述真空除泡处理以除去混合物中的气泡。
在得到初始研磨垫之后，则在其表面粘贴薄膜，以有助于增强树脂研磨垫颗粒之间的相互作用力，保证研磨垫的稳定性。所述薄膜为本领域技术人员熟知的薄膜，对此本申请没有特别的限制，示例的，所述薄膜优选为PET膜。本申请最后将粘贴薄膜的研磨垫进行光固化，得到光固型树脂研磨垫。本申请所述的树脂基体为光固型树脂，则本申请采用光固化的方式，使得到的研磨垫固化，最终得到光固型树脂研磨垫。所述光固化的时间为3～10min，所述光固化优选在UV固化炉中进行。
本申请提供了一种光固型树脂研磨垫及其制备方法，所述光固型树脂研磨垫由金刚石、填料、磨料与光固型树脂基体制备得到，其制备方法是通过浇注模具与光固成型。本申请制备的光固型树脂研磨垫强度大、耐冲击、磨削效率高、稳定性好，使用寿命长，广泛应用于玻璃、陶瓷等加工领域。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明提供的光固型树脂研磨垫及其制备方法进行详细说明，本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
实施例1
该光固型树脂研磨垫由如下方法制成：称取10克粒径为10～20μm的金刚石，30克粒径为20～40μm的三氧化二铝，20克30～50μm的碳酸钙，40克环氧丙烯酸酯，混合搅拌25min后填充到模具中，真空除泡处理30min，然后表面粘贴PET膜，放置于UV固化炉中光固化5min，自然冷却至室温。
某环氧树脂研磨垫主要组成为：环氧树脂添加量为40g，金刚石添加量为10g，三氧化二铝添加量为30g，碳酸钙20g；其制备方法为：第二步、将所有原材料充分混合；第二步、将原材料均匀填充到模具中；第三步、置于烘箱中高温固化(70°-80°高温下固化0.5-1小时，然后在130°-140°高温下固化0.5-1小时)，得到成型研磨垫。
表1本发明光固型树脂研磨垫与某环氧树脂研磨垫的各项性能数据
表
实施例2
该光固型树脂研磨垫由如下方法制成：称取10克粒径为20～40μm的金刚石，30克粒径为40～50μm的二氧化硅，20克50～70μm的硫酸钡，40克聚氨酯丙烯酸酯，混合搅拌25min后填充到模具中，真空除泡处理30min，然后表面粘贴PET膜，放置于UV固化炉中光固化5min，自然冷却至室温。
某热固性树脂研磨垫主要组成为：树脂结合剂添加量为30wt％，磨料添加量为20wt％，填料添加量为30wt％；制备方法同实施例1中的热固性树脂研磨垫的制备方法。
表2本发明的光固型树脂研磨垫与某热固性树脂研磨垫的各项性能对比表
实施例3
该光固型树脂研磨垫由如下方法制成：称取10克粒径为40～50μm的金刚石，30克粒径为50～60μm的碳化硅，20克70～90μm的碳酸氢钠替代，40克聚醚丙烯酸酯，混合搅拌25分钟后填充到模具中，真空除泡处理30min，然后表面粘贴PET膜，放置于UV固化炉中进行光固化5min，自然冷却至室温。
某热固性树脂研磨垫主要组成为：树脂结合剂添加量为35wt％，金刚石添加量为8wt％，硅酸钙添加量为20wt％，碳化硅添加量为20wt％；制备方法同实施例1中的热固性树脂研磨垫的制备方法。
表3本发明的光固型树脂研磨垫与某热固性树脂研磨垫的各项性能对比表
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。