气动浮动打磨机的制作方法

技术领域：

本发明涉及打磨工具技术领域，更具体地说涉及一种磨头可以浮动的打磨机。

背景技术：
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汽车轮毂在生产过程中，需要进行去毛刺工序，去毛刺时，采用电动打磨机，利用打磨头对轮毂进行打磨。现有的电动打磨机在打磨时，一般磨头浮动性差，有些甚至是直接将磨头固定在电机的转轴上，这样磨头与轮毂硬性接触，而对于不规则的物体来说，硬性接触打磨会损伤轮毂。

市面上虽然有磨头为浮动性质的打磨机，但是它结构比较复杂，控制起来不够方便。

技术实现要素：
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本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种气动浮动打磨机，它采用关节轴承和汽缸来控制磨头的浮动，让磨头与轮毂浮动接触，在打磨过程中不会损伤轮毂。

本发明的技术解决措施如下：

气动浮动打磨机，包括关节轴承和气动马达，磨头固定在气动马达的气动马达转轴上，壳体与壳盖固定连接在一起，关节轴承的外圈固定壳盖上，主轴固定在关节轴承的内圈上；气动马达固定在主轴的下端，壳体上成型有隔板，轴套插套在隔板的中心孔中且固定在主轴上，气动马达插套在轴套中；

汽缸固定在隔板下部的壳体上，汽缸的活塞杆抵压在轴套的外壁上；防尘罩固定在轴套上且罩着壳体的下端开口；

主轴上设置有气动马达的进气通道，气动马达的动力气接头固定在主轴上，气动马达的排出气体经过轴套上的轴套排气通道进入壳体的动力气体腔室，壳体上成型有排气口与动力气体腔室相通；

销钉固定在壳盖上且销钉的前端插套在关节轴承的外圈上的预设孔中；紧固螺钉螺接在壳盖上且紧固螺钉的前端抵压在关节轴承的外圈的外壁上。

所述九个汽缸以壳体的中心为圆心环形阵列分布在壳体上。

所述连接法兰固定在壳盖上，壳体与壳盖通过螺钉固定在一起，壳体上成型有汽缸通气通道给汽缸供气。

所述动力气体腔室中填充有网片和消音海绵。

本发明的有益效果在于：

它采用关节轴承和汽缸来控制磨头的浮动，让磨头与轮毂浮动接触，在打磨过程中不会损伤轮毂。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的a——a剖视图；

图3为图1的b——b剖视图；

图4为汽缸在壳体上的分布位置示意图。

图中：1、关节轴承；2、气动马达；21、气动马达转轴；22、动力气接头；3、壳体；31、隔板；32、动力气体腔室；33、排气口；34、汽缸通气通道；4、壳盖；5、主轴；51、进气通道；6、轴套；61、轴套排气通道；7、汽缸；8、防尘罩；9、销钉；10、螺钉；11、连接法兰。

具体实施方式：

实施例：见图1至4所示，气动浮动打磨机，包括关节轴承1和气动马达2，磨头固定在气动马达2的气动马达转轴21上，壳体3与壳盖4固定连接在一起，关节轴承1的外圈固定壳盖4上，主轴5固定在关节轴承1的内圈上；气动马达2固定在主轴5的下端，壳体3上成型有隔板31，轴套6插套在隔板31的中心孔中且固定在主轴5上，气动马达2插套在轴套6中；

汽缸7固定在隔板31下部的壳体3上，汽缸7的活塞杆抵压在轴套6的外壁上；防尘罩8固定在轴套6上且罩着壳体3的下端开口；

主轴5上设置有气动马达2的进气通道51，气动马达2的动力气接头22固定在主轴5上，气动马达2的排出气体经过轴套6上的轴套排气通道61进入壳体3的动力气体腔室32，壳体3上成型有排气口33与动力气体腔室32相通；

销钉9固定在壳盖4上且销钉9的前端插套在关节轴承1的外圈上的预设孔中；紧固螺钉10螺接在壳盖4上且紧固螺钉10的前端抵压在关节轴承1的外圈的外壁上。

所述九个汽缸7以壳体3的中心为圆心环形阵列分布在壳体3上。

所述连接法兰11固定在壳盖4上，壳体3与壳盖4通过螺钉固定在一起，壳体3上成型有汽缸通气通道34给汽缸7供气。

所述动力气体腔室32中填充有网片和消音海绵。

工作原理：隔板31的中心孔的直径大于轴套6的外径2～5mm,气动马达2在转动时带动固定在气动马达2的气动马达转轴21上的磨头转动，汽缸7的活塞杆顶在轴套6上，通过调节汽缸7的气体压力可以有效调节汽缸7的活塞杆推力，即调节磨头打磨时所需的浮动力。销钉9在工作时能防止关节轴承1发生旋转。紧固螺钉10可以根据相应工况有效调节关节轴承1的松紧。网片和消音海绵能减小本发明在工作时发出的噪音。

技术特征：

技术总结
气动浮动打磨机，壳体与壳盖固定连接在一起，关节轴承的外圈固定壳盖上，主轴固定在关节轴承的内圈上；气动马达固定在主轴的下端，壳体上成型有隔板，轴套插套在隔板的中心孔中且固定在主轴上，气动马达插套在轴套中；汽缸固定在隔板下部的壳体上，汽缸的活塞杆抵压在轴套的外壁上；防尘罩固定在轴套上且罩着壳体的下端开口；销钉固定在壳盖上且销钉的前端插套在关节轴承的外圈上的预设孔中；紧固螺钉螺接在壳盖上且紧固螺钉的前端抵压在关节轴承的外圈的外壁上。它采用关节轴承和汽缸来控制磨头的浮动，让磨头与轮毂浮动接触，在打磨过程中不会损伤轮毂。

技术研发人员：陈国东;石旗勇;林鑫平;周裕庚;孔祥斌;吴俊灏;吴锦华;郑建明
受保护的技术使用者：浙江万丰科技开发股份有限公司
技术研发日：2017.05.24
技术公布日：2017.08.18