一种生箔机组水洗喷淋装置的制作方法

本发明涉及一种喷淋装置，特别涉及一种生箔机组水洗喷淋装置。

背景技术：

水洗喷淋装置作为生箔机组中一个重要组件，对铜箔产品品质优劣具有举足轻重的影响。

水洗喷淋组件主要由喷酸管、挤酸辊、喷水管、挤水辊等零部件组成。喷酸管将生产铜箔的主要介质(硫酸铜)通过打压、喷射的方式喷淋至铜箔表面，对铜箔表面起保护作用，防止铜箔暴露在空气中进而产生氧化层。挤酸辊将硫酸铜挤掉，防止硫酸铜随铜箔上移进而产生结晶。喷水管利用高压喷头喷射出雾化状态的工业纯水，清洗铜箔表面。挤水辊将多余的水挤掉，以便于铜箔的收卷。

目前使用的技术主要存在的问题是：一、水洗喷淋装置安装于固定位置，由于在铜箔使用过程中需要定时吊出阴极辊，使用专用抛磨装置抛磨阴极辊表面，抛除掉阴极股表面的氧化层。固定式安装方式需要在吊装阴极辊时拆除掉挤水辊、挤酸辊、喷水管、喷酸管等零部件，并且在吊入阴极辊后需要重新调整各个零部件的安装位置及精度。该操作方式大大增加了操作工人的劳动强度，并且在多次调解精度的过程中，会出现偏差，影响铜箔品质。二、喷水管喷嘴流量大约为0.17l/小时，每个部件大约有喷嘴15～20个，相当于每小时大约有2.55l～3.4l工业纯水进入电解槽，降低了电解槽中硫酸铜介质的浓度，并且工业纯水进入电解槽后不能与硫酸铜溶液混合均匀，造成局部硫酸铜溶液浓度出现偏差，相同电流情况下，生产出的铜箔厚度也会存在偏差，影响铜箔产品质量。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种不仅能够提供充足的吊装空间，而且还能够将工业纯水回收，从而不影响电解槽内硫酸铜溶液的浓度，使铜箔质量更稳定的生箔机组水洗喷淋装置。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：包括两块安装板以及设置在两块安装板之间的挤水辊，在挤水辊一侧设置有带有喷嘴的喷水管，在喷水管正下方安装有接水盒，在接水盒下端安装有喷酸管，所述的安装板的外侧设置有与收卷支架上的滑轨相配合的滑块。

所述的接水盒位于挤水辊一侧设置有刮水板。

所述的两块安装板之间还设置有加强梁，所述的喷水管安装在加强梁上。

所述的安装板外侧设置有用于固定滑块的滑块支架。

本发明通过导轨和滑块的组合，在吊装阴极辊时将水洗喷淋整个装置向后滑出，提供充足的吊装空间。将挤酸辊改为接水盒，将工业纯水接住并使用接管排出，不影响电解槽内硫酸铜溶液的浓度，使铜箔质量更稳定。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明安装板1与滑块10的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

参见图1，2，本发明包括两块安装板1以及设置在两块安装板1之间的挤水辊2，在挤水辊2一侧设置有带有喷嘴4的喷水管3，在喷水管3正下方安装有带刮水板7的接水盒6，在接水盒6下端安装有喷酸管8，所述的安装板1的外侧安装有滑块支架9，在滑块支架9上安装有与收卷支架上的滑轨相配合的滑块10。本发明在两块安装板1之间还设置有加强梁5，所述的喷水管3安装在该加强梁5上。

工作时，喷酸管8喷电解液保护铜箔不被氧化，接水盒6上设置有硅胶制成的刮水板7，刮掉电解液并将上部喷水管3喷出的工业纯水接住，通过导液管将工业纯水导出。上部喷水管3通过喷嘴4喷出雾状的带压工业纯水清洗干净铜箔，挤水辊2将铜箔表面附着的工业纯水挤掉。铜箔经过以上处理后再通过收卷装置的过辊，在收卷辊上进行收卷。

本发明的安装板1的外侧安装有滑块支架9，在滑块支架9上安装有与收卷支架上的滑轨相配合的滑块10，通过收卷支架上的滑轨可以进行整体平移。

本发明整个部件可以平移，在阴极辊吊装过程中通过平移水洗喷淋装置来让出阴极辊吊装空间，操作简单、快捷，提高了工作效率，降低了现场操作人员的劳动强度。

接水盒的设置可以将喷水管喷出的工业纯水通过该装置进行接收，并通过接水盒的导流管导入废水槽。该部分工业纯水不能流入阳极槽内，可以保证阳极槽电解液浓度的均匀性，使工艺系统稳定、可靠，降低了杂志进入电解液的可能性，使铜箔性能更加稳定可靠。

技术特征：

技术总结
一种生箔机组水洗喷淋装置，包括两块安装板以及设置在两块安装板之间的挤水辊，在挤水辊一侧设置有带有喷嘴的喷水管，在喷水管正下方安装有接水盒，在接水盒下端安装有喷酸管，所述的安装板的外侧设置有与收卷支架上的滑轨相配合的滑块。本发明通过导轨和滑块的组合，在吊装阴极辊时将水洗喷淋整个装置向后滑出，提供充足的吊装空间。将挤酸辊改为接水盒，将工业纯水接住并使用接管排出，不影响电解槽内硫酸铜溶液的浓度，使铜箔质量更稳定。

技术研发人员：刘倬;王召;苗东;徐涛
受保护的技术使用者：西安泰金工业电化学技术有限公司
技术研发日：2017.12.12
技术公布日：2018.04.20