基片承载轴摆动角可调式转架的制作方法

本实用新型涉及真空设备技术领域，尤其涉及真空镀膜设备领域。

背景技术：

目前，公知的真空镀膜机常用的转架形式有公转架旋转、基片承载轴自转和公转架旋转、基片承载轴不自转的两种结构形式，以上两种转架结构仅能满足规则外形的基片表面膜层沉积的厚度均匀或片状基片的单个面的膜层沉积的厚度均匀，如基片表面外形不规则，则需要在真空设备停机的情况下多次调整基片在基片承载轴上的装夹角度才能得到膜层沉积的厚度均匀的基片，效率低下。

技术实现要素：

为了解决现有真空镀膜机转架形式存在的上述问题，本实用新型提供了一种基片承载轴摆动角可调式转架。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：基片承载轴摆动角可调式转架，旋转轴8上端连接拔叉盘2中心，旋转轴8下端连接驱动电机6，拔叉盘2圆周上设有拔叉10，位于拔叉盘2下方的环形公转盘3和环形基架11套装于旋转轴8外侧，公转盘3直径大于拔叉盘2直径，公转盘3上位于边缘处的圆周上通过轴承安装有数量与拔叉10数量相同的基片承载轴4，基片承载轴4的连杆12连接拔叉10，公转盘3通过轴承与基架11连接，公转盘3上安装公转盘驱动销1，拔叉盘2上设有角度限位孔9，公转盘驱动销1位于角度限位孔9内。

所述公转盘3上位于边缘处的圆周上通过深沟球轴承7安装基片承载轴4。

所述公转盘3通过压力球轴承5与基架11连接。

本实用新型的基片承载轴摆动角可调式转架，可在设备运行下双向摆动，此结构可实现在设备不停机的情况下完成基片承载轴自身旋转到预调角度功能，以此可实现外形不规则的基片表面膜层的均匀沉积。

附图说明

图1是本实用新型基片承载轴摆动角可调式转架俯视结构图。

图2是本实用新型基片承载轴摆动角可调式转架主视剖面结构图。

图中：1、公转盘驱动销，2、拔叉盘，3、公转盘，4、基片承载轴，5、压力球轴承，6、驱动电机，7、深沟球轴承，8、旋转轴，9、角度限位孔，10、拔叉，11、基架，12、连杆。

具体实施方式

本实用新型的基片承载轴摆动角可调式转架结构如图1和图2所示，旋转轴8上端连接拔叉盘2中心，旋转轴8下端连接驱动电机6，拔叉盘2圆周上设有拔叉10，位于拔叉盘2下方的环形公转盘3和环形基架11套装于旋转轴8外侧，公转盘3直径大于拔叉盘2直径，公转盘3上位于边缘处的圆周上通过深沟球轴承7安装有数量与拔叉10数量相同的基片承载轴4，基片承载轴4的连杆12连接拔叉10，公转盘3通过压力球轴承5与基架11连接，公转盘3上安装公转盘驱动销1，拔叉盘2上设有角度限位孔9，公转盘驱动销1位于角度限位孔9内。

本实用新型通过拨叉实现自转轴的摆动，通过双拨叉形式实现拨叉盘与公转盘的二次转动，上述二种传动结构的组合，最终实现自转轴的摆动。原理如下：基片承载轴4自身旋转采用深沟球轴承7传动，公转盘3采用压力球轴承5传动，基片承载轴4旋转所需要的扭矩小于公转盘3旋转所需要的扭矩，当驱动电机6驱动拨叉盘2时，基片承载轴4和公转盘3同时获得扭矩，基片承载轴4优先于公转盘3先产生旋转，当拨叉盘2旋转过程中拨叉盘2的角度限位孔边缘会碰撞公转盘驱动销1使公转盘3产生旋转。通过改变驱动电机6的输出轴旋转方向可实现基片承载轴4的两个转角位置的变化，通过改变公转盘驱动销1的直径和位置可调整基片承载轴4旋转的角度，可实现在设备不停机的情况下完成基片承载轴自身旋转到预调角度功能，以此可实现外形不规则的基片表面膜层的均匀沉积。