触摸屏玻璃自动打磨生产线的制作方法

文档序号:14440633阅读:142来源:国知局
触摸屏玻璃自动打磨生产线的制作方法

本实用新型属于触摸屏加工设备领域,特别是涉及触摸屏玻璃自动打磨生产线。



背景技术:

带有触摸屏组件的电子产品越来越多的进入到人们的生活,但是在触摸屏玻璃加工生产过程中,需要对玻璃的边角进行打磨、抛光,传统的打磨过程采用,人工打磨其工作效率低,而且作业人员的劳动强度高,为了适应大批量生产需要,要采用自动打磨生产线,对其进行打磨生产。



技术实现要素:

为解决以上技术问题,本实用新型提供触摸屏玻璃自动打磨生产线,此自动打磨生产线,能够提高触摸屏玻璃的打磨和抛光效率。

为了实现上述的技术特征,本实用新型的目的是这样实现的:触摸屏玻璃自动打磨生产线,它包括输送线机架,所述输送线机架的顶部安装有用于输送触摸屏玻璃的托辊组件,所述输送线机架的侧面安装有用于玻璃打磨和抛光的自动打磨机械手;在相邻的两组输送线机架之间设置有过渡托辊组件,所述打磨机械手的末端安装有打磨装置。

所述自动打磨机械手包括支撑架,所述支撑架固定安装在底板上,所述支撑架的底部安装有旋转支撑座,所述旋转支撑座上安装有旋转底盘,所述旋转底盘与第一旋转电机相配合,并驱动旋转底盘绕着旋转支撑座转动,所述旋转底盘的顶部安装有第一电机,所述第一电机的输出轴安装有主臂,所述主臂的末端安装有第二电机,所述第二电机的输出轴上安装有箱体,所述箱体的头部安装有辅臂,在辅臂的头部铰接有小臂,所述小臂的末端通过竖直销轴铰接有打磨装置。

所述打磨装置包括打磨机安装架,所述打磨机安装架上安装有打磨主轴,所述打磨主轴的末端安装有打磨刀片,所述打磨主轴与打磨电机的输出轴相连。

所述输送线机架上固定有用于触摸屏玻璃限位的定位装置。

本实用新型有如下有益效果:

1、通过采用上述的触摸屏玻璃自动打磨生产线,能够对触摸屏玻璃进行自动的打磨,进而提高其打磨效率,保证了打磨质量。

2、通过所述的自动打磨机械手能够安装预定的轨迹对打磨装置进行移动,进而对触摸屏玻璃进行打磨。

3、通过所述的打磨电机能够驱动打磨主轴,通过打磨主轴带动打磨刀片,通过打磨刀片能够对触摸屏玻璃进行打磨。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型整体结构三维图。

图2为本实用新型自动打磨机械手整体结构三维图。

图中:输送线机架1、触摸屏玻璃2、托辊组件3、底板4、支撑架5、旋转支撑座6、旋转底盘7、第一旋转电机8、第一电机9、主臂10、第二电机11、箱体12、辅臂13、小臂14、竖直销轴15、打磨主轴16、打磨机安装架17、打磨刀片18、过渡托辊组件19。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的说明。

参见图1-2,触摸屏玻璃自动打磨生产线,它包括输送线机架1,所述输送线机架1的顶部安装有用于输送触摸屏玻璃的托辊组件3,所述输送线机架1的侧面安装有用于玻璃打磨和抛光的自动打磨机械手;在相邻的两组输送线机架1之间设置有过渡托辊组件19,所述打磨机械手的末端安装有打磨装置。工作过程中,通过

进一步的,所述自动打磨机械手包括支撑架5,所述支撑架5固定安装在底板4上,所述支撑架5的底部安装有旋转支撑座6,所述旋转支撑座6上安装有旋转底盘7,所述旋转底盘7与第一旋转电机8相配合,并驱动旋转底盘7绕着旋转支撑座6转动,所述旋转底盘7的顶部安装有第一电机9,所述第一电机9的输出轴安装有主臂10,所述主臂10的末端安装有第二电机11,所述第二电机11的输出轴上安装有箱体12,所述箱体12的头部安装有辅臂13,在辅臂13的头部铰接有小臂14,所述小臂14的末端通过竖直销轴15铰接有打磨装置。

进一步的,所述打磨装置包括打磨机安装架17,所述打磨机安装架17上安装有打磨主轴16,所述打磨主轴16的末端安装有打磨刀片18,所述打磨主轴16与打磨电机的输出轴相连。通过打磨电机能够驱动打磨主轴16,通过打磨主轴16带动打磨刀片18,通过打磨刀片18能够对触摸屏玻璃2进行打磨。

进一步的,所述输送线机架1上固定有用于触摸屏玻璃限位的定位装置。通过定位装置能够对触摸屏玻璃2进行定位。

本实用新型的工作过程和工作原理为:

首先,通过托辊组件3对触摸屏玻璃2进行自动的输送,使其沿着输送线机架1进行传输,当其输送到自动打磨机械手所在位置时;

然后,启动自动打磨机械手,通过自动打磨机械手带动打磨装置按照预定的轨迹对触摸屏玻璃2进行自动的打磨;

最终,通过打磨装置的打磨电机驱动打磨主轴16,再由打磨主轴16带动打磨刀片18,通过打磨刀片18对触摸屏玻璃2进行自动的打磨,打磨完成之后的玻璃将自动的输送到下一道工序。

上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案,而不应视为对于本实用新型的限制,本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案,包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进,也在本实用新型的保护范围之内。

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