一种晶片磨削系统的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种晶片磨削系统。

背景技术：

在现今的生活上，科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度，也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累，机械手的应用也将会越来越广泛。

半导体晶片的制造包括：从晶体上将半导体晶圆切割下来，接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶片的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶片。通常考虑的去除材料的加工步骤包含：半导体晶片的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶片的加工作业中，存在大量的重复性劳动，同时对于作业环境要求较高，将机械手应用于晶片的加工作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶片磨削系统。

本实用新型是以如下技术方案实现的：

一种晶片磨削系统，包括安全栅栏，所述安全栅栏上设置有多个红外报警器，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述进料盒用于存放代加工晶片，所述出料盒用于存放加工好的晶片；所述搬运机械手用于在进料盒、加工平台和出料盒之间作业，所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接并受控于所述控制装置；

所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取代加工晶片，所述搬运机械手采用多个伺服电机的来驱动升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器运动。

进一步的，所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工晶片放置于加工平台，并将加工平台加工后的成品晶片放置于出料盒；

所述加工平台用于对待加工晶片进行加工，所述加工平台上安装有固定架，所述固定架上安置一磨削刀具，所述磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一回转台，所述回转台上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工晶片；

所述搬运机械手中设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置。

进一步的，所述机械手控制单元包括可编程控制器、关节传感器、数据采集及处理单元和伺服驱动器，所述关节传感器、数据采集及处理单元和伺服驱动器均与可编程控制器通讯连接并受控于可编程控制器，所述关节传感器用于检测搬运机械手的转动副和移动副运动数据，并将检测数据发送给所述数据采集及处理单元，所述数据采集及处理单元将处理好的数据发送给所述可编程控制器，所述可编程控制器控制伺服驱动器来驱动伺服电机作业。

优选的，所述可编程控制器为PLC控制器。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种晶片磨削系统，包括安全栅栏，所述安全栅栏上设置有多个红外报警器，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述进料盒用于存放代加工晶片，所述出料盒用于存放加工好的晶片；所述搬运机械手用于在进料盒、加工平台和出料盒之间作业，并通过在所述搬运机械手中设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置，从而完成晶片的全自动磨削过程。

附图说明

图1是本实施例提供的一种晶片磨削系统整体示意图；

图2是本实施例提供的搬运机械手结构示意图；

图3是本实施例提供的机械手控制单元的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

一种晶片磨削系统，如图1-3所示，包括安全栅栏1，所述安全栅栏上设置有多个红外报警器111，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手2、进料盒3、加工平台4和出料盒5；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置100；所述进料盒用于存放代加工晶片6，所述出料盒用于存放加工好的晶片；所述搬运机械手用于在进料盒、加工平台和出料盒之间作业，所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接并受控于所述控制装置；

所述搬运机械手2包括升降平台11、大臂12、中臂13、小臂14和末端执行器15，所述升降平台11包括一升降轴16，所述大臂12通过第一转动副与升降轴61连接，所述中臂13通过第二转动副与大臂12连接，所述小臂14通过第三转动副与中臂13连接，所述末端执行器15通过一移动副与小臂14连接；所述末端执行器采用吸盘结构来抓取代加工晶片，所述搬运机械手采用多个伺服电机205的来驱动升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器运动。

所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工晶片放置于加工平台，并将加工平台加工后的成品晶片放置于出料盒。

所述加工平台用于对待加工晶片进行加工，所述加工平台上安装有固定架7，所述固定架7上安置一磨削刀具8，所述磨削刀具8在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一回转台9，所述回转台9上设置多个放置台10，每个放置台上均能够放置一个待加工晶片；

所述搬运机械手中设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置。

进一步的，所述机械手控制单元200包括可编程控制器201、关节传感器202、数据采集及处理单元203和伺服驱动器204，所述关节传感器、数据采集及处理单元和伺服驱动器均与可编程控制器通讯连接并受控于可编程控制器，所述关节传感器用于检测搬运机械手的转动副和移动副运动数据，并将检测数据发送给所述数据采集及处理单元，所述数据采集及处理单元将处理好的数据发送给所述可编程控制器，所述可编程控制器控制伺服驱动器来驱动伺服电机作业。

优选的，所述可编程控制器为PLC控制器。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。