一种用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置的制作方法

文档序号:15670754发布日期:2018-10-16 19:13阅读:169来源:国知局

本实用新型涉及电子元器件领域,特别是涉及一种用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置。



背景技术:

电容器是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成。当在两金属电极间加上电压时,电极上就会存储电荷,所以电容器是储能元件。任何两个彼此绝缘又相距很近的导体,组成一个电容器。现有技术常采用铝箔作为金属电极。

现有的铝箔腐蚀大多采用普通的浸泡腐蚀方式,腐蚀液会产生越来越多的固体杂质进而不断降低铝箔腐蚀的品质,存在腐蚀效果差、腐蚀效率低、腐蚀不充分等缺点,不利于电容器的高合格率、高效率、高品质生产。



技术实现要素:

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置,通过采用入液管将腐蚀液输送到隔层板的下方空间,通过若干沉降板竖直设置,可为腐蚀液中的固体杂质提供积聚沉降的地方,可有效沉降和隔离绝大多数的固体杂质,并将清液通过出液口输送到腐蚀池中对铝箔进行腐蚀,结构新颖、操作简便、快速有效地沉降腐蚀液中的固体杂质、提高腐蚀品质和腐蚀效率、方便实用,在用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置的普及上有着广泛的市场前景。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置,包括:腐蚀池、入液管、隔层板、若干沉降板和出液口,所述隔层板水平设置在所述腐蚀池内,所述入液管连通连接所述腐蚀池且伸到所述隔层板的底部,所述若干沉降板分别竖直连接所述腐蚀池的内部底部且位于所述隔层板的下方,所述出液口设置在所述隔层板上且位于所述隔层板远离所述入液管的端部。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述腐蚀池位于所述隔层板的上方空间水平设置有若干搁置板。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述若干搁置板朝向所述出液口。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述入液管外接腐蚀液。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述沉降板的高度小于所述隔层板与所述腐蚀池底部之间的距离。

本实用新型的有益效果是:本实用新型用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置通过采用入液管将腐蚀液输送到隔层板的下方空间,通过若干沉降板竖直设置,可为腐蚀液中的固体杂质提供积聚沉降的地方,可有效沉降和隔离绝大多数的固体杂质,并将清液通过出液口输送到腐蚀池中对铝箔进行腐蚀,结构新颖、操作简便、快速有效地沉降腐蚀液中的固体杂质、提高腐蚀品质和腐蚀效率、方便实用,在用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置的普及上有着广泛的市场前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本实用新型的用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型实施例包括:

一种用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置,包括:腐蚀池1、入液管2、隔层板3、若干沉降板4和出液口5。

所述隔层板3水平设置在所述腐蚀池1内,所述入液管2连通连接所述腐蚀池1且伸到所述隔层板3的底部,采用入液管2将腐蚀液输送到隔层板3的下方空间,所述若干沉降板4分别竖直连接所述腐蚀池1的内部底部且位于所述隔层板3的下方,可为腐蚀液中的固体杂质提供积聚沉降的地方,可有效沉降和隔离绝大多数的固体杂质,所述出液口5设置在所述隔层板3上且位于所述隔层板3远离所述入液管2的端部,将清液通过出液口5输送到腐蚀池的上方空间中对铝箔进行腐蚀,结构新颖、操作简便、快速有效地沉降腐蚀液中的固体杂质、提高腐蚀品质和腐蚀效率、方便实用。

优选地,所述腐蚀池1位于所述隔层板3的上方空间水平设置有若干搁置板6。

优选地,所述若干搁置板6朝向所述出液口5。

优选地,所述入液管2外接腐蚀液。

优选地,所述沉降板4的高度小于所述隔层板3与所述腐蚀池1底部之间的距离。

本实用新型用于生产电容器的铝箔清液式腐蚀装置的有益效果是:

通过采用入液管将腐蚀液输送到隔层板的下方空间,通过若干沉降板竖直设置,可为腐蚀液中的固体杂质提供积聚沉降的地方,可有效沉降和隔离绝大多数的固体杂质,并将清液通过出液口输送到腐蚀池中对铝箔进行腐蚀,结构新颖、操作简便、快速有效地沉降腐蚀液中的固体杂质、提高腐蚀品质和腐蚀效率、方便实用。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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