一种蒸镀用金属掩模板的制作方法与流程

本发明属于显示面板行业，涉及一种应用于oled显示面板制作过程中的掩模板，具体涉及一种蒸镀用金属掩模板的制作方法。

背景技术：

近几年，oled已被广泛应用在智能手机、智能手表、平板电脑、电视等多个领域。而图形分辨率（pixelsperinch-ppi）的大小是评价一块oled性能高低的最主要先决条件之一。因为越高的ppi数值，则表示显示屏能够以越高的密度显示图像，画面的细节就越丰富，拟真的程度就越高。因此，高ppi的oled显示器是后续发展的主流方向。

目前，oled显示器其像素点主要采用高密度金属掩模板（fmm）作为遮挡层，分别将红黄蓝三种颜色的像素点蒸镀到不同位置。电铸作为高密度金属掩模板一种制作方法，其制作工艺不受金属片材厚度的限制，可以根据要求图形分辨率的大小设计制作出任意ppi数值的金属掩模板。但是由于其自身工艺特点，很难做出带有大锥度的开孔，为了减少蒸镀时产生的阴影效应，电铸掩模板厚度要足够薄，而掩模板过薄，则很难被牢固、平整的焊接在铝框上，进而会影响掩模板上开口的位置精度，故业内亟需一种能够保证图形区域更小的阴影效应和掩模板焊接问题的方案。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种新的蒸镀用金属掩模板制作工艺,通过该工艺制作的金属掩模板能够保证图形区域更小的阴影效应和焊接区域足够的强度，从而有效克服以上问题，具体技术方案如下。

一种蒸镀用金属掩模板的制作方法，所述蒸镀用金属掩模板包括金属掩模层和焊接层，其制作方法包括以下步骤：

s1、基材准备：选取不锈钢基材作为基板，将基板表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理；

s2、电铸金属掩模层：在基板上第一次电铸制作具有一定厚度的金属掩模层，制得的所述金属掩模层上包括开口图形区域和非图形区域；

s3、金属掩模层表面覆膜：在所述金属掩模层表面覆上一层干膜，对干膜进行曝光处理，形成掩膜层曝光区域和掩膜层显影区域，掩膜层曝光区域对应所述金属掩模层上的开口图形区域，然后通过显影将掩膜层显影区域内的干膜去除，保留掩膜层曝光区域的干膜；

s4、电铸焊接层：在经过s3步骤后的所述金属掩模层具有干膜的一面进行第二次电铸，形成焊接层，所述焊接层对应s3步骤中的掩膜层显影区域；

其特征在于，第一次电铸制得的所述金属掩模层的厚度范围为10～15μm。

进一步，第二次电铸制得的所述焊接层的厚度范围为30～50μm。

进一步，步骤s4后包括褪膜步骤，即将s3步骤中保留下来的干膜褪除，褪膜步骤后把蒸镀用金属掩模板整体从基板上剥离下来。

进一步，步骤s2中所述第一次电铸前还包括第一次贴膜步骤，即在所述基板上贴上一层干膜；第一次曝光步骤，即在所述基板上的干膜表面曝光出蒸镀开口；第一次显影步骤，即保留第一次曝光步骤后干膜上的所述蒸镀开口部分，显影去除掉所述蒸镀开口外的其余干膜；第一次电铸则在第一次显影之后。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示采用本发明所提供方法制作的掩模板示意图；

图2所示为采用本发明金属掩模层制作的过程示意图；

图3所示为采用本发明焊接层制作的过程示意图；

其中，10为开口图形区域，1为基板，2为干膜，3为金属掩模层，4为焊接层，21为曝光区域，22为显影区域，31为蒸镀开口，32为掩膜层曝光区域，33为掩膜层显影区域。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“横”、“竖”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，本发明方法制作的蒸镀用金属掩模板包括金属掩模层3和焊接层4，其中金属掩模层上具有由蒸镀开口31构成的开口图形区域10，本发明电铸制得的金属掩模层足够薄，能达到10～15µm，相应的蒸镀开口31可以做到更小，从而满足制作更高ppi的oled显示器的要求。另外当金属掩模板的厚度达到10～15µm时，即过薄时金属掩模板很难被完美的焊接在铝框上，容易产生焊点不均或焊接破损的状况，进而会影响金属掩模板上开口的位置精度，故本发明也提供了对应的解决方法，即如本发明在金属掩模层3的边界焊接区域上增加一层焊接层4，通过焊接区域和图形区域采取不同的处理方式来保证图形区域更小的阴影效应和焊接区域足够的强度。

下面将参照附图来描述本发明蒸镀用金属掩模板的制作方法，如图2为金属掩模层制作过程示意图，首先选取不锈钢基材的基板1，此处优选尺寸参数为600mm*900mm*0.3mm的不锈钢基材，将基板1表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理，保证基板1表面的清洁和平整。之后进行如图2中a所示的第一次贴膜，即在基板1上压覆贴紧一层干膜2。第一次贴膜完成后进行第一次曝光，如图2中的b所示，对基板1上的干膜2进行曝光处理，在干膜2上曝光出开口图形，以此形成曝光区域21和显影区域22，曝光区域21对应蒸镀开口31。第一次曝光完成后进行第一次显影，如图2中的c所示，将第一次曝光后的曝光区域21留下，显影区域22去除，即保留第一次曝光步骤后干膜2上的蒸镀开口31部分，显影去除掉所述蒸镀开口31外的其余干膜。第一次显影之后则进行第一次电铸步骤，即将上述步骤处理后的基板1放入镍铁槽溶液液中，并以基板1为阴极施加54a的电流，通过控制电铸时间使镀层达到要求的厚度后取出并干燥，形成如图2中的c所示带有蒸镀开口31的金属掩模层3，此时金属掩模层3的厚度控制在10～15µm。

进一步具体描述焊接层制作过程，如图3中的e所示，在第一次电铸完成后的金属掩模层3表面覆上一层干膜2，并对干膜2进行曝光处理，形成掩膜层曝光区域32和掩膜层显影区域33，掩膜层曝光区域32对应所述金属掩模层3上的开口图形区域10，然后通过显影将掩膜层显影区域33内的干膜2去除，保留掩膜层曝光区域32的干膜2。将经过上述步骤处理后的金属掩模层3及基板2再次放入镍铁槽溶液中进行第二次电铸，施加54a的电流，通过控制电铸时间使镀层达到要求的厚度后取出并干燥，形成如图3中的f所示带有焊接层4的金属掩模板，此时第二次电铸制得的焊接层4的厚度范围为30～50μm。焊接层4电铸完成后需将保留下来的掩膜层曝光区域32上的干膜2褪除。

在本实施例中第一次电铸完成后，先将留在基板上的曝光区域21的干膜去除，然后清洗、干燥后再在金属掩模层3上贴覆干膜2从而进行焊接层4的制作，在另外一些实施例中，第一次电铸完成后不需要处理留在基板上的曝光区域21的干膜，直接对金属掩膜层3进行清洗干燥后即可进行焊接层4的制作。

最终将具有金属掩膜层3和焊接层4的蒸镀用金属掩模板整体从基板1上剥离下来，得到如图3中g所示焊接区域局部加厚的蒸镀用金属掩模板。

另外需要明确的是，本申请并未对金属掩膜层3上的蒸镀开口31和开口图形区域10做具体的形状限制，可以理解的是该部分特征可以根据实际需求进行具体设置，如蒸镀开口31可以是矩形、圆形或其他规则形状，由蒸镀开口31构成的开口图形区域10可以是矩形、圆形或其它形状。

尽管参照本发明的示意性实施例对本发明的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。