一种磁控溅射设备的多层样品架的制作方法

本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及的是一种磁控溅射设备的多层样品架。

背景技术：

在磁控溅射镀膜领域，进行生产时，需要把基片放置在多层样品架上，再通过送样杆或机械臂夹具把基片送至镀膜室进行镀膜，镀膜完成后再由送样杆或机械臂夹具把做好的样品从镀膜室取回装载室并放置在多层样品架上。

现有的技术中，图1是现有的一种磁控溅射镀膜设备。图2，是现有的一种多层样品架每一装片层的俯视图。所以现有的镀膜方式为：把基片放置好后，需要把基片送至镀膜室进行镀膜。由于多层样品架的结构限制，把多层样品架上的基片取到送样杆上后，送样杆需要先回到零位，等多层样品架下降，然后送样杆再往镀膜室走。镀膜完成后，送样杆拿取样品后也需先回到零位，等多层样品架上升至相应位置，送样杆再把样品放置在多层样品架上。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种磁控溅射设备的多层样品架，旨在解决现有多层样品架受到连接装片层的连接件限制，导致送样杆送样和取样的过程都很繁琐，所需时间较长，影响生产效率的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：一种磁控溅射设备的多层样品架，其包括多个装片层、顶部层和底部层，所述顶部层和底部层分别设置有四个内螺纹的第一螺口；所述装片层设置有四个螺丝孔，且每层之间通过四根双头螺丝连接；四根双头螺丝分别为第一螺丝、第二螺丝、第三螺丝和第四螺丝，所述第一螺丝与第二螺丝平行，且第一螺丝与第四螺丝在同一直线上，所述第二螺丝与第三螺丝在同一直线上；所述装片层设置有开口；所述顶部层通过双头螺丝安装在对顶部的装片层上，所述底部层通过双头螺丝安装在底部的装片层下面；所述第一螺丝与第二螺丝的距离大于送样托盘的直径。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述装片层设置有用于放置送样托盘的凹槽。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述底部层的底部设置有与支撑架相匹配的圆孔。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述装片层的数量为2片、3片、4片或者5片。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，，所述顶部层和底部层呈平整的圆环状。

本实用新型的有益效果：本实用新型通通过将第一螺丝与第二螺丝的之间的间距设置成大于送样托盘的直径，使得送取样更加简便，节省生产时间，进而提高生产效率；多层样品架的装片层结构更加合理，能有效节省送取样时间的10%-30%。

附图说明

图1是现有磁控溅射设备的一种结构示意图。

图2是现有的一种多层样品架每一装片层的俯视图。

图3是本实用新型的一种结构示意图。

图4是本实用新型中装片层的俯视图。

图5是本实用新型中顶部层的结构示意图。

图6是本实用新型中底部层的截面图。

图7是本实用新型的一种装片层连接的实施例图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。

如图1所示，现有的种磁控溅射镀膜设备，包括镀膜室6、装载室7、装片装置和送样杆8；其中，装片装置包括多层样品架1、支撑架2、连接杆3、电机4。但是由于多层样品架中连接装片层的连接件会阻碍送样杆将基片直接送去镀膜室进行镀膜，所以需要在将基片取出后，需要将更个多层样品架下降后，才能够将基片送去镀膜；而取出样品也是这样，所以导致送片和取样麻烦。

如图3-7所示，本实用新型公开了一种磁控溅射设备的多层样品架，其包括多个装片层11、顶部层13和底部层12，所述顶部层13和底部层12分别设置有四个内螺纹的第一螺口9；所述装片层11设置有四个螺丝孔110，且每层之间通过四根双头螺丝10连接；四根双头螺丝10分别为第一螺丝101、第二螺丝102、第三螺丝103和第四螺丝104，所述第一螺丝101与第二螺丝102平行，且第一螺丝101与第四螺丝104在同一直线上，所述第二螺丝102与第三螺丝103在同一直线上；所述装片层11设置有开口111；所述顶部层13通过双头螺丝10安装在对顶部的装片层11上，所述底部层12通过双头螺丝10安装在底部的装片层11下面；所述第一螺丝101与第二螺丝102的距离大于送样托盘的直径。

采用上述结构后，本实用新型由于将第一螺丝和第二螺丝的距离设置成大于送样托盘的直径，所以当送样杆在取出基片后，只要将多层送样架下降一定的距离后，送样杆便可以穿过第一螺丝和第二螺丝，然后将基片送至镀膜室镀膜，然后将基片取出放好，由于控制多层样品架的升降高度减少，所以操作起来更加简单，送样的时间缩短，提高了送取样的工作效率。

在实际生产中，本实用新型的双头螺丝的长度可以根据需求自由选择。由于装片层的层与层之间通过四根双头螺丝连接，所以每一层装片层均可拆卸，可根据所需组装合适的层数。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述装片层11设置有用于放置送样托盘的凹槽112；装片层凹槽形状、大小根据样品托盘而定。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述底部层12的底部设置有与支撑架相匹配的圆孔120。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述装片层11的数量为2片、3片、4片或者5片。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述顶部层13和底部层12呈平整的圆环状。

工作流程：由于多层样品架装片层每层的第一螺丝和第二螺丝的距离比送样托盘的直径稍大，送取样时，送样杆无需每次都回零位15再往主腔室走。多层样品架1上升至相应位置，送样杆8往多层样品架方向移动，把基片拿取到送样杆8上后，多层样品架不动，送样杆继续往主腔室方向移动进行送样镀膜，然后送样杆8回到多层样品架位置或零位15。镀膜完成后，送样杆8往镀膜室移动，拿取样品后往回移动，到达多层样品架1位置把样品放置在多层样品架1上，送样杆再回15。

本实用新型的有益效果：本实用新型通通过将第一螺丝与第二螺丝的之间的间距设置成大于送样托盘的直径，使得送取样更加简便，节省生产时间，进而提高生产效率；多层样品架的装片层结构更加合理，能有效节省送取样时间的10%-30%。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。