1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括研磨垫和修整组件；所述研磨垫包括同轴设置的多个区域，且多个区域沿所述研磨垫的径向方向自中心向边缘分布；所述修整组件包括修整盘，用于对多个区域一一采用多种不同的修整盘转速进行修整，且所述修整盘转速沿自所述研磨垫的中心向边缘的方向依次减小。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，多个区域包括一圆形区域以及多个环形区域；所述圆形区域位于所述研磨垫的中心，多个环形区域与所述圆形区域同心设置且围绕所述圆形区域的外周分布。
3.根据权利要求2所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述修整组件还包括存储器；所述存储器连接所述修整盘，用于存储与多个区域一一对应的多种修整盘转速。
4.根据权利要求3所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述修整组件还包括第一传感器和控制器；所述第一传感器连接所述控制器，用于检测所述修整盘与所述研磨垫中心之间的距离；所述控制器连接所述修整盘，用于根据所述修整盘与所述研磨垫中心之间的距离确定修整盘所处区域，并控制修整盘以相应的修整盘转速进行研磨。
5.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述修整组件还包括修整臂；所述修整臂包括相对端的第一末端和第二末端，所述第二末端连接所述修整盘，用于围绕所述第一末端在一预设角度范围内进行往复运动。
6.根据权利要求5所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述控制器连接所述修整臂，用于调整所述修整臂作往复运动的速度。
7.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述修整组件还包括第二传感器；所述第二传感器连接所述控制器，用于检测经修整后每一所述区域的研磨垫厚度并传输至所述控制器；所述控制器还用于判断与多个区域一一对应的多个研磨垫厚度是否均相等，若否，则控制所述修整盘对所述研磨垫进行再次修整。