技术总结
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置，包括研磨垫和修整组件；所述研磨垫包括同轴设置的多个区域，且多个区域沿所述研磨垫的径向方向自中心向边缘分布；所述修整组件包括修整盘，用于对多个区域一一采用多种不同的修整盘转速进行修整，且所述修整盘转速沿自所述研磨垫的中心向边缘的方向依次减小。本实用新型有效避免了修整盘在修整研磨垫的过程中，因沿所述研磨垫径向方向上的切线速度不一致而导致的修整后研磨垫厚度不均匀的问题。
技术研发人员：沈新林;王海宽;郭松辉;吴龙江;林宗贤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.08.02
技术公布日：2019.03.29