一种芯片夹具抛光研磨装置的制作方法

本实用新型涉及芯片抛光设备技术领域，具体为一种芯片夹具抛光研磨装置。

背景技术：

在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上.传统的芯片抛光研磨装置在使用时，不能保证对芯片研磨的一致性，从而降低了芯片的研磨质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片夹具抛光研磨装置，以解决上述背景技术中提出的不能对芯片进行一致性的研磨的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片夹具抛光研磨装置，包括42度研磨盘和研磨外盘，所述研磨外盘置于42度研磨盘外侧，所述42度研磨盘内部设有通孔，通孔中安装有研磨配重支撑柱，所述研磨配重支撑柱外侧壁焊接固定有连接座，所述42度研磨盘顶部通过螺栓与研磨配重支撑柱外侧壁的连接座连接，所述研磨配重支撑柱四周通过螺栓安装有垫高支撑，所述42度研磨盘为方形结构，所述42度研磨盘四边开有凹型槽，凹型槽底部开有螺孔，凹型槽中设有第二支撑板，所述第二支撑板顶部设有第一支撑板，所述第一支撑板顶部设有缓冲板，所述缓冲板顶部设有压板，所述缓冲板、压板、第一支撑板和第二支撑板内部开有通孔，所述缓冲板和压板内部开有螺孔，螺孔中连接有固定螺丝，所述螺栓依次穿过缓冲板、压板、第一支撑板和第二支撑板内部的通孔与凹型槽底部的螺孔连接。

优选的，所述研磨配重支撑柱安装于42度研磨盘顶部中心位置。

优选的，所述垫高支撑设有四个，并且垫高支撑均匀分布于研磨配重支撑柱四周。

优选的，所述研磨配重支撑柱顶部通过焊接固定有圆盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片夹具抛光研磨装置的设置，结构设计合理，在研磨外盘上部设有42度研磨盘，完成平面波导光栅全反射角42度的抛光研磨，使该芯片的端面实现光的全反射功能，一个夹具能够同时完成100颗芯片的抛光研磨，在保证产品功能的同时，提高了产品的生产效率的一致性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：42度研磨盘-1，研磨外盘-2，螺栓-3，固定螺丝-4，缓冲板-5，压板-6，第一支撑板-7，第二支撑板-8，垫高支撑-9，研磨配重支撑柱-10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片夹具抛光研磨装置，包括42度研磨盘1和研磨外盘2，研磨外盘2的底部安装有电机，研磨外盘2在电机的作用下转动，所述研磨外盘2置于42度研磨盘1外侧，所述42度研磨盘1内部设有通孔，通孔中安装有研磨配重支撑柱10，所述研磨配重支撑柱10外侧壁焊接固定有连接座，所述42度研磨盘1顶部通过螺栓3与研磨配重支撑柱10外侧壁的连接座连接，所述研磨配重支撑柱10四周通过螺栓3安装有垫高支撑9，所述42度研磨盘1为方形结构，所述42度研磨盘1四边开有凹型槽，凹型槽底部开有螺孔，凹型槽中设有第二支撑板8，所述第二支撑板8顶部设有第一支撑板7，所述第一支撑板7顶部设有缓冲板5，所述缓冲板5顶部设有压板6，所述缓冲板5、压板6、第一支撑板7和第二支撑板8内部开有通孔，所述缓冲板5和压板6内部开有螺孔，螺孔中连接有固定螺丝4，所述螺栓3依次穿过缓冲板5、压板6、第一支撑板7和第二支撑板8内部的通孔与凹型槽底部的螺孔连接。

其中，所述研磨配重支撑柱10安装于42度研磨盘1顶部中心位置。所述垫高支撑9设有四个，并且垫高支撑9均匀分布于研磨配重支撑柱10四周。所述研磨配重支撑柱10顶部通过焊接固定有圆盘。

工作原理：将芯片安装于42度研磨盘1底部，研磨外盘2在底部电机的作用下转动，进而对42度研磨盘1底部安装的芯片进行打磨，使其芯片端面实现光的全反射功能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。