减薄机吸盘结构的制作方法

本实用新型涉及减薄机相关技术领域，特别是一种减薄机吸盘结构。

背景技术：

硅片加工过程中需要在减薄机上通过研磨、抛光等进行减薄加工，以进行后续的切割、封装等操作。

现有的减薄机中通常通过吸盘对硅片进行固定，如图1所示，常用的吸盘包括基体1和吸附部2，吸附部2的直径较小吸附力不够大，主要通过真空吸附对硅片进行固定。减薄后的硅片形变量能够达到6-8mm，并且边缘的残胶较多，硅片完全覆盖在基体1和吸附部2上，边缘的残胶使得硅片与吸盘粘在一起，分离困难。

如图2所示，一些吸盘进行改进之后加大了吸附部2的尺寸，以提高其吸附力，使得只通过吸附部2的作用即可完成对硅片的固定。但是，在固定时硅片是贴合在吸附部2和基体1上的，使得加工完成后硅片还是很难与吸盘分离。

上述两种吸盘均容易因为操作不当造成硅片破裂，从而导致硅片加工的裂片率比较高。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的之一是提供一种容易使硅片与吸盘及结构分离的减薄机吸盘结构。

本实用新型提供一种减薄机吸盘结构，用于固定硅片，包括基体和吸附部，所述吸附部设置在所述基体上，所述基体的第一面上设置有第一安装槽，所述吸附部的一部分嵌入到所述第一安装槽内，所述吸附部位于所述第一安装槽外侧的部分上形成有吸附面，所述吸附面用于吸附所述硅片，所述吸附面的尺寸小于所述硅片的尺寸，所述吸附面高于所述第一面。

优选地，所述吸附部与所述第一安装槽的侧壁之间形成密封结构。

优选地，所述吸附部与所述第一安装槽的侧壁之间设置防漏胶。

优选地，所述吸附面与所述第一面之间的高度差为1.4mm至1.6mm。

优选地，所述吸附部由微孔陶瓷构成。

优选地，所述基体的第二面上形成有第二安装槽，所述第二安装槽用于与抽真空设备连接，所述第二安装槽与所述第一安装槽连通。

优选地，所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有连通孔，所述连通孔设置有一个或多个。

优选地，所述基体上设置有安装部，所述安装部用于所述基体的安装。

优选地，所述安装部所在的位置厚度小于所述第一面所在的位置的厚度，使得所述第一面与所述安装部的连接处形成阶梯面。

优选地，所述安装部还包括安装孔，所述安装孔用于连接件的安装。

本实用新型提供的减薄机吸盘结构，通过使吸附部上的吸附面和基体上的第一面之间形成高度差使得硅片的安装和分离更加方便，还能够避免分离过程中由于操作不当造成的裂片现象，降低了硅片的裂片率。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1、2示出现有技术中的减薄机吸盘结构的截面示意图；

图3示出本实用新型提供的减薄机吸盘结构示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图3所示，本实用新型提供的减薄机吸盘结构包括基体1和吸附部2，所述吸附部2设置在所述机体1上，所述吸附部2用于通过真空吸附的方式对硅片进行固定。所述基体1优选构造为具有一定厚度的圆片状结构，优选地，所述基体1为铝合金材质，所述基体1的第一面11上设置有第一安装槽111，所述第一安装槽111用于安装所述吸附部2。所述吸附部2优选构造为圆片状结构，所述吸附部2嵌入到所述第一安装槽111内，所述吸附部2上形成吸附面21，所述吸附面21用于与硅片接触并对硅片进行吸附，优选地，所述吸附面21构造为平面，进一步地，所述吸附面21为圆形平面，直径大小为85±0.5mm，即84.5mm至85.5mm，并且，所述吸附面21的面积小于所述硅片的面积。进一步地，所述吸附面21与所述第一面11位于不同平面内，使得所述吸附面21与所述第一面11之间存在高度差，即所述吸附面21高于所述第一面11，优选地，所述吸附面21与所述第一面11之间的高度差为1.5±0.1mm，即1.4mm至1.6mm。由于所述吸附面21的面积小于所述硅片的面积，从而使得所述硅片吸附在所述吸附面21上的时候，所述硅片的边缘不与所述吸附面21接触，又由于所述吸附面21与所述吸附面21与所述第一面11之间存在高度差，使得所述硅片的边缘与所述第一面11之间也存在高度差，即所述硅片与所述第一面11不接触，从而使硅片与所述吸附面21分离时不需要对所述硅片施加拉力，也就使得所述硅片不容易产生裂纹，降低了硅片的裂片率，并且由于所述硅片的边缘与所述吸附面21和所述第一面11均不接触，从而使所述硅片与所述吸附面21的分离也更容易操作。

所述基体1的第二面12上设置有第二安装槽121，所述第二安装槽121与所述第一安装槽111连通，优选地，所述第一安装槽111和所述第二安装槽121之间设置有连通孔122，所述连通孔122可以设置有一个或多个，所述第二安装槽121用于与抽真空设备相连。所述吸附部2优选构造为微孔陶瓷，所述微孔陶瓷内形成有多个贯通所述吸附部2的透气孔，所述透气孔使所述吸附面21所在的一侧与所述第二安装槽121连通，在所述抽真空设备的作用下，当所述硅片放置在所述吸附面21上时能够使所述硅片被吸附在所述吸附面21上。优选地，所述吸附部2与所述第一安装槽111侧壁接触的位置进行密封，即沿所述吸附部2的周向设置密封材料，例如，通过密封胶、防漏胶等进行密封，防止漏气影响吸附效果，并且防漏胶、密封胶等还可以起到对所述吸附部2和所述基体1之间进行粘接的作用。

所述基体1的外缘还设置有安装部13，所述安装部13用于所述基体1的安装，优选地，在所述基体1的边缘处具有厚度减小的部分，在所述第一面11所在的一侧形成阶梯面，即所述基体1的边缘处与所述第一面11之间存在高度差，使得所述基体1的边缘处的厚度减小，所述基体1的边缘厚度减小的部分构成所述安装部13。进一步地，所述安装部13上形成有安装孔131，所述安装孔131用于与连接件配合实现所述基体1的安装。所述安装部13的厚度减小可以避免连接件的安装对会对所述硅片的安装造成影响。

本实用新型提供的减薄机吸盘结构通过使吸附部上的吸附面和基体的第一面之间形成高度差，使得硅片更容易与吸盘结构分离，从而避免分离过程中硅片产生裂纹，降低了裂片率。优选地，使用现有吸盘结构发生的裂片率为0.13％左右，使用本实用新型提供的吸盘结构的裂片率可以降低至0.02％。

本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。