一种硅环抛光治具的制作方法

1.本实用新型属于硅环抛光技术领域，更具体地说，是涉及一种硅环抛光治具。


背景技术：

2.硅环抛光处理时，常常需要对某些硅环进行单面抛光。而硅环单面抛光加工过程中，要求硅不能与治具有相对运动，在加工结束后，需要将工件及时升起，迅速用清水将产品被加工表面的抛光液冲洗干净，避免表面被腐蚀。现有技术中，没有有效满足上述要求的装置。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，操控便捷，在对硅环单面抛光处理时，有效吸附待抛光工件，确保待抛光工件可靠随浮动盘转动，方便对待抛光工件下表面进行抛光处理，并且能够方便取下待抛光工件，提高硅环加工便利性的硅环抛光治具。
4.要解决以上所述的技术问题，本实用新型采取的技术方案为：
5.本实用新型为一种硅环抛光治具，所述的硅环抛光治具包括上抛头、浮动盘，上抛头和浮动盘扣装在一起，上抛头和浮动盘的结合部设置密封圈，上抛头和浮动盘之间形成腔体，浮动盘下表面设置环形结构的工件定位挡环，工件定位挡环内的浮动盘位置设置与腔体连通的气孔，上抛头的腔体与真空泵连通，上抛头与能够控制上抛头旋转的驱动电机连接。
6.所述的工件定位挡环内沿工件定位挡环内壁一周布置环形的吸附垫，待抛光工件设置为能够吸附在吸附垫上的结构。
7.所述的上抛头下表面设置沿下抛头下端面一周布置环节结构的安装凹槽，安装凹槽内卡装环形结构的密封圈。
8.所述的气孔设置为能够穿透浮动盘的结构。
9.所述的浮动盘侧面设置浮动连接块，连接螺栓穿过浮动连接块与浮动盘侧面的螺纹孔拧装连接，浮动连接块同时设置为能够延伸到上抛头侧面位置的结构。
10.所述的上抛头与能够带动上抛头升降的升降气缸连接，升降气缸与驱动电机连接。
11.采用本实用新型的技术方案，能得到以下的有益效果：
12.本实用新型所述的硅环抛光治具，密封圈可靠作用在上抛头和浮动盘之间形成可靠封闭的腔体，有助于抽气真空时快速形成负压。在需要对硅环进行单面抛光时，先将待抛光工件放置到工件定位挡环内，然后真空泵对腔体抽真空，使得腔体内形成负压，而气孔连通腔体和待抛光工件和浮动盘下表面之间的间隙，这样，腔体内形成负压后，吸附浮动盘向上抛头方向移动，而通过负压的作用，最终会作用在待抛光工件上，使得工件可靠吸附在浮动盘下表面。这时，通过驱动电机转动，带动上抛头转动，而后对待抛光工件进行单面抛光。
抛光完成后，真空泵消除负压，使得待抛光工件能够与浮动盘脱离，从而方便取下抛光后的硅环成品。本实用新型所述的硅环抛光治具，结构简单，操控便捷，在对硅环单面抛光处理时，有效吸附待抛光工件，确保待抛光工件可靠随浮动盘转动，方便对待抛光工件下表面进行抛光处理，并且能够方便取下待抛光工件，提高硅环产品加工便利性。
附图说明
13.下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
14.图1为本实用新型所述的硅环抛光治具的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型所述的硅环抛光治具的剖视结构示意图；
16.附图中标记分别为：1、上抛头；2、浮动盘；3、密封圈；4、腔体；5、工件定位挡环；6、气孔；8、吸附垫；9、待抛光工件；10、下抛头下端面；11、安装凹槽；12、浮动连接块；13、连接螺栓；14、螺纹孔。
具体实施方式
17.下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
18.如附图1、附图2所示，本实用新型为一种硅环抛光治具，所述的硅环抛光治具包括上抛头1、浮动盘2，上抛头1和浮动盘2扣装在一起，上抛头1和浮动盘2的结合部设置密封圈3，上抛头1和浮动盘2之间形成腔体4，浮动盘2下表面设置环形结构的工件定位挡环5，工件定位挡环5内的浮动盘2位置设置与腔体4连通的气孔6，上抛头1的腔体4与真空泵连通，上抛头与能够控制上抛头旋转的驱动电机连接。上述结构，密封圈3可靠作用在上抛头和浮动盘之间形成可靠封闭的腔体，有助于抽气真空时快速形成负压。在需要对硅环进行单面抛光时，先将待抛光工件9放置到工件定位挡环5内，然后真空泵对腔体抽真空，使得腔体内形成负压，而气孔6连通腔体和待抛光工件和浮动盘下表面之间的间隙，这样，腔体内形成负压后，吸附浮动盘向上抛头方向移动，而通过负压的作用，最终会作用在待抛光工件上，使得工件可靠吸附在浮动盘下表面。这时，通过驱动电机转动，带动上抛头转动，而后对待抛光工件进行单面抛光。抛光完成后，真空泵消除负压，就使得待抛光工件能够与浮动盘脱离，从而方便取下抛光后的硅环成品。本实用新型所述的硅环抛光治具，结构简单，操控便捷，在对硅环单面抛光处理时，有效吸附待抛光工件，确保待抛光工件可靠随浮动盘转动，方便对待抛光工件下表面进行抛光处理，并且能够方便取下待抛光工件，提高硅环产品加工便利性。
19.所述的工件定位挡环5内沿工件定位挡环5内壁一周布置环形的吸附垫8，待抛光工件9设置为能够吸附在吸附垫8上的结构。上述结构，柔性的吸附垫设置在工件定位挡环内，而吸附垫内壁设置沿吸附垫内壁一周布置的环形凸台，这样，一方面，卡装待抛光工件，另一方面，在腔体形成负压需要吸附待抛光工件时，可靠起到密封作用。
20.所述的上抛头1下表面设置沿下抛头下端面10一周布置环节结构的安装凹槽11，安装凹槽11内卡装环形结构的密封圈3。上述结构，安装凹槽用于安装密封圈，密封圈可靠密封上抛头和浮动环。
21.所述的气孔6设置为能够穿透浮动盘2的结构。上述结构，气孔穿透浮动盘，这样，气孔连通腔体和浮动盘和待抛光工件之间的缝隙，使得负压可靠作用在待抛光工件上，吸附垫也能起到可靠密封作用。
22.所述的浮动盘2侧面设置浮动连接块12，连接螺栓13穿过浮动连接块12与浮动盘2侧面的螺纹孔14拧装连接，浮动连接块12同时设置为能够延伸到上抛头1侧面位置的结构。上述结构，浮动连接块通过连接螺栓与浮动盘侧面连接，而浮动连接块同时抵靠在上抛头侧面，对浮动盘和上抛头的水平位置实现限位，避免两者相互窜动。
23.所述的上抛头1与能够带动上抛头1升降的升降气缸连接，升降气缸与驱动电机连接。上述结构，驱动电机与升降气缸连接，而升降气缸与上抛头连接。这样，驱动电机能够实现上抛头的转动，上抛头转动，带动浮动盘和待抛光工件同步转动。升降气缸的设置，能够收缩带动上抛头向上移动，而后，在上抛头向上移动(上升)后，可以迅速用清水将产品被加工表面的抛光液冲洗干净，避免表面被腐蚀。
24.本实用新型所述的硅环抛光治具，密封圈可靠作用在上抛头和浮动盘之间形成可靠封闭的腔体，有助于抽气真空时快速形成负压。在需要对硅环进行单面抛光时，先将待抛光工件放置到工件定位挡环内，然后真空泵对腔体抽真空，使得腔体内形成负压，而气孔连通腔体和待抛光工件和浮动盘下表面之间的间隙，这样，腔体内形成负压后，吸附浮动盘向上抛头方向移动，而通过负压的作用，最终会作用在待抛光工件上，使得工件可靠吸附在浮动盘下表面。这时，通过驱动电机转动，带动上抛头转动，而后对待抛光工件进行单面抛光。抛光完成后，真空泵消除负压，使得待抛光工件能够与浮动盘脱离，从而方便取下抛光后的硅环成品。本实用新型所述的硅环抛光治具，结构简单，操控便捷，在对硅环单面抛光处理时，有效吸附待抛光工件，确保待抛光工件可靠随浮动盘转动，方便对待抛光工件下表面进行抛光处理，并且能够方便取下待抛光工件，提高硅环产品加工便利性。
25.上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围内。