技术特征：
1.电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：包括装置支架(1)，所述装置支架(1)底部设有托架(2)，所述托架(2)上设有自适应定位机构(3)，所述装置支架(1)上滑动升降设有安装板(4)，所述安装板(4)上设有抛光机构，所述自适应定位机构(3)包括托板(5)和感应式定位组件(6)，所述托板(5)设于托架(2)的顶端，所述感应式定位组件(6)对称设于托架(2)的两侧且靠近托板(5)，所述抛光机构包括固定套轴(7)、内轴(8)、抛光盘(9)和下压定位推挤组件(10)，所述固定套轴(7)设于安装板(4)上，所述内轴(8)转动贯穿固定套轴(7)并转动设于安装板(4)上，所述抛光盘(9)设于内轴(8)上，所述下压定位推挤组件(10)设于固定套轴(7)上且间歇与感应式定位组件(6)接触并推动两侧的感应式定位组件(6)向托板(5)靠近将放置在托板(5)上的电子元器件(30)夹持定位。2.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述感应式定位组件(6)包括固定筒(11)、连接杆(12)、支撑架(13)和定位夹板(14)，所述固定筒(11)设于托架(2)上，所述连接杆(12)滑动贯穿固定筒(11)，所述支撑架(13)上设于连接杆(12)的外端，所述定位夹板(14)设于支撑架(13)靠近托板(5)的一侧，所述支撑架(13)远离托板(5)的一侧设有感应块(15)，所述下压定位推挤组件(10)设于固定套轴(7)上且间歇与感应块(15)滑动接触。3.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述下压定位推挤组件(10)包括转动套轴(16)、调节盘(17)和活动推挤杆(18)，所述固定套轴(7)上设有延伸架(21)，所述活动推挤杆(18)滑动贯穿延伸架(21)底端间歇与感应块(15)接触，所述活动推挤杆(18)上连接有弹簧二(20)，所述弹簧二(20)与延伸架(21)连接，所述感应块(15)顶侧为斜面，所述活动推挤杆(18)底端与感应块(15)顶部的斜面滑动接触，所述转动套轴(16)转动套接设于固定套轴(7)上，所述调节盘(17)套设于转动套轴(16)上，所述调节盘(17)上设有凸起斜面(19)，所述活动推挤杆(18)的顶端与凸起斜面(19)滑动接触，所述弹簧二(20)的设置确保活动推挤杆(18)顶端能始终与凸起斜面(19)接触。4.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述活动推挤杆(18)和凸起斜面(19)的数量与感应式定位组件(6)的数量相等且一一对应。5.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述装置支架(1)上转动设有丝杆(22)，所述安装板(4)通过螺纹孔套接设于丝杆(22)上，所述丝杆(22)在装置支架(1)的两侧均有设置，所述装置支架(1)上设有电机一(23)，所述电机一(23)与一组丝杆(22)连接，两组所述丝杆(22)的顶端设有带盘(24)，两组所述丝杆(22)顶端的带盘(24)之间套接有传动带(25)。6.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述安装板(4)和调节盘(17)之间铰接连接有伸缩杆。7.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述安装板(4)上设有电机二(26)，所述电机二(26)的输出轴上设有齿轮一(27)，所述内轴(8)上套设有齿轮二(28)，所述齿轮二(28)与齿轮一(27)啮合。8.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述固定筒(11)内设有弹簧一，所述弹簧一与连接杆(12)连接。9.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述装置支架(1)上设有控制器(29)，所述控制器(29)与电机一(23)、电机二(26)和伸缩杆电性连接。
10.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述定位夹板(14)的内侧设有防滑弹性垫层，所述托板(5)的前后侧设有挡块(31)，所述挡块(31)的高度小于电子元器件(30)的厚度。
技术总结
本发明公开了电子元器件加工用智能抛光装置，包括装置支架，所述装置支架底部设有托架，所述托架上设有自适应定位机构，所述装置支架上滑动升降设有安装板，所述安装板上设有抛光机构，所述自适应定位机构包括托板和感应式定位组件，所述托板设于托架的顶端，所述感应式定位组件对称设于托架的两侧且靠近托板，所述抛光机构包括固定套轴、内轴、抛光盘和下压定位推挤组件。本发明涉及抛光装置技术领域，具体是提供了一种适用范围更广的电子元器件加工用智能抛光装置。件加工用智能抛光装置。件加工用智能抛光装置。
技术研发人员：杨传仕
受保护的技术使用者：江苏武贤实业有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/29