极片补锂装置及补锂方法与流程

文档序号:32128364发布日期:2022-11-09 08:56阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种极片补锂装置,其特征在于,包括沿物料流动方向设置的放卷真空腔、补锂真空腔、收卷真空腔,以及与所述补锂真空腔相连通的固态锂液化装置;所述补锂真空腔设置有第一液态锂池和第一加热装置,所述固态锂液化装置设置有第二液态锂池,所述第二液态锂池与所述第一液态锂池通过导管相连,所述第一加热装置被配置为对沉积在所述补锂真空腔内壁上的锂层进行加热,所述第一液态锂池设置有用于检测液面高度的第一检测部件;所述补锂真空腔和所述固态锂液化装置分别通过管路与锂回收单元相连。2.根据权利要求1所述的极片补锂装置,其特征在于,所述固态锂液化装置包括依次设置的投料腔室、真空腔室和锂源液化真空腔室,所述真空腔室和所述锂源液化真空腔室分别与抽真空装置相连。3.根据权利要求2所述的极片补锂装置,其特征在于,所述固态锂液化装置内设置有锂传输单元,所述锂传输单元用于将置于所述投料腔室的锂源传送至所述真空腔室进行真空处理,再传送至所述锂源液化真空腔室。4.根据权利要求3所述的极片补锂装置,其特征在于,所述锂传输单元包括传送带和用于驱动所述传送带运动的驱动机构;和/或,所述投料腔室与所述真空腔室之间、所述真空腔室与所述锂源液化真空腔室之间均设置有密封件。5.根据权利要求2所述的极片补锂装置,其特征在于,所述固态锂液化装置还设置有第二加热装置,所述第二液态锂池和所述第二加热装置均位于所述锂源液化真空腔室内,所述第二加热装置被配置为对沉积在所述锂源液化真空腔室内壁上的锂层进行加热。6.根据权利要求5所述的极片补锂装置,其特征在于,所述补锂真空腔内设置有盖板,所述盖板可启闭的设于所述第一液态锂池的上方;和/或,所述锂源液化真空腔内设置有盖板,所述盖板可启闭的设于所述第二液态锂池的上方。7.根据权利要求5所述的极片补锂装置,其特征在于,所述第二液态锂池设置有用于检测液面高度的第二检测部件。8.根据权利要求1所述的极片补锂装置,其特征在于,所述锂回收单元包括第一锂回收仓和第二锂回收仓,所述补锂真空腔通过第一回收管与所述第一锂回收仓相连,所述固态锂液化装置通过第二回收管与所述第二锂回收仓相连。9.根据权利要求8所述的极片补锂装置,其特征在于,所述第一回收管上设置有第一阀门组;和/或,所述第二回收管上设置有第二阀门组;和/或,所述导管上设置有第三阀门组。10.根据权利要求1-9任一项所述的极片补锂装置,其特征在于,所述补锂真空腔设置有用于对所述第一液态锂池中的锂源进行加热的第三加热装置;和/或,所述固态锂液化装置设置有用于对所述第二液态锂池中的锂源进行加热的第四加热装置。11.根据权利要求1-9任一项所述的极片补锂装置,其特征在于,所述放卷真空腔及收卷真空腔内均设置有用于卷绕极片的卷辊,所述补锂真空腔内设置有与所述卷辊相配合的
冷却辊,所述冷却辊设置有冷却装置。12.一种极片补锂方法,其特征在于,所述补锂方法采用如权利要求1-11任一项所述的极片补锂装置,所述补锂方法包括:将固态锂液化装置中的固态锂源加热融化成液态锂;将固态锂液化装置中的第二液态锂池内的液态锂通过导管输送至第一液态锂池中;利用第一检测部件检测第一液态锂池中的液面高度,当液面高度达到预设高度后,关闭第三阀门组,停止向第一液态锂池中输送液态锂;在真空环境下,将极片输送至第一液态锂池的上方,将第一液态锂池中的液态锂汽化,以使锂蒸发沉积到极片上;极片补锂完成后,分别利用第一加热装置和第二加热装置加热沉积在补锂真空腔内壁和固态锂液化装置内壁上的锂层,得到回收的液态锂,回收的液态锂通过管路流入锂回收单元。13.根据权利要求12所述的极片补锂方法,其特征在于,所述补锂方法中,将锂沉积到极片过程中,打开位于第一液态锂池上方的盖板;完成极片补锂后,关闭位于第一液态锂池上方的盖板,以阻止液态锂的蒸发。14.根据权利要求12所述的极片补锂方法,其特征在于,所述补锂方法中,利用第一检测部件检测第一液态锂池中的液面高度,当液面高度下降了预设高度时,自动向第一液态锂池中输送液态锂,补充锂源结束后,关闭第三阀门组,再将固态锂源传送至第二液态锂池中。

技术总结
本申请公开了一种极片补锂装置及补锂方法,属于锂电池补锂技术领域。一种极片补锂装置,包括沿物料流动方向设置的放卷真空腔、补锂真空腔、收卷真空腔,以及与补锂真空腔相连通的固态锂液化装置;补锂真空腔设置有第一液态锂池和第一加热装置,固态锂液化装置设置有第二液态锂池,第二液态锂池与与第一液态锂池通过导管相连,第一加热装置被配置为对沉积在补锂真空腔内壁上的锂层进行加热,第一液态锂池设置有用于检测液面高度的第一检测部件;补锂真空腔和固态锂液化装置分别通过管路与锂回收单元相连。本发明可以提高锂源的利用率,提高生产效率,保证蒸镀效果。保证蒸镀效果。保证蒸镀效果。


技术研发人员:张永胜 丁雷 张永琪 邓天泽 刘玉洲
受保护的技术使用者:苏州迈为科技股份有限公司
技术研发日:2022.09.08
技术公布日:2022/11/8
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