一种一体化异质型MEMS硫化氢传感器气敏薄膜制备方法

本发明涉及气敏薄膜制备，具体地说是一种一体化异质型mems硫化氢传感器气敏薄膜制备方法。

背景技术：

1、众所周知，硫化氢是一种有毒有害气体的气体，在煤矿中过量的硫化氢会引起中毒甚至爆炸。因此，开发合适的仪器来确定和控制产生、运输、储存和利用过程中的硫化氢含量变得越来越重要和紧迫。

2、已有研究报道，晶圆的形貌、晶面和尺寸等多种气敏性能影响因素。纳米敏感材料的粒径大于德拜长度时，其粒径变化对敏感性能影响较小，而随着粒径减小气敏响应逐渐升高。因此，减小纳米颗粒直径是提高敏感性能有效手段之一。

3、然而，传统制备方法如滴涂法、旋涂法等很难在晶圆上制备均匀薄膜，而接近电子耗尽层厚度的气敏材料粒径一般较小，工作温度较高，因此气敏材料的纳米颗粒在工作温度下容易发生团聚，进而降低气敏材料的响应和稳定性。同时，传统滴涂法制备的敏感膜(厚度常在微米级)因颗粒堆积，克努森扩散等气体扩散方式虽增加了气体分子同敏感材料的碰撞几率，但同样使敏感膜底部很难同气体分子反应。因此构建接近德拜长度的气敏薄膜一体化结构，实现mos(metal oxide semiconductor)薄膜电子耗尽同时有效降低颗粒团聚是提高气敏材料传感性能和稳定性的重要策略。

4、因此，为了解决上述问题，本发明提供一种一体化异质型mems硫化氢传感器气敏薄膜制备方法，采用ald(原子层沉积)技术构建氧化锌一体化薄膜，精准控制纳米颗粒大小或膜厚度，有效减少传统滴涂法制备敏感膜中的气体扩散缓慢和颗粒团聚等问题，提高气敏薄膜的热力学稳定性和气敏性能。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种一体化异质型mems硫化氢传感器气敏薄膜制备方法，采用ald(原子层沉积)技术构建zno-coox一体化薄膜，精准控制纳米颗粒大小或膜厚度，有效减少传统滴涂法制备敏感膜中的气体扩散缓慢和颗粒团聚等问题，提高气敏薄膜的热力学稳定性和气敏性能。

2、为了达到上述目的，本发明提供一种一体化异质型mems硫化氢传感器气敏薄膜制备方法，包括以下步骤：

3、s1，在原子层沉积ald之前，首先对mems晶圆进行清洁和干燥；

4、s2，将mems转移至ald反应器中；

5、s3，以二乙基锌和水为前驱体沉积zno薄膜；

6、s4，通过在ald反应器中控制zno在mems上沉积的循环次数，以获得不同厚度zno薄膜；

7、s4中的沉积方法包括：

8、s41，在mems沉积20-50nm zno后继续沉积氧化钴coox；

9、s42，以二茂钴(cocp2)和水为前体，沉积温度控制在100-350℃；

10、s43，cocp2的脉冲、暴露和吹扫时间分别为0.0001～50秒，水的脉冲和吹扫时间分别为0.0001～50秒；

11、改变mems上沉积ald coox的循环次数获得不同比例zno-coox异质结的敏感材料。

12、二乙基锌前驱体温度为0～100℃。

13、同现有技术相比，本发明利用ald可在原子水平上精准控制纳米颗粒大小或膜厚度以及精确调控和原位一体化结构等优势，实现高结合强度、高灵敏度和长期稳定的mems气敏薄膜制备，有效提高mems传感器的一致性，实现高通量、一致性和均匀性制备，提高mems硫化氢传感器的制备效率。

14、本申请具备以下有益效果：

15、根据本申请的制备方法制备的ald一体化zno-coox异质薄膜具有极高的机械强度，其结合强度是普通滴涂、旋涂等方法的140倍；具有极高的具有非常的一致性和均匀性，可实现8英寸以下mems晶圆的原位制备，同时具有优异的硫化氢传感性能，其mems传感器相比于传统方法具有电阻低、灵敏度高和低功耗等特点。

技术特征：

1.一种一体化异质型mems硫化氢传感器气敏薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一体化异质型mems硫化氢传感器气敏薄膜制备方法，其特征在于，所述二乙基锌前驱体温度为0～100℃。

技术总结
本发明涉及气敏薄膜制备技术领域，具体地说是一种一体化异质型MEMS硫化氢传感器气敏薄膜制备方法，在原子层沉积ALD之前，首先对MEMS晶圆进行清洁和干燥，将MEMS转移至ALD反应器中，以二乙基锌和水为前驱体沉积ZnO薄膜，通过在ALD反应器中控制CoO<subgt;x</subgt;在MEMS上沉积的循环次数，以获得不同数量CoO<subgt;x</subgt;‑ZnO异质结构薄膜，同现有技术相比，本发明利用ALD可在原子水平上精准控制纳米颗粒大小或膜厚度以及精确调控和原位一体化结构等优势，实现高结合强度、高灵敏度和长期稳定的MEMS气敏薄膜制备，有效提高MEMS传感器的一致性，实现高通量、一致性和均匀性制备，提高MEMS硫化氢传感器的制备效率。

技术研发人员：鲁玺龙,徐甲强,张景韬,高天歌,董喆
受保护的技术使用者：上海大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12