化学段湿制程处理方法、铜工件及其结合件的加工工艺与流程

文档序号:34318524发布日期:2023-06-01 00:39阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种化学段湿制程处理方法,其特征在于,包括下面步骤:

2.根据权利要求1所述化学段湿制程处理方法,其特征在于,亚氯酸钠的浓度为8-18wt%,优选无机碱的浓度为5-15wt%。

3.根据权利要求2所述化学段湿制程处理方法,其特征在于,步骤s2中,烘烤的温度为80-150℃。

4.根据权利要求3所述化学段湿制程处理方法,其特征在于,烘烤的时间为10-30分钟。

5.根据权利要求1-4任一项所述化学段湿制程处理方法,其特征在于,步骤s1铜件前处理包括如下步骤:

6.一种根据权利要求1-5任一项所述化学段湿制程处理方法得到的铜工件。

7.根据权利要求6所述铜工件在芯片封装、新能源电池、铜制漆包线、印制电路板中的应用。

8.一种铜工件和塑料结合件的加工工艺,其特征在于,包括:将铜工件和工程塑料进行注塑,得到组合件,所述铜工件为权利要求6所述铜工件。

9.根据权利要求8所述铜工件和塑料结合件的加工工艺,其特征在于,注塑时,模具分型面温度为100-160℃。

10.根据权利要求9所述铜工件和塑料结合件的加工工艺,其特征在于,注塑时,保压时间2-10秒。


技术总结
本发明涉及表面处理技术领域,具体涉及H01L31/18,更具体地,本发明涉及化学段湿制程处理方法、铜工件及其结合件的加工工艺。化学段湿制程处理方法,包括下面步骤:S1:铜件前处理;S2:黑化处理:采用亚氯酸钠、无机碱以及无机盐的混合溶液进行黑化处理,然后进行烘烤。本方法制得的铜工件,表面均匀细腻,棕黑化膜层是在铜基材本身上生长形成的,其牢固性比通过涂装或电镀覆膜的方式要高,尤其适合应用于铜与工程塑胶相结合的场景,即将化学处理过的铜工件,通过模具注塑的方式,实现无抓胶结构状态下的铜和塑料一体化结构的紧密结合,所采用的工程塑料为PBT/PPS/PA/LCP,完全满足一般的涂装或电镀覆膜的工艺对结合力的使用要求。

技术研发人员:唐红平,李德荣
受保护的技术使用者:浙江瑞特良微电子材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1