一种芯片切割刀的研磨工装的制作方法

1.本技术涉及芯片切割刀技术领域，尤其涉及一种芯片切割刀的研磨工装。


背景技术：

2.芯片切割刀是一种专用于芯片切割的刀具，现有技术中的一种芯片切割刀包括刀杆、刀片和紧固件，刀杆的端部设有避让槽和安装槽，避让槽和安装槽分别位于刀杆的两个相对的侧面上，避让槽和安装槽的内壁拐角为直角，刀片的根部位于安装槽内，刀片通过紧固件与刀杆紧固连接。
3.现有技术中芯片切割刀为了保证较高的形状和尺寸要求，通常需要人工进行研磨，现有技术中通常使用固定夹具将刀杆夹紧，然后使用砂轮对刀片进行研磨，然而砂轮的打磨面与刀片之间的夹角以及砂轮对刀片的打磨深度难以确定和控制，研磨精度低。


技术实现要素：

4.本技术提供一种芯片切割刀的研磨工装，能够对砂轮的打磨面进行快速定位，以便于确定和控制砂轮与刀片之间的夹角以及砂轮对刀片的打磨深度。
5.为达到上述目的，本技术的实施例提出如下技术方案：
6.一种芯片切割刀的研磨工装，包括工作台、转盘、支架、电机和砂轮，所述砂轮与所述支架转动连接，所述电机与所述砂轮传动连接，所述转盘与所述工作台转动连接，所述支架与所述转盘滑动连接；所述工作台和所述转盘水平设置，所述转盘相对于所述工作台旋转的中轴线竖直设置，所述支架位于所述转盘的上方，所述支架相对于所述转盘滑动的方向水平设置；所述砂轮旋转的中轴线水平设置，所述支架相对于所述转盘滑动的方向与所述砂轮旋转的中轴线垂直；所述电机与所述支架固定连接。
7.一些实施方式中，所述转盘的下表面与所述工作台的上表面滑动连接，所述工作台的上表面设有角度刻度线，所述角度刻度线环绕所述转盘设置，所述转盘的上表面固定连接有指针，所述指针位于所述转盘的边缘，所述指针的针尖指向所述角度刻度线。
8.一些实施方式中，所述转盘的上表面固定连接有推拉杆，所述推拉杆竖直设置，所述推拉杆位于所述转盘的上方，所述推拉杆靠近所述转盘的外侧边缘设置，所述指针位于所述推拉远离所述转盘中心的一侧。
9.一些实施方式中，所述芯片切割刀的研磨工装还包括转轴，所述转轴与所述支架转动连接，所述转轴与所述砂轮固定连接，所述支架相对于所述转盘滑动的方向与所述转轴垂直。
10.一些实施方式中，所述砂轮的其中一侧面与所述转盘的中轴线相切，所述转盘的中轴线位于所述砂轮的两端面之间的中心平面上。
11.一些实施方式中，所述芯片切割刀的研磨工装还包括主动齿轮和从动齿轮，所述主动齿轮与电机的输出轴固定连接，所述从动齿轮与所述转轴固定连接，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合传动连接，所述主动齿轮的齿数小于所述从动齿轮的齿数，所述支架为
盒体状，所述电机、所述主动齿轮、所述从动齿轮位于所述支架内部。
12.一些实施方式中，所述转盘的上表面固定连接有第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨平行，所述第一导轨与所述第二导轨水平设置，所述第一导轨与所述转轴垂直，所述第二导轨与所述转轴垂直，所述支架与所述第一导轨滑动连接，所述支架与所述第二导轨滑动连接。
13.一些实施方式中，所述第一导轨位于所述第二导轨与砂轮之间，所述第一导轨上设有位移刻度线，所述位移刻度线沿平行于所述支架相对于所述转盘滑动的方向设置。
14.一些实施方式中，所述转盘的上表面设有第一限位块和第二限位块，所述第一限位块和所述第二限位块分别与所述第一导轨的两端固定连接，所述支架位于所述第一限位块和所述第二限位块之间，所述支架沿所述第一导轨滑动后能够与所述第一限位块抵接或与所述第二限位块抵接，所述砂轮位于所述转盘的中轴线靠近所述推拉杆的一侧，所述砂轮、所述推拉杆、所述指针以及所述转盘的中轴线位于同一竖直平面上；在所述砂轮远离所述推拉杆的一侧的外侧面与所述转盘的中轴线相切时，所述支架远离所述第二限位块的一面与所述第一限位块抵接。
15.有益效果：
16.本技术提供的芯片切割刀的研磨工装，在工作过程中，将刀杆固定后，刀片的待研磨面与砂轮的外侧面靠近，启动电机，带动砂轮旋转，转动转盘，带动砂轮旋转，调整砂轮的打磨面与刀片之间的夹角，角度调整好之后，沿转盘移动支架，调整砂轮与刀片之间的距离，使砂轮的打磨面与刀片的待打磨面接触，对刀片进行研磨，然后缓慢移动支架，直到对刀片的打磨深度到位。本技术提供的芯片切割刀的研磨工装能够对砂轮的打磨面进行快速定位，以便于确定和控制砂轮与刀片之间的夹角以及砂轮对刀片的打磨深度。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术实施例中芯片切割刀的研磨工装的结构示意图；
19.图2是本技术实施例中芯片切割刀的研磨工装对刀片进行打磨时的结构示意图。
20.附图标记：
21.101、工作台；102、转盘；103、支架；104、电机；105、砂轮；106、角度刻度线；107、指针；108、推拉杆；109、转轴；110、主动齿轮；111、从动齿轮；112、第一导轨；113、第二导轨；114、位移刻度线；115、第一限位块；116、第二限位块；117、刀杆；118、刀片。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
23.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置
关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
25.在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征直接与第二特征接触，或第一特征间接与第二特征通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
26.在本说明书的描述中，参考术语“具体示例”、“一个实施例”、“示例”、“一些实施例”、“一些示例”、“一些实施方式”或“可能的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
27.如图1和图2所示，在本技术的实施例中，提供一种芯片切割刀的研磨工装，包括工作台101、转盘102、支架103、电机104和砂轮105，砂轮105与支架103转动连接，电机104与砂轮105传动连接，转盘102与工作台101转动连接，支架103与转盘102滑动连接；工作台101和转盘102水平设置，转盘102相对于工作台101旋转的中轴线竖直设置，支架103位于转盘102的上方，支架103相对于转盘102滑动的方向水平设置；砂轮105旋转的中轴线水平设置，支架103相对于转盘102滑动的方向与砂轮105旋转的中轴线垂直；电机104与支架103固定连接。
28.一些实施方式中，转盘102的下表面与工作台101的上表面滑动连接，工作台101的上表面设有角度刻度线106，角度刻度线106环绕转盘102设置，转盘102的上表面固定连接有指针107，指针107位于转盘102的边缘，指针107的针尖指向角度刻度线106。
29.一些实施方式中，转盘102的上表面固定连接有推拉杆108，推拉杆108竖直设置，推拉杆108位于转盘102的上方，推拉杆108靠近转盘102的外侧边缘设置，指针107位于推拉远离转盘102中心的一侧。
30.一些实施方式中，芯片切割刀的研磨工装还包括转轴109，转轴109与支架103转动连接，转轴109与砂轮105固定连接，支架103相对于转盘102滑动的方向与转轴109垂直。
31.一些实施方式中，砂轮105的其中一侧面与转盘102的中轴线相切，转盘102的中轴线位于砂轮105的两端面之间的中心平面上。
32.一些实施方式中，芯片切割刀的研磨工装还包括主动齿轮110和从动齿轮111，主
动齿轮110与电机104的输出轴固定连接，从动齿轮111与转轴109固定连接，主动齿轮110与从动齿轮111啮合传动连接，主动齿轮110的齿数小于从动齿轮111的齿数，支架103为盒体状，电机104、主动齿轮110、从动齿轮111位于支架103内部。
33.一些实施方式中，转盘102的上表面固定连接有第一导轨112和第二导轨113，第一导轨112与第二导轨113平行，第一导轨112与第二导轨113水平设置，第一导轨112与转轴109垂直，第二导轨113与转轴109垂直，支架103与第一导轨112滑动连接，支架103与第二导轨113滑动连接。
34.一些实施方式中，第一导轨112位于第二导轨113与砂轮105之间，第一导轨112上设有位移刻度线114，位移刻度线114沿平行于支架103相对于转盘102滑动的方向设置。
35.一些实施方式中，转盘102的上表面设有第一限位块115和第二限位块116，第一限位块115和第二限位块116分别与第一导轨112的两端固定连接，支架103位于第一限位块115和第二限位块116之间，支架103沿第一导轨112滑动后能够与第一限位块115抵接或与第二限位块116抵接，砂轮105位于转盘102的中轴线靠近推拉杆108的一侧，砂轮105、推拉杆108、指针107以及转盘102的中轴线位于同一竖直平面上；在砂轮105远离推拉杆108的一侧的外侧面与转盘102的中轴线相切时，支架103远离第二限位块116的一面与第一限位块115抵接。
36.本实施例提供的芯片切割刀的研磨工装，在工作过程中，将刀杆117固定后，刀片118的待研磨面与砂轮105的外侧面靠近，启动电机104，带动砂轮105旋转，转动转盘102，带动砂轮105旋转，调整砂轮105的打磨面与刀片118之间的夹角，角度调整好之后，沿转盘102移动支架103，调整砂轮105与刀片118之间的距离，使砂轮105的打磨面与刀片118的待打磨面接触，对刀片118进行研磨，然后缓慢移动支架103，直到对刀片118的打磨深度到位。本实施例提供的芯片切割刀的研磨工装能够对砂轮105的打磨面进行快速定位，以便于确定和控制砂轮105与刀片118之间的夹角以及砂轮105对刀片118的打磨深度。
37.以上实施例仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本技术的实施方式做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。