一种金刚石磨块的制作方法

1.本技术涉及打磨技术领域，具体而言，涉及一种金刚石磨块。


背景技术：

2.在日常工件的加工过程中，加工得到的工件可能存在毛刺等缺陷，需要进行打磨抛光，现有的金刚石磨块通常包括打磨层以及海绵层，通过设置海绵层使金刚石磨块具有一定柔软度，从而对不规则的表面上的毛刺进行打磨，而此种金刚石磨块虽具有一定柔软度，但在对狭窄的角落或缝隙进行打磨时需要将金刚石磨块进行大幅度弯曲折叠，导致金刚石磨块难以恢复到原来状态。
3.针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种金刚石磨块，旨在使金刚石磨块在打磨后能恢复到原来的状态。
5.第一部分，本技术提供的一种金刚石磨块，用于打磨工件，包括打磨层、第一粘合层以及海绵层，打磨层包括金刚石层和基底层，金刚石层固定在基底层的上表面，金刚石磨块还包括：第二粘合层和回弹层，打磨层、第一粘合层、海绵层、第二粘合层以及回弹层由上到下依次设置。
6.本技术提出的金刚石磨块，包括由上到下依次设置的打磨层、第一粘合层、海绵层、第二粘合层以及回弹层，与现有的金刚石磨块相比，本技术在原有的打磨层、第一粘合层以及海绵层的三层结构外增加第二粘合层以及回弹层，在保证金刚石磨块具有良好的柔软性的同时，解决了现有的金刚石磨块在弯曲至较大角度进行打磨后无法回弹的技术问题。
7.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，金刚石层包括由上到下依次设置的金刚石微粒、镍基层以及金属网。
8.本技术通过电镀的方式制造金刚石层，加强金刚石微粒的稳定性，防止金刚石微粒在打磨过程中受力脱落。
9.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，金刚石层包括树脂层、均匀分布在树脂层内的金刚石微粒以及设置在树脂层底部的金属网。
10.本技术通过树脂的方式制造金刚石层，加强金刚石微粒的稳定性，防止金刚石微粒在打磨过程中受力脱落。
11.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，打磨层的厚度与海绵层的厚度比为1:8-1:10。
12.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，打磨层的厚度与回弹层的厚度的比值为1:2-1:4。
13.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，基底层为帆布层、纸质层、铜板层和双
面胶层中的一种或多种。
14.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，回弹层为橡胶层。
15.本技术通过选用延展性较好的橡胶层作为回弹层，使金刚石磨块在弯曲时可回弹至原来状态。
16.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，回弹层远离海绵层的一侧通过第三粘合层固定连接有撕拉绒层。
17.本技术通过在回弹层远离海绵层的一侧设置撕拉绒层，可将金刚石磨块粘贴在打磨设备上进行打磨。
18.进一步地，本技术提供的一种金刚石磨块，第一粘合层、第二粘合层以及第三粘合层通过光固化胶黏剂或热固化胶黏剂制得。
19.进一步的，本技术提供的一种金刚石磨块，第一粘合层的厚度、第二粘合层的厚度与第三粘合层的厚度相等。
20.由上可知，本技术提出的金刚石磨块包括由上到下依次设置的打磨层、第一粘合层、海绵层、第二粘合层以及回弹层，与现有的金刚石磨块相比，本技术在原有的打磨层、第一粘合层以及海绵层的三层结构外增加第二粘合层以及回弹层，在保证金刚石磨块具有良好的柔软性的同时，解决了现有的金刚石磨块在弯曲至较大角度进行打磨后无法回弹的技术问题。
附图说明
21.图1为本技术实施例提供的金刚石磨块的结构示意图。
22.图2为本技术实施例提供的通过电镀的方式制得的金刚石层的结构示意图。
23.图3为本技术实施例提供的通过树脂的方式制得的金刚石层的结构示意图。
24.图4为本技术实施例提供的具有撕拉绒层的金刚石磨块的结构示意图。
25.标号说明：1、打磨层；11、金刚石层；111、金刚石微粒；112、镍基层；113、金属网；2、第一粘合层；22、树脂层；3、海绵层；4、第二粘合层；5、回弹层；6、第三粘合层；7、撕拉绒层。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.在一般情况下，工件被加工出来后会产生毛刺，需要通过打磨工具对毛刺进行打磨，常用的打磨工具通常为金刚石磨块，而工件的表面不是一个平面，而是具有不规则形状的曲面，因此现有的金刚石磨块结合了海绵层实现了将曲面的毛刺打磨干净的技术效果，
而在一些特殊情况下，毛刺位于狭窄的缝隙或拐角处，需要金刚石磨块大幅度弯折才得以完成打磨，而海绵层的弹性系数较低，若金刚石磨块弯折超出弹性形变范围，则金刚石磨块无法恢复至原来的形态。
29.第一方面，本技术实施例提出一种金刚石磨块，用于打磨工件，包括打磨层1、第一粘合层2以及海绵层3，打磨层1包括金刚石层11和基底层，金刚石磨块还包括：第二粘合层4和回弹层5，打磨层1、第一粘合层2、海绵层3、第二粘合层4以及回弹层5由上到下依次设置。
30.具体地，在本实施例中，回弹层5设置在远离打磨层1的一端，具体地，在对狭窄缝隙中的毛刺进行打磨时，金刚石磨块需要向远离工件的一侧弯曲，一般情况下，远离工件的一侧的弯曲程度大于靠近工件处的弯曲程度，而在本实施例中，由于打磨层1与回弹层5之间夹着柔软度较高的海绵层3作为缓冲，因此回弹层5在弯曲的时候会对海绵层3施加压力使海绵层5被压扁，从而降低回弹层5的弯曲程度，使回弹层5更容易回弹恢复至弯折前的状态，从而带动金刚石磨块回弹至弯折前的状态。
31.具体地，金刚石磨块的形状可根据需要进行裁剪，具体地，若该金刚石磨1块用于手持进行打磨，则可将金刚石磨块的两端剪裁为向内凹陷的形状，便于手持，而若金刚石磨块用于安装在打磨设备上进行打磨，则金刚石磨块设计为圆柱型或长方体等便于加工的规则形状即可。
32.本技术提出的金刚石磨块，由上到下依次设置打磨层1、第一粘合层2、海绵层3、第二粘合层4以及回弹层5，与现有的金刚石磨块相比，本技术在原有的打磨层1、第一粘合层2以及海绵层3的三层结构外增加第二粘合层4以及回弹层5，在保证金刚石磨块具有良好的柔软性的同时，解决了现有的金刚石磨块在弯曲至较大角度进行打磨后无法回弹的技术问题。
33.在一些优选的实施方式中，金刚石层11包括由上到下依次设置的金刚石微粒111、镍基层112以及金属网113。
34.具体地，参照图2，图2为本技术实施例提供的通过电镀的方式制得的金刚石层的结构示意图，通过电镀的方式制得的金刚石层11为三层结构，由上而下依次为金刚石微粒111、镍基层112和金属网113，具体地，在本实施例中，先将镍基层112通过电镀的方式固定在金属网113上，再通过静电植砂的方式将金刚石微粒111固定在镍基层112上。
35.进一步地，镍基层112上具有金刚石微粒安装孔，可选地，为使金刚石微粒111整齐规律排列在镍基层112上，金刚石微粒安装孔可等距离阵列设置，也可交错设置，具体地，当金刚石微粒安装孔交错设置，相邻的两个金刚石微粒安装孔的距离相等，若镍基层112上的金刚石微粒安装孔为阵列分布，在金刚石磨块进行弯折时相邻金刚石微粒111之间的缝隙处较容易弯折产生折痕，长时间弯折可能导致折断，因此优选地，在本实施例中，镍基层112上的金刚石微粒安装孔为交错设置，通过该设置可提高金刚石磨块的弯折寿命。
36.具体地，在打磨过程中是通过金刚石微粒111对工件进行打磨，优选的，在本实施例中，金刚石微粒111的莫氏硬度为10，是硬度最高的一种磨料，可以打磨硬度高的工程陶瓷，且该金刚石微粒111耐磨性强，使用寿命长，避免在打磨过程中金刚石微粒111脱落或逐渐磨平从而降低打磨效果。
37.进一步地，为提高打磨效率，可对金刚石微粒111的形状进行设计，可选地，金刚石微粒111可为三角形、圆形、矩形或菱形等，优选地，可将金刚石层11分为外圈和内圈，其中，
外圈的金刚石微粒111的形状为三角形，内圈的金刚石微粒111的形状为菱形、圆形或矩形，通过设置两种不同形状的金刚石微粒111进行配合使用，可以提高打磨效率，提高打磨质量，并可实现对不同类型的缺陷进行打磨。
38.在一些优选的实施方式中，金刚石层11包括树脂层22、均匀分布在树脂层22内的金刚石微粒111以及设置在树脂层22底部的金属网113。
39.具体地，在本实施例中，参照图3，图3为本技术实施例提供的通过树脂的方式制得的金刚石层的结构示意图，通过树脂的方式制得的金刚石层11中，先将金刚石微粒111均匀分布在树脂层22中，再将混合有金刚石微粒111的树脂层22填涂在金属网113上。
40.可选地，树脂层22由环氧丙烯酸酯、含氟环氧树脂和碳化硅微粉为原料制得，具体地，在将金刚石微粒111与树脂层22混合的过程中，首先将金刚石微粒111与环氧丙烯酸酯、含氟环氧树脂和碳化硅微粉按照一定比例进行混合搅拌，在本实施例中，混合比例为环氧丙烯酸酯为30%-50%、含氟环氧树脂为10%-30%、金刚石微粒111为32%-35%、碳化硅微粉为5%-8%，优选地，为了提高金刚石微粒111与环氧丙烯酸酯、含氟环氧树脂和碳化硅微粉的混合程度，在本实施例中，还可以添加活性稀释剂以及光引发剂，具体地，在本实施例中，活性稀释剂与光引发剂的混合比例为：活性稀释剂为49%、光引发剂为51%。
41.在一个优选的实施例中，先将环氧丙烯酸酯和含氟环氧树脂按上述比例在1200r/min的转速下搅拌20分钟得到a混合剂，再将活性稀释剂和光引发剂按照上述比例在1200r/min的转速下搅拌20分钟得到b混合剂，随后将碳化硅微粉和金刚石微粒111按上述比例加入到a混合剂中，加入过程在300r/min的转速下进行搅拌，加入完成后转变为在1200r/min的转速下搅拌50分钟，将搅拌完成后的a混合剂和b混合剂按4.5:1-6.5：1的比例进行混合并在300r/min的转速下搅拌30分钟，搅拌完成后将涂料均匀涂在金属网113上，最后通过紫外光照射使涂料固定成膜，从而得到金刚石层11。
42.在一些优选的实施方式中，打磨层1的厚度与海绵层3的厚度比为1:8-1:10。
43.具体地，由于打磨层1上具有金刚石微粒111，因此打磨层1的硬度较高，且耐磨度高，因此为了保证金刚石磨块的柔软性，打磨层1的厚度应较薄，而为了提高金刚石磨块的柔软度，海绵层3的厚度应设计得较厚，因此，在本实施例中，设置打磨层1的厚度与海绵层3的厚度比为1:8-1:10，此外，由于金刚石磨块需要对狭窄的缝隙中的毛刺进行打磨，因此需要限制金刚石磨块的整体厚度，即海绵层3的厚度不宜太厚，因此，优选地，打磨层1的厚度与海绵层3的厚度比为1:9。
44.在一些优选的实施方式中，打磨层1的厚度与回弹层5的厚度的比值为1:2-1:4。
45.具体地，在本实施例中，由于打磨层1的硬度较高，会影响金刚石磨块的柔软性，且在弯折后回弹效果较差，因此打磨层1的厚度应较薄，而对应的，为了提高金刚石磨块的回弹效果，回弹层5的厚度应设计得较厚，因此，在本实施例中，打磨层1的厚度与回弹层5的厚度的比值为1:2-1:4，同时考虑到金刚石磨块的整体厚度不宜太厚，因此优选地，设置打磨层1的厚度与回弹层5的厚度的比值为1:3。
46.在一些优选的实施方式中，基底层为帆布层、纸质层、铜板层或双面胶层中的一种或多种。
47.具体地，由于本实施例中的金刚石磨块需要有较好的柔软性和延展性，因此基底层不可选择硬度较高的材料，则在本实施例中，可选地，可选用帆布层、纸质层、铜板层或双
面胶层中的一种或多种作为基底层。
48.在一些优选的实施方式中，回弹层5为橡胶层。
49.具体地，在对工件上较为狭窄的间隙中的毛刺进行打磨时，需要将金刚石磨块弯折才可伸入进行打磨，若金刚石磨块的弯折程度较大，可能导致金刚石磨块无法回弹至原有形状，长时间使用可能导致金刚石磨块从弯折处折断，因此，在本实施例中，回弹层5选择延展性较强的橡胶材料进行加工。
50.可选地，橡胶层上的橡胶可完全铺满整个端面，在一些实施例中，橡胶的形状为多层圆环、米字型或十字型，优选地，在本实施例中，结合考虑加工成本以及回弹能力，橡胶层上的橡胶选择为米字型。
51.在一些优选的实施方式中，在回弹层5远离海绵层3的一侧通过第三粘合层6固定连接有撕拉绒层7。
52.具体地，在打磨过程中，可以手持金刚石磨块进行打磨，但在对较窄的间隙中的毛刺进行磨削时，手持金刚石磨块可能难以伸入进行打磨，优选地，可将金刚石磨块与打磨设备结合，将金刚石磨块固定在打磨设备中的机械臂上，通过机械臂将金刚石磨块伸入间隙中进行打磨，可选地，在一些实施例中，机械臂可对金刚石磨块进行夹取，而夹取金刚石磨块进行打磨不利于金刚石磨块的弯折，因此优选地，在本实施例中，参照图4，图4为本技术实施例提供的具有撕拉绒层的金刚石磨块的结构示意图，可将金刚石磨块中的回弹层5远离海绵层3的一侧通过第三粘合层6固定连接有撕拉绒层7，通过撕拉绒层7将金刚石磨块与机械臂贴合，优选地，为了保证金刚石磨块可伸入狭窄的间隙中进行打磨，机械臂上与撕拉绒层7的贴合部的面积应尽可能小，且该贴合部应与撕拉绒层7的中心贴合。
53.在一些优选的实施方式中，第一粘合层2、第二粘合层4以及第三粘合层6为光固化胶黏剂或热固化胶黏剂。
54.具体地，在打磨过程中会产生较大的摩擦阻力，若粘合层的粘合效果较差，金刚石磨块中的各层可能会脱落，因此在本实施例中，选用粘合效果较好的光固化胶黏剂或热固化胶黏剂作为第一粘合层2、第二粘合层4以及第三粘合层6的材料。
55.在一些优选的实施方式中，第一粘合层2的厚度、第二粘合层4的厚度和第三粘合层6的厚度相等。
56.具体地，在加工过程中，为降低加工难度，设置第一粘合层2、第二粘合层4以及第三粘合层6的厚度相等，进一步地，在对狭窄的缝隙中的毛刺进行打磨时需要将金刚石磨块进行弯折折叠，为了保证金刚石磨块的柔软度需防止金刚石磨块厚度较大，第一粘合层2、第二粘合层4以及第三粘合层6的厚度应设置得较薄，因此，在本实施例中，第一粘合层2、第二粘合层4以及第三粘合层6的厚度与海绵层3的厚度的比例为1:8-1：10，此外，为保证粘合度，第一粘合层2、第二粘合层4以及第三粘合层6的厚度不能过薄，因此，优选地，在本实施例中，第一粘合层2、第二粘合层4以及第三粘合层6的厚度与海绵层3的厚度的比例为1:9。
57.由上可知，本实用新型提供的一种金刚石磨块，由上到下依次设置打磨层1、第一粘合层2、海绵层3、第二粘合层4以及回弹层5，与现有的金刚石磨块相比，本技术在原有的打磨层1、第一粘合层2以及海绵层3的三层结构外增加第二粘合层4以及回弹层5，在保证金刚石磨块具有良好的柔软性的同时，解决了现有的金刚石磨块在弯曲至较大角度进行打磨后无法回弹的技术问题。
58.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
59.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
60.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
61.上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
62.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
63.以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。