1.一种半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
11.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
15.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
16.根据权利要求15所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
17.根据权利要求15所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
18.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
19.一种半导体封装件毛刺去除方法，其特征在于，包括：
20.一种半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，包括：