一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法及光纤陶瓷套筒的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光纤通信器件的加工领域，尤其涉及一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法及光纤陶瓷套筒。
【背景技术】
[0002]光纤陶瓷套筒是一种光纤连接器中起精密对中的高精度圆柱体特种陶瓷元件。此类光纤陶瓷套筒的内孔加工精度要求很高，对加工的设备要求也很高，需要对陶瓷套筒的内孔进行精密加工，才能达到使用要求。
[0003]目前，对于陶瓷套筒内孔的研磨，都是应用陶瓷套筒研磨机带动圆棒进行高速旋转，并带动陶瓷套筒套在添加有适量超细钻石粉研磨膏的圆棒上进行快速的往复运动，以实现陶瓷套筒的精密研磨，抛光，并获得极低的表面粗糙度，从而达到与插芯的无间隙配合的目的。但是此工艺操作下，研磨出的陶瓷套筒表面粗糙度极低，陶瓷套筒与插芯的无间隙配合接触面积大，产品的插拔稳定性差，对环境适应能力差。且由于陶瓷套筒和圆棒的高速运动，容易造成加工工件磨损快，增加物料及人工成本。产品受环境污染后，插拔力大小不稳定。另外，由于要达到陶瓷套筒与插芯的无间隙配合，对套筒内壁粗糙度要求高，加工难度、加工效率、加工辅料及设备均要求极高。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法及光纤陶瓷套筒，旨在解决现有技术中陶瓷套筒的加工效率低、加工难度大、产品稳定性差及加工成本高的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法，其中，包括步骤:
A、选取与待研磨的陶瓷套筒匹配的研磨钢棒，并在研磨钢棒上涂上研磨膏；
B、然后将涂有研磨膏的研磨钢棒设置在陶瓷套筒的研磨机上，调整研磨机的设备参数；
C、启动研磨机，研磨机带动研磨钢棒进行旋转，并带动待研磨的陶瓷套筒在旋转的研磨钢棒上按照设定的慢进快退的轨道方式进行运动，以实现所述陶瓷套筒的研磨加工；
其中，所述慢进快退的轨道方式具体为:入棒速度为10-50mm/s，穿棒速度为20-60mm/s，扩孔速度为60_90mm/s，后退速度为150-200 mm/s。
[0007]所述的光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法，其中，所述步骤A中，所述研磨膏按重量份计包括如下组分:植物油50?75份；硬脂酸5?40份、凡士林20?60份、钻石粉O?10份。
[0008]所述的光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法，其中，所述步骤B中，调整研磨机的主轴转动频率在30-50Hz。
[0009]一种光纤陶瓷套筒，其中，采用如上任一所述的光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法研磨而成。
[0010]有益效果:本发明通过降低研磨钢棒的旋转速度，并调控陶瓷套筒内壁的研磨加工路径，从而改变其内壁的物理结构，实现陶瓷套筒内壁纹路清晰的效果。这样，大大减小了陶瓷套筒与插芯无间隙配合的接触面积，从而达到产品高插拔稳定、高环境适应性的目的。
【附图说明】
[0011]图1为本发明一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法较佳实施例的流程图。
[0012]图2为本发明光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法加工成的陶瓷套筒内壁。
[0013]图3为现有技术光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法加工成的陶瓷套筒内壁。
[0014]图4为本发明陶瓷套筒插拔力图。
[0015]图5为现有技术陶瓷套筒插拔力图。
【具体实施方式】
[0016]本发明提供一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法及光纤陶瓷套筒，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0017]本发明的作用原理:选择合适的研磨钢棒并配置特制研磨膏，调整研磨机的设备参数，启动研磨机，然后执行陶瓷套筒内孔的研磨加工。本发明与现有技术的最大改进之处在于:通过调控陶瓷套筒内壁的研磨加工路径，从而改变其内壁的物理结构，实现陶瓷套筒内壁纹路清晰的效果。这样，大大减小了陶瓷套筒与插芯无间隙配合的接触面积，从而达到广品尚插拔稳定、尚环境适应性的目的。
[0018]具体地，请参阅图1，图1为本发明一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法较佳实施例的流程图，如图1所示，其包括以下步骤:
51、选取与待研磨的陶瓷套筒匹配的研磨钢棒，并在研磨钢棒上涂上研磨膏；
52、然后将涂有研磨膏的研磨钢棒设置在陶瓷套筒的研磨机上，调整研磨机的设备参数；
53、启动研磨机，研磨机带动研磨钢棒进行旋转，并带动待研磨的陶瓷套筒在旋转的研磨钢棒上按照设定的慢进快退的轨道方式进行运动，以实现所述陶瓷套筒的研磨加工；
其中，所述慢进快退的轨道方式具体为:入棒速度为10-50mm/s，穿棒速度为20-60mm/s，扩孔速度为60_90mm/s，后退速度为150-200 mm/s。
[0019]本发明所述步骤SI中，选取与待加工研磨的陶瓷套筒的内孔尺寸相匹配的研磨钢棒，并在研磨钢棒上涂上研磨膏。所述研磨膏按重量份计包括如下组分:植物油50?75份；硬脂酸5?40份、凡士林20?60份、钻石粉O?10份。优选地，所述研磨膏按重量份计包括如下组分:植物油50?60份；硬脂酸10?20份、凡士林30?40份、钻石粉2?6份。采用上述优选配方配制的研磨膏，并直接涂在研磨钢棒上时更利于减小研磨钢棒与陶瓷套筒内孔间的研磨阻力，利于研磨钢棒对陶瓷套筒内孔的研磨加工。
[0020]本发明中，调整研磨机的主轴转动频率在30-50HZ范围内。在该频率范围内，研磨机的主轴带动研磨钢棒进行旋转，且待研磨的陶瓷套筒穿入此旋转的研磨钢棒中进行往复运动，以实现所述陶瓷套筒的研磨加工