树脂组合物、树脂成型品和树脂成型品的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及激光直接成型用树脂组合物。进而，涉及将前述树脂组合物成型而得 到的树脂成型品、以及在前述树脂成型品的表面形成有镀层的带镀层的树脂成型品的制造 方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着包括智能手机在内的手机的开发，对在手机内部制造天线的方法开 展了各种研究。尤其，需求制造在手机中能够三维设计的天线的方法。作为形成这样的三维 天线的技术之一，激光直接成型（以下，有时简称为"LDS"）技术备受瞩目。LDS技术为例如在 包含LDS添加剂的树脂成型品的表面用激光照射，仅使照射了激光的部分活化，在前述活化 的部分施加金属，从而形成镀层的技术。该技术的特征在于，能够在树脂基材表面直接地制 造天线等金属结构体而不使用粘接剂等。所述LDS技术被公开于例如专利文献1~4等。
[0003] 现有技术文献 [0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:国际公开W02011/095632号小册子
[0006] 专利文献2:国际公开W02011/076729号小册子 [0007] 专利文献3:国际公开W02011/076730号小册子 [0008] 专利文献4:国际公开W02012/128219号小册子
【发明内容】
[0009] 发明要解决的问题
[0010]此处，为了提高机械特性而想要配混玻璃纤维时，有阻燃性差的倾向。另外，本发 明人进行了研究，结果可知，LDS添加剂的种类对阻燃性也造成影响。特别是，LDS添加剂对 于镀层的形成而言是必须的，但可能成为树脂成型品中的异物。本发明以解决上述现有技 术的问题为目的，目的在于，提供维持可镀性、且弯曲模量、弯曲强度、夏比冲击强度、载荷 挠曲温度等各种机械特性和阻燃性优异的树脂组合物。
[0011]用于解决问题的方案
[0012] 基于上述情况，本发明人进行了深入研究，结果通过下述方案<1>、优选<2>~ < 16 >，从而可以解决上述问题。
[0013] <1>一种激光直接成型用树脂组合物，其中，相对于包含树脂成分40~95质量％ 和玻璃纤维5~60质量％的成分100质量份，包含:弹性体0.5~10质量份、含有铜和铬的激 光直接成型添加剂5~20质量份、选自磷腈化合物和缩合磷酸酯中的至少1种阻燃剂5~30 质量份、以及聚四氟乙稀〇. 1~1质量份，
[0014] 前述树脂成分包含聚碳酸酯树脂65~90质量％和苯乙烯系树脂35~10质量％。
[0015] <2>根据<1>所述的激光直接成型用树脂组合物，其中，前述阻燃剂包含磷腈 化合物。
[0016] <3>根据<2>所述的激光直接成型用树脂组合物，其中，前述磷腈化合物为苯 氧基憐臆。
[0017] <4>根据<2>或<3>所述的激光直接成型用树脂组合物，其中，前述玻璃纤维 的将与长度方向成直角的截面的长径设为D2、短径设为D1时由长径/短径比(D2/D1)所示的 扁平率为1.5以下。
[0018] <5>根据<2>或<3>所述的激光直接成型用树脂组合物，其中，前述玻璃纤维 的将与长度方向成直角的截面的长径设为D2、短径设为D1时由长径/短径比(D2/D1)所示的 扁平率超过1.5且为8.0以下。
[0019] <6>根据<1>所述的激光直接成型用树脂组合物，其中，前述阻燃剂包含缩合 磷酸酯，
[0020] 前述玻璃纤维的将与长度方向成直角的截面的长径设为D2、短径设为D1时由长 径/短径比(D2/D1)所示的扁平率超过1.5且为8.0以下。
[0021] <7>根据<1>~<6>中任一项所述的激光直接成型用树脂组合物，其中，前述 激光直接成型添加剂为尖晶石结构体。
[0022] <8>根据<1>~<7>中任一项所述的激光直接成型用树脂组合物，其中，前述 弹性体为硅氧烷共聚弹性体。
[0023] <9>-种树脂成型品，其是将<1>~<8>中任一项所述的激光直接成型用树 脂组合物成型而得到的。
[0024] < 10>根据<9>所述的树脂成型品，其中，平均厚度1.6mm的树脂成型品的UL-94 试验的评价为V-0。
[0025] <11>根据<9>或<10>所述的树脂成型品，其中，在前述树脂成型品的表面具 有链层。
[0026] <12>根据<11>所述的树脂成型品，其中，前述镀层保有作为天线的性能。
[0027] <13>根据<9>~<12>中任一项所述的树脂成型品，其为便携电子设备部件。
[0028] < 14>-种带镀层的树脂成型品的制造方法，其包括:对将<1>~<8>中任一 项所述的激光直接成型用树脂组合物成型而得到的树脂成型品的表面照射激光，然后施加 金属而形成镀层。
[0029] <15>根据<14>所述的带镀层的树脂成型品的制造方法，其中，前述镀层为铜 链层。
[0030] <16>-种具有天线的便携电子设备部件的制造方法，其包括<14>或<15>所 述的带镀层的树脂成型品的制造方法。
[0031] 发明的效果
[0032] 根据本发明，可以提供维持可镀性、且弯曲模量、弯曲强度、夏比冲击强度、载荷挠 曲温度等各种机械特性和阻燃性优异的树脂组合物。
【附图说明】
[0033] 图1为示出在树脂成型品的表面设置镀层的工序的示意图。图1中，1表示树脂成型 品，2表不激光，3表不被激光照射的部分，4表不镀液，5表不镀层。
【具体实施方式】
[0034]以下，对本发明的内容进行详细说明。需要说明的是，本申请说明书中，"~"以包 含其前后所述的数值作为下限值和上限值的含义来使用。另外，本说明书中，"（甲基)丙烯 酸酯"表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，"(甲基)丙烯酰基"表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。 [0035]本发明的树脂组合物的特征在于，相对于包含树脂成分40~95质量％和玻璃纤维 5~60质量％的成分100质量份，包含:弹性体0.5~10质量份、含有铜和铬的激光直接成型 添加剂5~20质量份、选自磷腈化合物和缩合磷酸酯中的至少1种阻燃剂5~30质量份、以及 聚四氟乙稀0.1~1质量份，前述树脂成分包含聚碳酸酯树脂65~90质量％和苯乙稀系树脂 35~10质量％。通过使用这样的LDS用树脂组合物，从而可以达成更高的可镀性。
[0036] 本发明的树脂组合物的优选的第一实施方式是:前述阻燃剂包含磷腈化合物的方 式。
[0037] 本发明的树脂组合物的优选的第二实施方式是:前述阻燃剂包含缩合磷酸酯，前 述玻璃纤维的将与长度方向成直角的截面的长径设为D2、短径设为D1时由长径/短径比 (D2/D1)所示的扁平率超过1.5且为8.0以下的方式。
[0038] 以下，对本发明的树脂组合物的详细情况进行说明。
[0039] <树脂成分>
[0040] 本发明的树脂组合物包含树脂成分。
[0041] 本发明的树脂组合物中，树脂成分包含聚碳酸酯树脂65~90质量％和苯乙烯系树 脂35~10质量％，更优选包含聚碳酸酯树脂65~85质量％和苯乙烯系树脂35~15质量％。 树脂成分也可以包含其它树脂成分。然而，前述其它树脂优选为全部树脂成分的5质量％以 下。树脂成分可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0042] <<聚碳酸酯树脂>>
[0043] 作为本发明中使用的聚碳酸酯树脂，没有特别限制，可以使用芳香族聚碳酸酯、月旨 肪族聚碳酸酯、芳香族-脂肪族聚碳酸酯中的任一种。其中，优选芳香族聚碳酸酯，进而，更 优选通过使芳香族二羟基化合物与碳酰氯或碳酸的二酯反应而得到的热塑性芳香族聚碳 酸酯聚合物或共聚物。
[0044] 作为芳香族二羟基化合物，可以举出：2,2_双(4-羟基苯基)丙烷（=双酚A)、四甲 基双酚A、双(4-羟基苯基)对二异丙基苯、氢醌、间苯二酚、4,4_二羟基联苯等，可以优选举 出双酚A。进而，为了制备阻燃性高的组合物，可以使用上述芳香族二羟基化合物键合有1个 以上磺酸四烷基鱗的化合物、或具有硅氧烷结构的两末端含酚性0H基的聚合物或低聚物 等。
[0045] 本发明中使用的聚碳酸酯树脂的优选例中包括：由2,2_双(4-羟基苯基)丙烷衍生 的聚碳酸酯树脂；由2,2_双(4-羟基苯基)丙烷和其它芳香族二羟基化合物衍生的聚碳酸酯 共聚物。
[0046] 对于聚碳酸酯树脂的分子量，以使用二氯甲烷作为溶剂、根据在温度25°C下测定 的溶液粘度换算得到的粘均分子量计，优选为14000~30000、更优选为15000~28000、进一 步优选为16000~26000。粘均分子量为前述范围时，机械强度变得更良好，且成型性也变得 更良好，故优选。
[0047] 对聚碳酸酯树脂的制造方法没有特别限定，本发明中也可以使用利用碳酰氯法 (界面聚合法)和熔融法(酯交换法)等任意方法制造的聚碳酸酯树脂。另外，本发明中，也可 以使用经过一般的熔融法的制造工序后，经过调整末端基团的0H基量的工序而制造的聚碳 酉支醋树脂。
[0048] 进而，本发明中使用的聚碳酸酯树脂不仅可以为作为未使用过的原料的聚碳酸酯 树脂，也可以为由使用过的制品再生的聚碳酸酯树脂、所谓材料再生的聚碳酸酯树脂。 [0049] 此外，对于本发明中使用的聚碳酸酯树脂，例如可以参照日本特开2012-072338号 公报的0018~0066段的记载，将其内容引入本申请说明书中。
[0050]本发明的树脂组合物可以仅包含1种聚碳酸酯树脂，也可以包含2种以上。
[0051 ] <<苯乙烯系树脂>>
[0052]本发明的树脂组合物中，作为树脂成分，除了聚碳酸酯树脂之外，还包含苯乙烯系 树脂。
[0053]苯乙烯系树脂是指，选自由下述物质组成的组中的至少1种聚合物：由苯乙烯系单 体形成的苯乙烯系聚合物、苯乙烯系单体与其它能够共聚的乙烯基系单体的共聚物、在橡 胶质聚合物的存在下使苯乙烯系单体或苯乙烯系单体与其它能够共聚的乙烯基系单体聚 合而成的共聚物。其中，优选使用:在橡胶质聚合物的存在下使苯乙烯系单体聚合形成的聚 合物或在橡胶质聚合物的存在下苯乙烯系单体与其它能够共聚的乙烯基系单体的共