树脂组合物、树脂成型品以及树脂成型品的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及激光直接成型用树脂组合物（以下，有时简称为"树脂组合物"）。还涉 及将前述树脂组合物成型而成的树脂成型品以及在前述树脂成型品的表面形成有镀层的 带镀层的树脂成型品的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着包括智能手机在内的手机的开发，对在手机内部制造天线的方法开 展了各种研究。尤其，需求制造在手机中能够三维设计的天线的方法。作为形成这样的三维 天线的技术之一，激光直接成型（以下，有时简称为"LDS"）技术备受瞩目。LDS技术为例如在 包含LDS添加剂的树脂成型品的表面用激光照射，仅使照射了激光的部分活化，在前述活化 的部分施加金属从而形成镀层的技术。该技术的特征在于，能够在树脂基材表面直接地制 造天线等金属结构体而不使用粘接剂等。所述LDS技术被公开于例如专利文献1~4等。
[0003] 现有技术文献 [0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:国际公开W02011/095632号小册子
[0006] 专利文献2:国际公开W02011/076729号小册子 [0007] 专利文献3:国际公开W02011/076730号小册子 [0008] 专利文献4:国际公开W02012/128219号小册子
【发明内容】
[0009] 发明要解决的问题
[0010] 然而，与将不包含LDS添加剂的树脂组合物成型而成的成型品相比，将激光直接成 型用树脂组合物成型而成的树脂成型品有机械物性降低的倾向。其原因在于，LDS添加剂虽 然对于LDS加工是不可欠缺的，但在最终的树脂成型品中成为微细异物。
[0011] 本发明以解决所述课题为目的，其目的在于，提供即使配混LDS添加剂也不降低机 械强度的树脂组合物。
[0012] 用于解决问题的方案
[0013] 基于所述情况，本发明人进行了深入研究，结果发现，通过使用少量的平均纤维长 度为1~10mm的短切纤维，能够解决该问题，从而完成了本发明。具体而言，通过以下方案〈1 >、优选通过〈2>~〈15>，解决了上述课题。
[0014] 〈1>一种树脂组合物，其中，相对于100重量份的包含聚碳酸酯树脂80~30重量％ 和苯乙烯系树脂20~70重量％的树脂成分，包含激光直接成型添加剂、以及0.5~8重量份 的平均纤维长度为1~10mm的短切纤维，
[0015]前述激光直接成型添加剂包含锑和锡作为金属成分，并且锡比锑的含量多。
[0016] 〈2>根据〈1>所述的树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂的配混量相对于 100重量份的前述树脂成分为1~30重量份。
[0017] 〈3>根据〈1>或〈2>所述的树脂组合物，其中，前述短切纤维用环氧树脂进行了表面 处理。
[0018] 〈4>根据〈1>~〈3>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂包 含锑和锡作为金属成分，并且金属成分的70重量％以上为锡。
[0019] 〈5>根据〈1>~〈4>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂包 含锑和锡作为金属成分，并且金属成分中的锑和锡的总量为90重量％以上。
[0020] 〈6>-种树脂粒料，其是将〈1>~〈5>中任一项所述的树脂组合物混合(compound) 而成的。
[0021] 〈7>-种树脂成型品，其是将〈1>~〈5>中任一项所述的树脂组合物或〈6>所述的树 脂粒料成型而成的。
[0022] 〈8>根据〈7>所述的树脂成型品，其表面还具有镀层。
[0023] 〈9>根据〈8>所述的树脂成型品，其中，前述镀层保有作为天线的性能。
[0024] 〈10>根据〈7>~〈9>中任一项所述的树脂成型品，其为便携电子设备部件。
[0025] 〈 11 >一种树脂粒料的制造方法，其包括:使用双螺杆挤出机将〈1 >~〈5>中任一项 所述的树脂组合物混合(compound)。
[0026] 〈12>根据〈11>所述的树脂粒料的制造方法，其中，由主送料器(main feeder)供给 短切纤维。
[0027] 〈13>-种带镀层的树脂成型品的制造方法，其包括:对〈7>所述的树脂成型品的表 面照射激光后，施加金属而形成镀层。
[0028] 〈14>根据〈13>所述的带镀层的树脂成型品的制造方法，其中，前述镀层为铜镀层。
[0029] 〈15>-种具有天线的便携电子设备部件的制造方法，其包含〈13>或〈14>所述的带 镀层的树脂成型品的制造方法。
[0030] 发明的效果
[0031 ]根据本发明，能够提供可镀性优异、机械强度优异的树脂组合物。
【附图说明】
[0032] 图1为示出在树脂成型品的表面设置镀层的工序的示意图。图1中，1表示树脂成型 品，2表不激光，3表不用激光照射的部分，4表不镀液，5表不镀层。
【具体实施方式】
[0033] 以下，详细地说明本发明的内容。需要说明的是，本申请说明书中，"~"以包含其 前后记载的数值作为下限值和上限值的意义来使用。
[0034]本发明的树脂组合物的特征在于，相对于100重量份的包含聚碳酸酯树脂80~30 重量％和苯乙烯系树脂20~70重量％的树脂成分，包含激光直接成型添加剂、以及0.5~8 重量份的平均纤维长度为1~l〇mm的短切纤维，前述激光直接成型添加剂包含锑和锡作为 金属成分，并且锡比锑的含量多。通过这样的构成，可以制成具有高机械强度的树脂组合 物。
[0035]以下，关于本发明的树脂组合物的详细内容进行说明。
[0036]〈聚碳酸酯树脂〉
[0037] 作为本发明中使用的聚碳酸酯树脂没有特别限制，可以使用芳香族聚碳酸酯、月旨 肪族聚碳酸酯、芳香族-脂肪族聚碳酸酯中的任一种。其中优选芳香族聚碳酸酯，进而更优 选使芳香族二羟基化合物与碳酰氯或碳酸的二酯反应而得到的热塑性芳香族聚碳酸酯聚 合物或共聚物。
[0038] 作为芳香族二羟基化合物，可列举出2,2_双(4-羟基苯基)丙烷（=双酚A)、四甲基 双酚A、双(4-羟基苯基)_对二异丙基苯、氢醌、间苯二酚、4,4_二羟基联苯等，优选可列举出 双酚A。进而，以制备阻燃性高的组合物的目的，可以使用上述的芳香族二羟基化合物键合 有1个以上磺酸四烷基鱗的化合物、或具有硅氧烷结构的两末端含酚性0H基的聚合物或低 聚物等。
[0039] 本发明中使用的聚碳酸酯树脂的优选例子中包括：由2,2_双(4-羟基苯基)丙烷衍 生的聚碳酸酯树脂；由2,2_双(4-羟基苯基)丙烷与其它芳香族二羟基化合物衍生的聚碳酸 酯共聚物。
[0040] 聚碳酸酯树脂的分子量以使用二氯甲烷作为溶剂、在温度25°C下测定的溶液粘度 换算的粘度平均分子量计，优选为14000~30000、更优选为15000~28000、进一步优选为 16000~26000。粘度平均分子量为前述范围时，机械强度变得更良好、且成型性也变得更良 好，故而优选。
[0041] 对于聚碳酸酯树脂的制造方法没有特别限定，本发明中，也可以使用碳酰氯法(界 面聚合法)和熔融法(酯交换法)等任一种方法制造的聚碳酸酯树脂。另外，本发明中，也可 以使用经过通常的熔融法的制造工序后，经历调整末端基团的0H基量的工序而制造的聚碳 酉支醋树脂。
[0042] 进而，本发明中使用的聚碳酸酯树脂不仅为作为未使用过的原料的聚碳酸酯树 月旨，也可以为由使用过的制品再生的聚碳酸酯树脂、即所谓的材料再生的聚碳酸酯树脂。 [0043]另外，针对本发明中使用的聚碳酸酯树脂，例如可以参考日本特开2012-72338号 公报的0018~0066段的记载，将其内容组合引入至本申请说明书。
[0044] 本发明的树脂组合物可以仅包含一种聚碳酸酯树脂，也可以包含2种以上。
[0045] 本发明的树脂组合物中，在全部树脂成分中，聚碳酸酯树脂的比率的下限值为30 重量％以上、优选为45重量％以上、进一步优选为50重量％以上，也可以设为52重量％以 上。上限值优选为80重量％以下，从提高可镀性的观点出发，也可以设为70重量％以下。
[0046] 〈本乙如系树脂〉
[0047] 本发明的树脂组合物中，作为树脂成分除聚碳酸酯树脂以外，还包含苯乙烯系树 月旨。通过配混苯乙烯树脂，可以提高夏比冲击强度。
[0048]苯乙烯系树脂是指，选自由下述物质组成的组中的至少1种聚合物：由苯乙烯系单 体形成的苯乙烯系聚合物、苯乙烯系单体与其它能够共聚的乙烯基系单体的共聚物、在橡 胶质聚合物的存在下使苯乙烯系单体聚合而成的聚合物、在橡胶质聚合物的存在下使苯乙 烯系单体和能够与苯乙烯系单体共聚的乙烯基系单体聚合而成的共聚物。这些之中，优选 使用在橡胶质聚合物的存在下使苯乙烯系单体聚合而成的聚合物或在橡胶质聚合物的存 在下苯乙烯系单体与其它能够共聚的乙烯基系单体的共聚物。
[0049]作为苯乙烯系单体的具体例子，可列举出苯乙烯、α_甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、 二乙烯基苯、乙基乙烯基苯、二甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯等苯乙 烯衍生物，其中，优选苯乙烯。需要说明的是，它们可以单独地或混合2种以上使用。
[0050] 作为可以与上述苯乙烯系单体共聚的乙烯基系单体，可列举出丙烯腈、甲基丙烯 腈等乙烯基氰化合物，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、