一种bga焊锡球表面的磨平装置的制造方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及BGA焊锡球处理设备的技术领域，具体是涉及一种BGA焊锡球表面的磨平装置。
【背景技术】
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[0002]BGA焊锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA焊锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩祸)中进行熔化，然后在坩祸中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩祸底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法形成的焊锡球表面均存在表面坑洼不平、有皱褶等表面质量问题。而表面光洁度(粗糙度)质量是评价BGA焊锡球质量优劣的一项重要指标，表面的缺陷会导致植球时吸球失败，还会影响焊接性能和各作业性能，因此，BGA焊锡球成型后还需对其进行表面粗糙度处理，使其符合使用要求。
[0003]现有技术通常是将焊锡球放入旋转的滚筒中进行表面光洁度的作业，这种方式的光洁度作业并不能有效改善焊锡球的表面粗糙度，效果不理想，有必要予以改进。
【发明内容】
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[0004]本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便的BGA焊锡球表面的磨平装置。
[0005]本发明涉及一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架，所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁，所述基座的上端面上成型有一对平行的直线导轨，所述直线导轨上设有载板，所述载板上设有第一抛光机构，所述第一抛光机构上设有第二抛光机构；
[0006]所述第一抛光机构包括多个半球形的第一抛光件、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴、套设在所述转轴上的齿轮和驱动所述齿轮转动的驱动电机，载板的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽，所述凹槽的底端成型有通孔，转轴的下端穿出所述通孔，多个第一抛光件下方的多个齿轮相互之间直接或间接啮合；
[0007]所述第二抛光机构包括多个半球形的第二抛光件、固定连接在所述第二抛光件顶端的连接轴、连接在所述连接轴上端的连接板和活塞杆固定连接在所述连接板上端面中部的驱动气缸，连接轴的上端铰接在连接板上，所述驱动气缸固定在所述横梁的底面上，所述第二抛光件与第一抛光件上下共同围设形成以用于容置焊锡球的球形空间，所述焊锡球的半径与所述球形空间的半径相等，第一抛光件的上端面上成型有多个限位槽，第二抛光件的下端面上成型有多个与所述限位槽配合的限位条，所述限位条可卡置在限位槽内。
[0008]借由上述技术方案，本发明在使用时，首先通过直线导轨将载板平移至上料区，将焊锡球放置在载板上的第一抛光机构的第一抛光件内后，再通过直线导轨将载板移动至第二抛光机构的下方，使得第一抛光件位于第二抛光件的正下方，然后启动驱动气缸使驱动气缸的活塞杆下压连接板，使得连接板带动连接轴和第二抛光件下降，直至第二抛光件下端面上的限位条插接在第一抛光件上端面上的限位槽内，与此同时，第一抛光机构的驱动电机启动带动齿轮转动，多个第一抛光件下方的齿轮相互嗤合转动，一部分齿轮正向转动，一部分齿轮反向转动，但是均带动与其连接的转轴转动，转轴带动与其固定连接的第一抛光件转动，第一抛光件通过其上的限位槽与第二抛光件的限位条的卡置作用带动第二抛光件一起转动，由于第一抛光件和第二抛光件的半径与焊锡球的半径相等，因此，第一抛光件和第二抛光件能够对焊锡球的表面产生摩擦，，将焊锡球表面的雾状、皱褶等磨平，从而改善了焊锡球表面的粗糙度。
[0009]通过上述方案，本发明的磨平装置能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便。
[0010]作为上述方案的一种优选，所述凹槽呈直线排列分布在载板的上端面上，载板内部成型有用于容置转轴、齿轮和驱动电机的中空腔，所述驱动电机的输出轴与其中一个齿轮的中心固定连接，驱动电机固定设置在所述中空腔的内壁上。
[0011]作为上述方案的一种优选，所述连接轴的上端端部套设有一铰接法兰，连接轴可在所述铰接法兰中旋转，铰接法兰固定在连接板的下端面上。
[0012]作为上述方案的一种优选，所述直线导轨为成型在基座上端面的长条形导向槽，所述载板的底面上成型有一对与所述导向槽配合的导向块，所述导向块插接在导向槽中并可在导向槽中移动。
[0013]作为上述方案的一种优选，所述载板的中部开设有一长条形螺孔，所述螺孔中螺接有螺杆，所述螺杆的端部成型有一转动把手。
[0014]作为上述方案的一种优选，所述第一抛光件和第二抛光件的内壁上均涂覆有一层耐磨材料。
[0015]作为上述方案的一种优选，所述驱动气缸固定在横梁的底面中部，所述基座设置在横梁的中部下方。
[0016]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
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[0017]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中:
[0018]图1为本发明的结构示意图；
[0019]图2为图1的局部剖视图；
[0020]图3为图2中A处的放大结构示意图；
[0021]图4为图1的另一局部剖视图；
[0022]图5为本发明中载板与螺杆之间的结构示意图；
[0023]图6为本发明的工作状态示意图。
【具体实施方式】
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[0024]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0025]参见图1、图2，本发明所述的一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架I，所述机架包括基座11和位于所述基座上方的横梁12，基座11设置在横梁12的中部下方，所述基座11的上端面上成型有一对平行的直线导轨2，所述直线导轨上设有载板3，所述载板上设有第一抛光机构4，所述第一抛光机构上设有第二抛光机构5;
[0026]参见图2、图3，所述第一抛光机构4包括多个半球形的第一抛光件41、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴42、套设在所述转轴上的齿轮43和驱动所述齿轮转动的驱动电机44，载板3的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽31，所述凹槽的底端成型有通孔32，转轴42的下端穿出所述通孔32，多个第一抛光件41下方的多个齿轮43相互之间直接或间接啮合；
[0027]参见图1，所述第二抛光机构5包括多个半球形的第二抛光件51、固定连接在所述第二抛光件顶端的连接轴52、连接在所述连接轴上端的连接板53和活塞杆固定连接在所述连接板53上端面中部的驱动气缸54，连接轴52的上端铰接在连接板53上，所述连接轴的上端端部套设有一铰接法兰5