用ald涂层保护气体容器的内部的制作方法
【专利摘要】提供一种用于保护气体容器内部(410)的装置和方法，其中入气和排气歧管包括能够附接到气体容器的端口(411)的端口组件，通过经所述端口组件和所述端口将反应气体顺序地引入到气体容器内部中来将气体容器内部暴露于顺序自饱和表面反应，并且经所述端口和所述端口组件将反应残余物从气体容器泵出。技术效果是：共形的保护性涂层；仅涂覆气体容器的内侧；以及减少清洁周围的室的需要。
【专利说明】
用ALD涂层保护气体容器的内部
技术领域
[0001]本发明一般涉及原子层沉积(ALD)。更具体地，本发明涉及通过ALD提供保护性涂层。
【背景技术】
[0002]此部分说明有用的【背景技术】信息，而非承认本文描述的任何技术代表现有技术。
[0003]原子层外延(ALE)方法由Tuomo Suntola博士于二十世纪七十年代早期发明。该方法的另一个通用名称是原子层沉积(ALD)，现今被使用以取代ALE13ALD是一种基于将至少两种反应前驱体物质顺序地引入到至少一个衬底的特殊化学沉积方法。
[0004]通过ALD生长的薄膜致密、无针孔且具有均匀的厚度。例如，在实验中，已通过热ALD由三甲基铝(CH3)3AK也称为TMA)和水生长氧化铝，从而得到衬底晶圆上仅约1%的非均匀性。
[0005]ALD技术的一个受关注应用是在表面上提供保护性涂层。
【发明内容】
[0006]根据本发明的第一示例方面，提供一种保护气体容器内部的方法，该方法包括:
[0007]提供入气和排气歧管，其包括能够附接到气体容器的端口的端口组件；
[0008]通过经所述端口组件和所述端口将反应气体顺序地引入到气体容器内部中来将气体容器内部暴露于顺序自饱和表面反应;以及
[0009]经所述端口和所述端口组件将反应残余物从气体容器栗出。
[0010]气体容器可以是例如气体瓶或气缸。顺序自饱和表面反应(根据ALD)在气体容器内部产生期望的保护性涂层。相应地，可以通过使用ALD来涂覆气体容器内部，以使气体容器内遇到反应气体的所有表面得以涂覆。
[0011 ]在某些示例实施例中，该方法包括将所述端口组件附接到气体容器的所述端口。气体容器的所述端口可以是气体容器口部。气体容器口部可以形成螺纹。
[0012]在某些示例实施例中，该方法包括通过附接到入气和排气歧管的排气侧的真空栗将反应残余物和净化气体从气体容器内部栗出。真空栗可以提供如下一个或多个效果:其可以用来将气体容器内部栗成真空。其可以被配置成将反应残余物经端口组件从气体容器栗出。
[0013]气体容器可以用作ALD反应的反应室。相应地，在某些示例实施例中，气体容器用作通过端口组件密封的反应罐(react1n vessel)。由此，顺序自饱和表面反应被限于在气体容器内部发生。
[0014]在某些示例实施例中，其内壁被涂覆的气体容器形成由外部加热器加热的热壁反应室。
[0015]在某些示例实施例中，气体引入和气体排出二者都经由气体容器的相同端口或开口发生。在某些示例实施例中，气密地连接到气体容器的入气和排气歧管直接通往气体容器中，并且允许交替提供执行ALD过程所需的前驱体，从而用惰性气体净化气体容器的内部容积，并且从气体容器排空前驱体、气态反应产物和净化气体。
[0016]在某些不例实施例中，气体容器是通过入气和排气歧管可封闭的(或者被封闭)。
[0017]在某些示例实施例中，所述端口组件包括密封部件。在某些示例实施例中，密封部件能够可拆卸地附接到位于气体容器截止阀的气体容器口部。在某些示例实施例中，密封部件包括锥形螺纹。在某些示例实施例中，锥形螺纹被配置成与气体容器口部中的对向螺纹(counter thread)适配。密封部件可以旋入气体容器口部中以密封气体容器口部。在某些示例实施例中，在锥形螺纹与螺纹式气体容器口部之间有密封带(诸如特氟龙带)以改善密封。在某些示例实施例中，至少一个给料管线和排气管线穿过密封部件。在某些示例实施例中，所述端口组件包括适配部件，适配部件能够可拆卸地附接到密封部件。适配部件可以形成密封部件的(圆柱形)延长部。在某些示例实施例中，当适配部件从密封部件拆卸时，密封部件是可旋入以紧贴气体容器口部的。根据实施方式，适配部件可以使得密封部件在被附接到适配部件时也可旋入。在某些示例实施例中，至少一个给料管线和排气管线同时穿过密封部件和适配部件。在某些示例实施例中，当适配部件已附接到密封部件时，密封部件与适配部件之间的界面是气密的。在某些示例实施例中，在适配部件的相对端有气密馈通(feedthrough)以供给料管线和排气管线中的至少一个穿过。
[0018]在其中将气体容器置于反应器室(诸如反应室或真空室)中以进行沉积的多个实施例中，由端口组件进行的密封防止涂层被沉积到室壁上。这减少了清洁室壁的需要。
[0019]在某些示例实施例中，气体容器用作通过端口组件所包括的密封部件来密封的反应罐。
[0020]在某些示例实施例中，所述密封部件包括锥形螺纹，锥形螺纹能够可拆卸地附接到气体容器的位于截止阀的所述端口。
[0021]在某些示例实施例中，所述端口组件包括适配部件，适配部件能够附接到密封部件，以使密封部件旋入以紧贴气体容器的所述端口。
[0022]在某些示例实施例中，该方法包括:
[0023]将不活跃净化气体导入到气体容器与周围的室壁之间的中间空间中，以及
[0024]将所述不活跃净化气体从中间空间栗出。
[0025]通过将不活跃净化气体导入中间空间所生成的过压力进一步改善了端口组件的密封效果。实施例中的中间空间通过真空栗保持为真空压力，真空栗与中间空间流体连通。通过布置从中间空间经排气管道至栗(诸如真空栗)的材料流，能够移除最终进入中间空间的任何前驱体材料。
[0026]入气和排气歧管提供至少一个给料管线和排气管线。前驱体蒸气在气体容器内的放出点从所述至少一个给料管线放出。排气管线起始于气体容器内的排气点。在某些示例实施例中，气体容器内的放出点(即，放气点)被布置在与排气点(即，气体排泄点)不同的水平处。在某些示例实施例中的放出点位于气体容器的底部(或底段)，而排气点位于顶部(或顶段)。在其他示例实施例中，放出点位于气体容器内部的顶部(或顶段)，而排气点位于底部(或底段)。
[0027]在某些示例实施例中，入气和排气歧管包括一个或多个给料管线，且它们的控制元件由计算机实现的控制系统来控制。
[0028]在某些示例实施例中，入气和排气歧管包括ALD反应器给料设备。在某些示例实施例中，给料设备包括给料管线和至少所需的前驱体和不活跃气体流控制元件，诸如阀门、质量流量控制器或类似装置、以及它们的控制系统。
[0029]控制系统可以例如通过膝上型计算机或类似装置中的软件来实现。相应地，在某些示例实施例中，入气和排气歧管包括一个或多个给料管线，且它们的控制元件由计算机实现的控制系统来控制。可以将适合的可替换前驱体和不活跃气体源附接到给料设备。
[0030]根据本发明的第二示例方面，提供一种用于保护气体容器内部的装置，该装置包括:
[0031 ]入气和排气歧管，包括端口组件，端口组件能够附接到气体容器的端口，该装置被配置成通过经所述端口组件和所述端口将反应气体顺序地引入到气体容器内部中来将气体容器内部暴露于顺序自饱和表面反应;以及
[0032]栗，被配置成经所述端口和所述端口组件将反应残余物从气体容器栗出。
[0033]在某些示例实施例中，由入气和排气歧管提供的放气点被布置在与由入气和排气歧管提供的排气点不同的水平处。不同的水平在此典型地表示不同的高度。
[0034]在某些示例实施例中，入气和排气歧管包括前驱体蒸气和净化气体给料管线及其控制元件。栗可以附接到入气和排气歧管的排气侧。栗可以是真空栗。
[0035]在某些示例实施例中，入气和排气歧管包括气体容器专用端口组件，气体容器专用端口组件被配置成将入气和排气歧管附接到气体容器的所述端口中，从而在入气和排气歧管与气体容器内部之间形成流体通路。相似地，形成在气体容器内部与栗之间的流体通路。
[0036]在某些示例实施例中，端口组件包括密封部件，密封部件能够附接到气体容器的端口。
[0037]在某些示例实施例中，密封部件包括锥形螺纹。
[0038]在某些示例实施例中，该装置包括:
[0039]包围气体容器的室以及不活跃气体给料管线，不活跃气体给料管线被配置成将不活跃净化气体导入到气体容器与周围的室壁之间的中间空间中。
[0040]包括入气和排气歧管的该装置可以是移动的，以便其能够被移动以满足用户的需求。在某些示例实施例中，入气和排气歧管包括单独的入气歧管和单独的排气歧管，二者能够同时耦合到气体容器端口并且被设计成在气体容器内部保护方法中协同工作。
[0041]前文已经说明了本发明的多个不同的非约束性示例方面和实施例。以上实施例仅用于解释在实现本发明中可利用的选定方面或步骤。一些实施例可以仅参考本发明的某些示例方面来给出。应该认识到，对应的实施例也可以应用于其他示例方面。可以形成这些实施例的任何适合的组合。
【附图说明】
[0042]现在将参考附图仅以示例方式描述本发明，其中:
[0043]图1示出根据示例实施例的用于保护气体容器内部的装置及其用途的示意图；
[0044]图2A-2B示出根据某些示例实施例的替换给料布置；
[0045]图3示出另一个示例实施例；
[0046]图4A-4B示出根据某些示例实施例的密封布置;以及
[0047]图5示出根据示例实施例的一种方法。
【具体实施方式】
[0048]在下文的描述中，使用原子层沉积(ALD)技术作为示例。ALD生长机制的基础是本领域技术人员所公知的。正如本专利申请的简介部分中提及的，ALD是一种基于将至少两种反应前驱体物质顺序地引入到至少一个衬底的特殊化学沉积方法。至少一个衬底在反应罐中暴露于在时间上分开的前驱体脉冲，以通过顺序自饱和表面反应将材料沉积在衬底表面上。在本申请的背景下，至少一个衬底包括气体容器(例如气体瓶)的内部(内表面)。再者，在本申请的背景下，术语ALD包括所有可应用的基于ALD的技术以及任何等效或密切相关的技术，例如MLD (分子层沉积)技术。
[0049]基本的ALD沉积周期由四个顺序步骤组成:脉冲A、净化A、脉冲B和净化B。脉冲A由第一前驱体蒸气组成以及脉冲B由另一前驱体蒸气组成。典型地使用不活跃气体和真空栗来净化在净化A和净化B期间来自反应空间的气态反应副产品和残余反应物分子。沉积顺序包括至少一个沉积周期。重复沉积周期直到沉积顺序已经产生所需厚度的薄膜或涂层为止。沉积周期还可以更复杂。例如，这些周期可以包括由净化步骤分隔开的三个或更多个反应物蒸气脉冲。所有这些沉积周期形成由逻辑单元或微处理器控制的定时沉积顺序。
[0050]在下文描述的某些示例实施例中，提供一种用于用保护性涂层保护气体容器(诸如气缸或气瓶)内部的方法和装置。此处的气体容器是压力罐。气体容器本身形成反应室(或反应空间)，并且典型地没有单独的衬底，但是气体容器内部的表面形成衬底(此处的衬底表示在其上进行过程的材料)。可以通过ALD过程来涂覆所有这些表面，其中经入气和排气歧管顺序地将前驱体蒸气引入到气体容器内部中。反应残余物经入气和排气歧管的排气侧从气体容器内部被栗出。可以可选地在ALD处理之前和/或期间通过置于气体容器周围的加热器对气体容器加热。
[0051]图1示出某些示例实施例中的方法和相关装置。用于保护气体容器10内部的装置包括入气和排气歧管20。该装置可以是移动装置。在需要的情况下，移动装置可以方便地被移入要被保护的气体容器附近。
[0052]入气和排气歧管20被配置成以可拆卸方式附接到气体容器端口11。图1示出通过端口组件24附接到气体容器端口 11的入气和排气歧管20。端口组件24可以是气体容器专用部件。端口组件包括密封布置(未示出)以将气体容器端口 11与端口组件24之间的界面密封。在示例实施方式中，端口组件包括密封件(未示出)，密封件紧贴气体容器端口 11中的端口组件的对向表面。
[0053]入气和排气歧管20包括ALD反应器给料设备70。给料设备70包括所需要的给料管线及其控制元件。图1中附接到端口组件24的是第一前驱体蒸气给料管线41、第二前驱体给料管线42和净化气体给料管线43。第一前驱体给料管线41源自第一前驱体源21，第二前驱体给料管线42源自第二前驱体源22，以及净化气体给料管线43源自净化/不活跃气体源23。给料管线41-43穿过端口组件24和气体容器端口 11从源21-23延伸到气体容器10的内部。给料管线41-43结束于相应放出点。排气管线32起始于气体容器内部的排气点。放出点应该位于与排气点不同的水平以有效地获得均匀的沉积。在图1所示的实施例中，给料管线41-43的放出点位于气体容器10的底段，排气点则位于顶段。
[0054]给料管线控制元件包括流量和时序控制元件。第一前驱体给料管线41中的第一前驱体给料阀61和质量(或容积)流量控制器51控制第一前驱体脉冲的时序和流量。对应地，第二前驱体给料管线42中的第二前驱体给料阀62和质量(或容积)流量控制器52控制第二前驱体脉冲的时序和流量。最后，净化气体给料阀63和质量(或容积)流量控制器53控制净化气体的时序和流量。
[0055]在图1所示的实施例中，给料设备70的操作由控制系统来控制。图1示出在给料设备70与控制系统71之间的控制连接72。控制系统71可以例如通过膝上型计算机或类似装置中的软件来实现。
[0056]在某些示例实施例中，气体容器内部的ALD过程在真空压力下被执行。入气和排气歧管20包括真空栗33。在某些示例实施例中，真空栗33位于由入气和排气歧管20提供的排气管线32的末端。真空栗33可以可选地由控制系统71经(在控制系统71与真空栗33之间的)可选电连接73来控制。在某些示例实施例中，气体容器由外部加热器(未示出)加热。
[0057]操作中，真空栗33将气体容器10的内部栗成真空。第一前驱体和第二前驱体的前驱体蒸气分别从第一前驱体给料管线41和第二前驱体给料管线42的放出点顺序地放出到气体容器内部中。在净化步骤中，不活跃净化气体从净化气体给料管线43的放出点放出到气体容器内部中。箭头15描绘前驱体蒸气和净化气体在气体容器内从相应放出点到排气点的流动方向(前驱体蒸气和净化气体经由排气点被栗入到排气管线32中)。通过按需重复沉积周期来获得到气体容器内表面上所期望厚度的保护性涂层。
[0058]进一步参考图1，应该注意到，在其他实施例中，入气和排气歧管20可以按不同方式布置。至少部分给料管线可以是共用的，而非单独的给料管线。阀类型可以有所变化。流量控制元件位置可以有所变化等。例如，可以使用三通阀替代二通阀，从而即刻反映给料管线布线的改变。至于前驱体源和净化气体，其选择取决于实施方式和期望的涂层。气体容器10可以由来自气体容器10外部的可选加热器16来加热。加热器可以是布置在气体容器10周围的螺旋线圈加热器。加热器的操作可以可选地由控制系统71通过连接来控制。
[0059]取决于应用的可应用涂层例如是金属氧化物(诸如氧化铝、氧化钛、氧化钽和碳化钨)及其组合，但是涂层并不局限于这些材料。
[0060]图2A和图2B示出用于将给料管线和排气管线布置在气体容器10内的两个备选实施例。气体容器10具有允许低压气体自由移动的内壁形状。
[0061]图2A对应于图1所示的布置。相应地，给料管线41-43和排气管线32穿过气体容器端口 11。给料管线41-43结束于相应的放出点。排气管线32起始于排气点。给料管线41-43的放出点位于气体容器10的底段，排气点则位于顶段。箭头15示出了气体流动的方向。
[0062]在图2B所示的优选实施例中，排气管线相反地始于气体容器10的底段，而给料管线41-43的放出点则位于顶段。给料管线41-43和排气管线32穿过气体容器端口 U。给料管线41-43结束于相应的放出点。排气管线32起始于排气点。箭头15示出了气体流动的方向。
[0063]图3示出根据另一个示例实施例的用于保护气体容器内部的方法和装置。本实施例基本上对应于图1所示的实施例，但是公开了某些另外的特征。
[0064]图3示出包围气体容器10的压力罐(诸如室30)。室30可以例如是ALD领域中常用的真空室或ALD反应室。气体容器10经由加载口 31或类似装置被加载到室30中，并且通过其端口 11附接到端口组件24。给料管线41-43经馈通36穿入室30中，馈通36被布置到室30壁部中。排气管线32经馈通46穿出室30，馈通46被布置到室30壁部中。馈通36和馈通46的位置取决于实施方式。馈通36和馈通46甚至可以由单个馈通来实现。馈通36和馈通46被密封。
[0065]有关气体容器10内保护性涂层的沉积的基本操作与结合图1描述的操作类似。
[0066]图3所示的实施例可选地包括净化气体给料管道44，经净化气体给料管道44将不活跃净化气体导入(放出)到气体容器10与周围的室30壁部之间的中间空间40中。净化气体例如沿着从净化气体给料管线43分支的支线43a流到管道44。
[0067]由真空栗33经布置在中间空间40相对侧的排气管道45对中间空间40进行栗送。排气栗33经由排气管线47与中间空间40流体连通，排气管线47从排气管道45延伸到排气栗33。排气管线32和排气管线47可以在到排气栗33的途中的某点处接合。
[0068]栗送在中间空间40中促使最后进入中间空间40中的任何前驱体材料流入排气管线47中。通过将不活跃净化气体导入中间空间40中所生成的过压力进一步改善端口组件24的密封效果。箭头35描绘了中间空间40内的流动方向。
[0069]图4A示出根据示例实施例的密封布置。气体容器410包括气体容器端口411，气体容器端口 411此处是气体容器的口部。入气和排气歧管包括端口组件，端口组件包括密封部件424。密封部件通过例如旋入能够可拆卸地附接到位于气体容器截止阀的气体容器口部411。出于此目的，密封部件424是锥形螺纹部件。密封部件的锥形螺纹被配置成与气体容器口部411中的对向螺纹(未示出)适配，以紧贴并且密封气体容器口部411。正如所提到的，密封部件424可以例如旋入气体容器口部中以密封气体容器口部。
[0070]在某些示例实施例中，在锥形螺纹与螺纹式气体容器口部411之间围绕锥形螺纹有密封带425(诸如特氟龙带)以改善密封，如图4B所示，图4B是图4A的某些部件的放大。
[0071]图4A和图4B示出以优选的图2B中那样相似的方式布置的两个给料管线441和443以及排气管线432 ο相应地，气体放出点非常接近气体容器口部，并且排气点位于气体容器的相对端(即，位于底部)。给料管线和排气管线穿过密封部件424，从而穿过密封部件延伸到气体容器410的内部中。在某些示例实施例中，端口组件还包括适配部件426，适配部件426能够可拆卸地附接到密封部件。适配部件426形成密封部件424的(圆柱形)延长部。在某些示例实施例中，当适配部件426从密封部件424拆卸时，密封部件424是可旋入以紧贴气体容器口部411的。根据实施方式，适配部件426可以使得密封部件424在被附接到适配部件426时也旋入。给料管线441和443以及排气管线432同时穿过密封部件424和适配部件426 二者。当适配部件426已附接到密封部件424时，密封部件424与适配部件426之间的界面是气密的。在某些示例实施例中，在适配部件426中与密封部件端部相对的端部有气密馈通(如图4A的上部中所描绘的)，以供给料管线441、443和排气管线432中的至少一个穿过。这里的气密馈通基本上意指气体能够在此仅经由管线在部件内侧和部件426外侧之间流动的馈通。相似地，气密界面意指气体能够在此从界面的第一侧的部件(例如适配部件426)仅经由界面流动到另一侧的部件(例如密封部件424)的界面。
[0072]在其中省略适配部件的实施例中，馈通优选地被布置在密封部件424的(上)端部。[0073 ]有关图4A和图4B所示的实施例的一般性操作，也参考图1至图3所示的实施例。
[0074]图5示出根据示例实施例的一种方法。在步骤81中，将入气和排气歧管附接到气体容器。在步骤82中执行ALD处理。ALD处理包括使气体容器内部暴露于顺序自饱和表面反应以及将反应残余物从气体容器栗出。最后，在步骤83中，将入气和排气歧管从气体容器拆卸。
[0075]在不限制专利权利要求的范围和解释的情况下，本文公开的一个或多个示例实施例的某些技术效果被列出如下:一个技术效果是通过共形的保护性涂层来保护气体容器内部。另一个技术效果是仅涂覆气体容器的内侧而不涂覆外侧。另一个技术效果是减少清洁周围的室的需要。
[0076]应该注意到，前文论述的一些功能或方法步骤可以按不同次序执行和/或彼此同时执行。再者，上文描述的功能或方法步骤中的一个或多个功能或方法步骤可以是可选的或者可以进行组合。
[0077]前文描述已经通过本发明的特定实施方式和实施例的非限制性示例提供了由发明人当前设想的用于实现本发明的最佳方式的完整且翔实的描述。然而，对于本领域技术人员而言清楚的是，本发明不限于上文提供的实施例的细节，而是可以使用等效手段在其他实施例中实现本发明而不背离本发明的特征。
[0078]再者，上文公开的本发明的实施例的一些特征可以在不对应地使用其他特征的情况下被用来获益。因此，前文描述应视为仅说明本发明的原理而非对本发明的限制。所以，本发明的范围仅由所附专利权利要求限定。
【主权项】
1.一种保护气体容器内部的方法，所述方法包括: 提供入气和排气歧管，所述入气和排气歧管包括能够附接到所述气体容器的端口的端口组件； 通过经所述端口组件和所述端口将反应气体顺序地引入到所述气体容器内部中来将所述气体容器内部暴露于顺序自饱和表面反应;以及 经所述端口和所述端口组件将反应残余物从所述气体容器栗出。2.根据权利要求1所述的方法，包括将所述端口组件附接到所述气体容器的所述端口。3.根据权利要求1或2所述的方法，包括通过附接到所述入气和排气歧管的排气侧的真空栗将反应残余物和净化气体从所述气体容器内部栗出。4.根据前述任一权利要求所述的方法，其中所述气体容器内的放气点被布置在与排气点不同的水平处。5.根据前述任一权利要求所述的方法，其中所述气体容器用作通过所述端口组件所包括的密封部件来密封的反应罐。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述密封部件包括锥形螺纹，所述锥形螺纹能够可拆卸地附接到所述气体容器的位于截止阀的所述端口。7.根据权利要求5或6所述的方法，其中所述端口组件包括适配部件，所述适配部件能够附接到所述密封部件，以使所述密封部件旋入以紧贴所述气体容器的所述端口。8.根据前述任一权利要求所述的方法，包括: 将不活跃净化气体导入到所述气体容器与周围的室壁之间的中间空间中，以及 将所述不活跃净化气体从所述中间空间栗出。9.根据前述任一权利要求所述的方法，其中所述入气和排气歧管包括一个或多个给料管线，所述一个或多个给料管线的控制元件由计算机实现的控制系统来控制。10.—种用于保护气体容器内部的装置，包括: 入气和排气歧管，所述入气和排气歧管包括端口组件，所述端口组件能够附接到所述气体容器的端口，所述装置被配置成通过经所述端口组件和所述端口将反应气体顺序地引入到所述气体容器内部中来将所述气体容器内部暴露于顺序自饱和表面反应;以及 栗，所述栗被配置成经所述端口和所述端口组件将反应残余物从所述气体容器栗出。11.根据权利要求10所述的装置，其中由所述入气和排气歧管提供的放气点被布置在与由所述入气和排气歧管提供的排气点不同的水平处。12.根据权利要求10或11所述的装置，其中所述入气和排气歧管包括前驱体蒸气和净化气体给料管线以及所述前驱体蒸气和所述净化气体给料管线的控制元件。13.根据权利要求10-12中任一项所述的装置，其中所述入气和排气歧管包括气体容器专用端口组件，所述气体容器专用端口组件被配置成将所述入气和排气歧管附接到所述气体容器的所述端口中，从而在所述入气和排气歧管与所述气体容器内部之间形成流体通路。14.根据权利要求10-13中任一项所述的装置，包括: 包围所述气体容器的室以及不活跃气体给料管线，所述不活跃气体给料管线被配置成将不活跃净化气体导入到所述气体容器与周围的室壁之间的中间空间中。15.根据权利要求10-14中任一项所述的装置，其中所述端口组件包括密封部件，所述密封部件能够附接到所述气体容器的所述端口。16.根据权利要求15所述的装置，其中所述密封部件包括锥形螺纹。17.根据权利要求10-16中任一项所述的装置，其中所述装置是移动的。
【文档编号】C23C16/455GK106062245SQ201480076746
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2014年3月3日
【发明人】V·萨姆梅尔赛格, J·科斯塔莫, W·拜尔, J·阿里科, L·阿里科, S·林德弗斯, P·亚当, J·波蒂艾宁
【申请人】皮考逊公司