晶圆倒角设备的制造方法

文档序号:10901469阅读:951来源:国知局
晶圆倒角设备的制造方法
【专利摘要】晶圆倒角设备,包括机架,固定设置在机架底座上的研磨装置,设置在研磨装置正上方的晶片旋转装置,所述晶片旋转装置通过轴承座支撑在气缸的杆部,研磨轮的中部开设V型槽口,V型槽口的中部设有止倒垫,止倒垫的中部开设主通道,主通道向下延伸并与横向开设于研磨轮下端的副通道相连通,副通道的一端设有风机,另一端设有收纳袋;V型槽口的中部设有止倒垫,可以防止加工晶片研磨尺寸过多,进入副通道的颗粒通过风机的工作,被送至收纳袋内,免去V型槽口内碎屑颗粒的囤积,降低清理的频率,晶圆倒角效率大大提高。
【专利说明】
晶圆倒角设备
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体材料技术领域,特别是涉及一种晶圆倒角设备。
【背景技术】
[0002]晶片作为光学器械的一个透光元件,需要被装配在光学器械中,由于晶片半成品的边缘较为锐利,在对晶片进行装配时,若没有对晶片的边缘进行倒角,会增加晶片的装配难度;目前工业生产中,蓝宝石衬底晶片大部分依赖国外进口砂轮倒角,加工成本高,效率低下,不利于我国LED行业发展,此外,在砂轮倒角过程中,晶片磨损下来的颗粒容易残留在晶片表面,也不容易清理,不利于长期发展。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于为解决现有技术的不足提供一种晶圆倒角设备,其结构简单、生产效率高,残留碎肩清理方便。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:晶圆倒角设备,包括机架,固定设置在机架底座上的研磨装置,设置在研磨装置正上方的晶片旋转装置,所述晶片旋转装置通过轴承座支撑在气缸的杆部,气缸的缸部固定在机架底座的另一端上,其特征在于:所述的研磨装置包括研磨轮,研磨轮的中部开设V型槽口,V型槽口与成品晶片的倒角角度吻合,V型槽口的中部设有止倒垫,止倒垫的中部开设主通道,所述主通道向下延伸并与横向开设于研磨轮下端的副通道相连通,副通道的一端设有风机,另一端设有收纳袋。
[0005]所述的晶片旋转装置包括转轴,转轴的一端固定防滑垫,防滑垫上黏结所述晶片,转轴的另一端通过轴承座连接旋转电机,轴承座的下端固定有气缸。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,晶圆倒角效率高,V型槽口的中部设有止倒垫,可以防止加工晶片研磨尺寸过多,止倒垫的中部开设主通道,副通道的一端设有风机,另一端设有收纳袋,进入副通道的颗粒通过风机的工作,被送至收纳袋内,免去V型槽口内碎肩颗粒的囤积,降低清理的频率,晶圆倒角效率大大提高。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构不意图。
[0008]图2为图1的放大结构示意图。图中:
[0009]1.晶片,2.V型槽口,3.研磨轮,4.止倒垫,5.主通道,6.收纳袋,7.副通道,8.防滑垫,9.转轴,10.轴承座,11.旋转电机,12.气缸,13.风机。
【具体实施方式】
[0010]下面通过具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。
[0011 ]如图1所示:晶圆倒角设备,包括机架,固定设置在机架底座上的研磨装置,设置在研磨装置正上方的晶片旋转装置,所述晶片旋转装置通过轴承座10支撑在气缸12的杆部,气缸12的缸部固定在机架底座的另一端上,所述的晶片旋转装置包括转轴9,转轴9的一端固定防滑垫8,防滑垫8上黏结所述晶片I,晶片的一端黏结在防滑垫8上,消除了对晶片I两侧的挤压力;转轴9的另一端通过轴承座10连接旋转电机11;所述的研磨装置包括研磨轮3,研磨轮3的中部开设V型槽口 2,V型槽口 2与成品晶片的倒角角度吻合,V型槽口 2的中部设有止倒垫4,所述止倒垫4可为加工晶片I研磨时做缓冲,防止加工晶片I研磨尺寸过多,止倒垫4的中部开设主通道5,所述主通道5向下延伸并与横向开设于研磨轮3下端的副通道7相连通,副通道7的一端设有风机13,另一端设有收纳袋6,磨损掉落的颗粒直接经过主通道5进入副通道7,免去这些颗粒与研磨轮3之间的磨损,进入副通道7的颗粒通过风机13的工作,被送至收纳袋6内,免去V型槽口2内碎肩颗粒的囤积,降低清理的频率,晶圆倒角效率大大提1? O
[0012]除说明书所述技术特征外,均为本专业技术人员已知技术。
【主权项】
1.晶圆倒角设备,包括机架,固定设置在机架底座上的研磨装置,设置在研磨装置正上方的晶片旋转装置,所述晶片旋转装置通过轴承座(10)支撑在气缸(12)的杆部,气缸(12)的缸部固定在机架底座的另一端上,其特征在于:所述的研磨装置包括研磨轮(3),研磨轮(3 )的中部开设V型槽口( 2 ),V型槽口( 2 )与成品晶片的倒角角度吻合,V型槽口( 2)的中部设有止倒垫(4),止倒垫(4)的中部开设主通道(5),所述主通道(5)向下延伸并与横向开设于研磨轮(3)下端的副通道(7)相连通,副通道(7)的一端设有风机(13),另一端设有收纳袋(6)02.根据权利要求1所述的晶圆倒角设备,其特征在于:所述的晶片旋转装置包括转轴(9),转轴(9)的一端固定防滑垫(8),防滑垫(8)上黏结晶片(1),转轴(9)的另一端通过轴承座(10)连接旋转电机(11),轴承座(10)的下端固定有气缸(12)。
【文档编号】B24B9/14GK205588094SQ201620401616
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月3日
【发明人】朱宁, 刘增伟, 韩勇
【申请人】元鸿(山东)光电材料有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1