无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法与流程

本发明涉及无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。

背景技术：

以往，已知在玻璃板的表面使用刀轮制作切割线后沿切割线切割玻璃板的方法(参照专利文献1～2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/129265号

专利文献2：国际公开第2012/108391号

技术实现要素：

发明所要解决的问题

近年来，显示面板的薄型轻量化推进，与此相伴，对于用于显示面板的无碱玻璃板也要求比现有的板厚(例如0.50mm～0.70mm)薄的板厚(例如0.05mm～0.30mm)。

本发明人等对于薄板化后的无碱玻璃板的切割方法进行了研究，结果可知，在适应于现有的板厚的条件下，有时无法得到良好的切割结果(具体而言，在切割线制作之后有时无法通过切割装置切割玻璃板)。

此外，本发明人等发现，即使是相同的板厚，在无碱玻璃板的B₂O₃含量不同的情况下，切割结果不同。

本发明是鉴于以上方面而完成的，其目的在于提供能够得到良好的切割结果的无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明人等发现，通过使用特定的刀轮进行切割线制作，能够实现上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种无碱玻璃板的切割方法，其对无碱玻璃板进行切割，所述无碱玻璃板的B₂O₃含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在所述无碱玻璃板的表面使用满足下述(1)～(3)的刀轮进行划线而制作切割线：

(1)轮径：φ1mm～5mm

(2)突起间距：20μm～2000μm

(3)刀尖角度：A°～B°

A＝400×T+(1.53×C+47.9)

B＝400×T+(1.53×C-22.1)。

并且，

通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述无碱玻璃板。

另外，本发明提供一种无碱玻璃板的制造方法，其包括：

加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；

将所述熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；以及

切割所述无碱玻璃板的切割工序；并且

所述切割工序通过所述无碱玻璃板的切割方法来切割所述无碱玻璃板。

另外，本发明提供一种显示面板的切割方法，其对显示面板进行切割，其中，所述显示面板通过用厚度3μm～5μm的胶粘材料将2片无碱玻璃板局部胶粘而构成，所述无碱玻璃板的B₂O₃含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在构成所述显示面板的上表面和下表面的所述无碱玻璃板的表面，使用满足下述(1)’～(3)’的刀轮进行划线而制作切割线：

(1)’轮径：φ1mm～5mm

(2)’突起间距：20μm～2000μm

(3)’刀尖角度：A’°～B’°

A’＝400×T+(1.53×C+47.9)+5

B’＝400×T+(1.53×C-22.1)+5。

并且，

通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述显示面板。

另外，本发明提供一种显示面板的制造方法，其包括：

加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；

将所述熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；

切割所述无碱玻璃板的切割工序；

用厚度3μm～5μm的胶粘材料将2片所述无碱玻璃板局部胶粘而得到显示面板的显示面板组装工序；以及

切割所述显示面板的显示面板切割工序；并且

所述显示面板切割工序通过所述显示面板的切割方法来切割所述显示面板。

发明效果

根据本发明，可以提供能够得到良好的切割结果的无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。

附图说明

图1为表示切刀装置(カッタ装置)12的一例的示意图。

图2为切割装置110的作业说明图。

图3为切割装置110的作业说明图。

图4为切割装置110的作业说明图。

图5(a)和图5(b)为表示刀轮的一例的图，图5(a)为刀轮12h的侧视图，图5(b)为刀轮12h的正视图。

图6为表示使用刀轮12h进行划线而得到的玻璃板20的剖视图。

图7(a)和图7(b)为表示本发明的显示面板的切割方法的一个方式的图，图7(a)为表示制作有切割线L的显示面板200的剖视图，图7(b)为表示切割后的显示面板200的剖视图。

图8为对玻璃板A(B₂O₃含量(C)＝1.4质量％)的评价结果进行作图而得到的图。

图9为对玻璃板B(B₂O₃含量(C)＝2.6质量％)的评价结果进行作图而得到的图。

图10为对玻璃板C(B₂O₃含量(C)＝7.9质量％)的评价结果进行作图而得到的图。

具体实施方式

[无碱玻璃板的切割方法]

本发明的无碱玻璃板的切割方法(以下为方便起见也称为“本发明的玻璃切割方法”)为对无碱玻璃板进行切割的无碱玻璃板的切割方法，其中，所述无碱玻璃板的B₂O₃含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在所述无碱玻璃板的表面使用满足下述条件(1)～条件(3)的刀轮进行划线而制作切割线：

条件(1)轮径：φ1mm～5mm

条件(2)突起间距：20μm～2000μm

条件(3)刀尖角度：A°～B°

A＝400×T+(1.53×C+47.9)

B＝400×T+(1.53×C-22.1)

并且，通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述无碱玻璃板。

本发明的玻璃切割方法概略地说是在使用刀轮进行切割线制作后切割无碱玻璃板的方法。

以下，首先对于本发明中所使用的无碱玻璃板(以下也简称为“玻璃板”)进行说明。

本发明中所使用的玻璃板为B₂O₃含量(C)0～8.5质量％、板厚(T)0.05mm～0.30mm的薄板的无碱玻璃板，用于例如液晶面板等显示面板。

上述玻璃板通过将玻璃原料熔融且使熔融玻璃成形为板状而得到。这样的成形方法可以为通常的成形方法，例如，可以使用浮法、熔融法、流孔下引法等。另外，也可以利用将先成形为了板状的玻璃板加热至能够成形的温度、并利用拉伸等手段进行伸长而进一步变薄的方法(再曳引法(リドロー法))进行成形，也可以利用蚀刻以及其它通常的方法将先成形为了板状的玻璃板较薄地成形。

从玻璃板的薄型化和/或轻量化的观点考虑，上述玻璃板的板厚(T)为0.05mm～0.30mm。另外，在所述式(3)中，玻璃板的板厚越薄，则刀尖角度A°～B°越成锐角，切刀的刚性越低。在后述的实施例中，通过切刀的刀尖角度成为锐角，刀轮负荷向低负荷侧转移，但在现行的技术下低于稳定地施加的刀轮负荷(刀轮负荷少于1N)。从这些观点考虑，玻璃板的板厚优选为0.10mm～0.30mm，更优选为0.15mm～0.30mm，进一步优选为0.15mm～0.20mm。

例如，对于液晶面板用的玻璃基板而言，因为碱金属成分的溶出容易对液晶产生影响，所以上述玻璃板包含基本上不含(即，除不可避免的杂质以外不含有)碱金属成分的无碱玻璃。具体而言，碱金属成分的含量优选为0.5质量％以下，更优选为0.2质量％以下，进一步优选为0.1质量％以下。

上述玻璃板为以氧化物基准的质量百分率表示含有B₂O₃：0～8.5％的无碱玻璃板。作为这样的无碱玻璃板，可以列举例如：以氧化物基准的质量百分率表示含有SiO₂：54％～73％、Al₂O₃：10％～23％、B₂O₃：0～8.5％、MgO：0～12％、CaO：0～15％、SrO：0～16％、BaO：0～15％、MgO+CaO+SrO+BaO：8％～26％的无碱玻璃板。需要说明的是，在本说明书中，以质量表示的百分率与以重量表示的百分率同义。

上述玻璃板的B₂O₃含量(C)越少，则杨氏模量变得越大而成为越硬的玻璃，难以应用现有的切割方法，因此由本发明的玻璃切割方法得到的效果变得更显著。

具体而言，在所述玻璃板中，以氧化物基准的质量百分率表示B₂O₃含量优选为0～5％，更优选为0～3％，进一步优选为0～2.5％，特别优选为0～2％，最优选为0～1.5％。

用于本发明的无碱玻璃板的杨氏模量优选为70GPa以上。如果杨氏模量为70GPa以上，则强度强，切割后的无碱玻璃板不易破裂。杨氏模量更优选为75GPa以上，进一步优选为80GPa以上，特别优选为85GPa以上。杨氏模量优选为100GPa以下。如果杨氏模量为100GPa以下，则能够抑制玻璃变脆，从而能够抑制无碱玻璃板的切割时的缺损。杨氏模量更优选为97GPa以下，进一步优选为95GPa以下，特别优选为90GPa以下。需要说明的是，在本说明书中，杨氏模量表示通过超声波脉冲法测定的数值。

另外，从改善玻璃的熔化性、澄清性、成形性的观点考虑，用于本发明的无碱玻璃板除了所述成分以外，可以含有以总量计为1质量％以下、优选为0.7质量％以下、更优选为0.5质量％以下的ZnO、Fe₂O₃、SO₃、F、Cl、SnO₂等。优选基本上不含有ZnO。

接下来，基于图5(a)～图5(b)和图6说明本发明的刀轮以及划线条件。

图5(a)为刀轮12h的侧视图，图5(b)为刀轮12h的正视图。图6为表示使用刀轮12h进行划线而得到的玻璃板20的剖视图。

对于圆盘状的刀轮12h而言，在示于中央部的孔中贯通插入旋转轴从而其被可旋转地支撑，并通过以压接(圧接)状态转动而在玻璃板20的表面上刻划切割线L。

在图6中，位于玻璃板20的上表面的凹陷为在划线时所产生的玻璃的微小变形和微小开裂(裂纹)，将其称为切割线(划线)L。切割线L朝着图6中的进深方向以及近身方向延伸。优选为在刻切割线L的同时，产生从该切割线L朝着正下方延伸的裂纹(垂直裂纹)K。

另外，在本发明中，如上所述对板厚薄至0.05mm～0.30mm的玻璃板20进行切割线制作而进行切割。因此，有时在适应于现有的板厚(例如0.50mm～0.70mm)的条件下无法得到良好的切割结果。具体而言，有时在切割线制作时产生裂纹K未从切割线L进入至所希望的深度等情况，从而在切割线制作后无法通过切割装置切割玻璃板。

另外，即使假设是相同板厚，在无碱玻璃板的B₂O₃含量不同的情况下，切割结果也不同。

然而，在本发明中，通过使用满足条件(1)～条件(3)的刀轮进行划线而制作切割线，由此可以得到良好的切割结果。

<(1)轮径>

刀轮12h的图5(a)中“D”所表示的轮径为φ1mm～5mm，优选为φ2mm～4mm，更优选为φ2mm～3mm。

<(2)突起间距>

如图5(b)的放大图A所示，通过在刀轮12h的刀尖的顶点即脊线部12ha切出凹形状的槽12hb，从而以规定的间隔形成高度h的突起J。

在本发明中，图5(b)中“P”所表示的相邻的突起J(的顶点)彼此的间距为20μm～2000μm，优选为30μm～2000μm，更优选为30μm～1000μm，进一步优选为30μm～500μm，特别优选为30μm～100μm。

<(3)刀尖角度>

刀轮12h的图5(a)中“θ”所表示的刀尖角度为A°～B°。

A＝400×T+(1.53×C+47.9)

B＝400×T+(1.53×C-22.1)

在上述式中，T表示玻璃板20的板厚(单位：mm)，C表示玻璃板20的B₂O₃含量(单位：质量％)。

后述的实施例显示了：刀轮12h的刀尖角度为所述A°～B°时能够得到良好的切割结果。即，在实施例中显示了：在刀尖角度为上述A°～B°的范围外的情况下(比较例)无法切割玻璃板，与此相对，在刀尖角度为上述A°～B°的范围内的情况下(实施例)能够切割玻璃板。

需要说明的是，本发明的玻璃切割方法的刀尖角度(A°～B°)的上限值优选为150°，更优选为140°，进一步优选为130°，特别优选为120°。下限值优选为80°，更优选为90°，进一步优选为100°。

刀轮12h的轮厚(图5(a)中以“t”表示)没有特别限定，例如可以列举0.4mm～5mm。

需要说明的是，可以使用现有公知的材料作为刀轮12h的材料，可以列举例如：超硬合金、烧结金刚石等。

<(4)划线速度>

划线速度优选为100mm/秒～1000mm/秒，更优选为200mm/秒～800mm/秒，进一步优选为200mm/秒～400mm/秒。

<(5)刀轮负荷>

刀轮12h的负荷可以通过后述的切刀装置12而任意地设定，优选可以列举：1N～25.8N。

更具体而言，例如在玻璃板20的板厚为0.15mm的情况下，虽然也取决于刀轮12h的刀尖角度，但是优选为1.5N～4.2N，更优选为1.5N～3.8N。另外，在玻璃板20的板厚为0.2mm的情况下，优选为2.3N～6.5N，更优选为2.7N～5.3N。

接下来，基于图1～图4对于本发明的玻璃切割方法的一个方式进行说明。但是，本发明并不限于以下说明的方式。

首先，基于图1对切割线制作进行说明。

在本发明的玻璃切割方法的切割线制作中，例如使用切刀装置12。

图1为表示切刀装置12的一例的示意图。如图1所示，切刀装置12为如下装置：在将隔着支座12b而连结于气缸12a的一端的刀轮12h压接于玻璃板20的状态下，使刀轮12h和玻璃板20相对移动而在玻璃板20中制作切入深度d的切割线L。

气缸12a具有缸主体12c、能够在缸主体12c内往返移动的活塞12d、以及与活塞12d连结的连杆12e。连杆12e从缸主体12c的一端部即轴承部12f突出至外部，且在连杆12e的前端连结有支撑刀轮12h的支座12b。可以通过对活塞12d的与连杆12e相反侧的端面施加规定的压力而使刀轮12h压接于玻璃板20，从而使刀轮12h追随玻璃板20的加工面的凹凸，另外，可以将刀轮12h以所希望的负荷按压于玻璃板20的表面。

刀轮12h经由轴12g可自由旋转地被支座12b支撑。当在外周部12i压接于玻璃板20的状态下，刀轮12h相对于玻璃板20相对移动时，刀轮12h在围绕轴12g的轴旋转的同时在玻璃板20上连续地刻入切割线L。

支座12b可自由旋转地连结于连杆12e，围绕连杆12e的轴自由旋转。当刀轮12h在压接于玻璃板20的状态下相对于玻璃板20相对移动时，支座12b以相对于切割线L的切线方向平行的方式旋转。

使刀轮12h和玻璃板20以所希望的划线速度相对移动的移动结构(未图示)可以为公知的构成。例如，移动结构由基座、运送装置、导轨、以及驱动装置等构成。运送装置为向基座运送玻璃板20的装置。玻璃板20例如被水平地运送。导轨为相对于基座以可移动的方式支撑缸主体11的构件。缸主体12c例如以轴方向为上下方向的方式被支撑。驱动装置为在控制装置的控制下使缸主体12c沿导轨移动的装置。该移动结构在水平运送玻璃板20的同时、和/或、使缸主体12c移动，从而使刀轮12h和玻璃板20相对移动。

通过以上操作而在玻璃板20的表面制作切割线。

接下来，基于图2～图4说明切割线制作后的玻璃板20的切割。在切割中例如使用切割装置110。

图2～图4为切割装置110的作业说明图。首先，制作有切割线L的玻璃板20以切割线L位于外侧的方式载置在工作台116上。需要说明的是，将夹着玻璃板20的切割线L而对峙的一个玻璃板20称为“玻璃板20A”，将另一个玻璃板20称为“玻璃板20B”。

接下来，通过一对保持构件120A、120B保持玻璃板20A的下表面和上表面。需要说明的是，在保持构件120A、120B的各自的玻璃接触面上安装有橡胶、树脂或塑料制的缓冲件122A、122B，如图2所示，缓冲件122A无间隙地接触于玻璃板20A的下表面，且缓冲件122B无间隙地接触于玻璃板20A的上表面。

此外，由支撑构件126A支撑玻璃板20B的下表面，并且在玻璃板20B的上表面上，弯折构件126B以规定的间隙配置，在支撑构件126A和弯折构件126B的各自的玻璃接触面安装有橡胶、树脂或塑料制的缓冲件130A、130B。缓冲件130A无间隙地接触于玻璃板20B的下表面，缓冲件130B相对于玻璃板20B的上表面以间隙隔开配置。在图2中，将缓冲件130A、130B的玻璃接触面设定为与玻璃板20B的表面平行的平坦形状，但是并不限于此。例如，也可以将缓冲件130A、130B设定为朝着右下方倾斜的倾斜面。

接下来，使包含支撑构件126A和弯折构件126B的切割构件以设定在切割线L的比玻璃板20更靠下方位置的轴134为中心如图2那样沿顺时针方向旋转。通过该旋转作业，弯折构件126B的缓冲件130B的下表面边缘部E1、E2中距离切割线L最远的下表面边缘部E1按压接触于玻璃板20B的上表面。然后，伴随着弯折构件126B的旋转，弯折构件126B的缓冲件130B如图3那样从下表面边缘部E1朝着最接近切割线L的下表面边缘部E2在慢慢地增大与玻璃板20B接触的面积的同时按压接触于玻璃板20B的上表面。

通过该弯折构件126B的旋转作业，由此对玻璃板20的切割线L施加将玻璃板20弯折的方向的拉伸应力或弯曲应力，如图4那样，玻璃板20沿切割线L被切割为玻璃板20A和玻璃板20B。通过弯折构件126B的上述的接触面积增加作业，由此切割线L不会从弯折构件126B受到过大的力，因此未在玻璃板20A和玻璃板20B的各自的切割面产生蛤状缺损(ハマ欠け)(碎片中比较大的贝壳状的缺损)，因此切割面变得良好。另外，如图4那样，在切割玻璃板20时，玻璃板20A和玻璃板20B的各自的切割面彼此分离，因此能够防止切割面彼此的接触，从而得到良好的切割面。

此外，在所切割的玻璃板20B与弯折构件126B之间原本存在间隙，因此所切割的玻璃板20B利用自重穿过支撑构件126A与弯折构件126B之间而掉落。因此，可以省略为了使所切割的玻璃板20B掉落而扩大支撑构件126A和弯折构件126B之间的间隔的作业。

需要说明的是，沿切割线L而切割的玻璃板20(玻璃板20A、玻璃板20B)，一般而言，之后使用磨削磨石或研磨磨石对端面实施倒角加工，接下来进行清洗、干燥，然后使用。

[无碱玻璃板]

本发明还涉及通过上述的本发明的玻璃切割方法而切割的无碱玻璃板(以下也称为“本发明的无碱玻璃板”)。本发明的无碱玻璃板例如适合用于液晶显示器等显示面板，但其用途并不限于此。

[无碱玻璃板的制造方法]

本发明的无碱玻璃板的制造方法为包括以下工序的无碱玻璃板的制造方法，

加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；

将熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；以及

切割无碱玻璃板的切割工序；并且

切割工序通过上述无碱玻璃板的切割方法而切割无碱玻璃板。

[显示面板的切割方法]

本发明的显示面板的切割方法(以下为方便起见也称为“本发明的显示器切割方法”)为切割显示面板的显示面板的切割方法，上述显示面板通过用厚度3μm～5μm的胶粘材料将2片无碱玻璃板局部胶粘而构成，上述无碱玻璃板的B₂O₃含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在构成上述显示面板的上表面和下表面的上述无碱玻璃板的表面，使用满足下述条件(1)’～条件(3)’的刀轮进行划线而制作切割线：

(1)’轮径：φ1mm～5mm

(2)’突起间距：20μm～2000μm

(3)’刀尖角度：A’°～B’°

A’＝400×T+(1.53×C+47.9)+5

B’＝400×T+(1.53×C-22.1)+5。

并且

通过对上述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割上述显示面板。

基于图7(a)和图7(b)，说明本发明的显示器切割方法的一个方式。

图7(a)为表示制作有切割线L的显示面板200的剖视图，图7(b)为表示切割后的显示面板200的剖视图。

作为切割对象的显示面板200为通过用厚度3μm～5μm的胶粘材料210将2片玻璃板20局部胶粘而构成。关于玻璃板20，详细情况与上述相同，因此此处省略说明。需要说明的是，在2片玻璃板20之间例如填充有液晶，并通过胶粘材料210密封。

然后，使用刀轮12h(参照图5(a)和图5(b)等)，如图7(a)所示，在显示面板200的上下表面(玻璃板20的表面)的对称位置制作切割线L。需要说明的是，在制作切割线时，可以使用上述的切刀装置12。

<(1)’轮径、(2)’突起间距、(4)’划线速度、(5)’刀轮负荷>

对于刀轮12h的轮径和突起间距、以及划线速度和刀轮负荷，与在本发明的玻璃切割方法中说明的相同，因此省略说明。

<(3)’刀尖角度>

刀轮12h在图5(a)中以“θ”表示的刀尖角度为A’°～B’°。

A’＝400×T+(1.53×C+47.9)+5

B’＝400×T+(1.53×C-22.1)+5

在上式中，T表示玻璃板20的板厚(单位：mm)，C表示玻璃板20的B₂O₃含量(单位：质量％)。

如上式所示，本发明的显示器切割方法的刀尖角度比本发明的玻璃切割方法的刀尖角度大5°。其理由推测如下。

首先，玻璃板厚越增加则切割所需的刀尖角度越大。认为这是因为，在用刀轮施加负荷时，负荷的集中度减小。而且认为这是因为，与薄板玻璃的单板(板厚＝T_a)相比，对于将2片该薄板玻璃粘贴而得到的玻璃(例如显示面板)而言，虽然尚不是板厚为2倍的厚板玻璃的单板(板厚＝2T_a)那样，但如同已经厚板化，刀轮负荷的集中度减小，切割所需的刀尖角度增加。

需要说明的是，本发明的显示器切割方法的刀尖角度(A’°～B’°)的上限值优选为150°+5°，下限值优选为80°+5°。

在制作切割线L后，如图7(b)所示，通过对切割线L施加拉伸应力或弯曲应力而切割显示面板200。

需要说明的是，在上述的本发明的玻璃切割方法中，对玻璃板20的切割线在弯折方向上施加拉伸应力或弯曲应力，但是在本发明的显示器切割方法中，即使对玻璃板20的单侧的切割线在弯折方向上施加拉伸应力或弯曲应力，也仅切割一侧玻璃板20，另一侧玻璃板20并未被切割。

因此，在本发明的显示器切割方法中，在玻璃板20的表面方向(图7中的左右方向)上施加拉伸应力或弯曲应力。由此，如图7(b)所示，显示面板200被切割。需要说明的是，作为用于在玻璃板20的表面方向上施加拉伸应力或弯曲应力而进行切割的切割装置，没有特别限定，可以使用现有公知的装置。

[显示面板]

本发明还涉及通过上述的本发明的显示器切割方法而切割的显示面板(以下也称为“本发明的显示面板”)。

[显示面板的制造方法]

本发明的显示面板的制造方法包括：

加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；

将上述熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；

切割上述无碱玻璃板的切割工序；

用厚度3μm～5μm的胶粘材料将2片上述无碱玻璃板局部胶粘而得到显示面板的显示面板组装工序；以及

切割上述显示面板的显示面板切割工序；并且

上述显示面板切割工序通过上述显示面板的切割方法来切割上述显示面板。

[液晶面板的制造方法]

接下来，对作为显示面板之一的液晶面板的制造方法的一例进行说明。

首先，准备2个玻璃层叠体S1。玻璃层叠体S1通过使成为制品的玻璃板可剥离地粘附于聚硅氧烷树脂层上而得到，所述聚硅氧烷树脂层固定于作为玻璃板的支撑基材上。

在单个玻璃层叠体S1(以下也称为“玻璃层叠体S1-1”)中的玻璃板的第2主面上，利用等离子体CVD法按氮化硅、氧化硅、非晶硅的顺序成膜。接下来，利用离子掺杂装置将低浓度的硼注入至非晶硅层，在氮气气氛下于450℃加热处理60分钟，进行脱氢处理。

接下来，利用激光退火装置进行非晶硅层的结晶化处理。接下来，利用使用了光刻法的蚀刻以及离子掺杂装置，将低浓度的磷注入至非晶硅层，从而形成N型和P型的TFT区域。接下来，在玻璃板的第2主面侧通过等离子体CVD法形成氧化硅膜从而形成栅极绝缘膜，然后，通过溅射法使钼成膜，并通过使用了光刻法的蚀刻而形成栅电极。接下来，通过光刻法和离子掺杂装置，将高浓度的硼和磷注入至N型、P型的各自所希望的区域，从而形成源极区域和漏极区域。接下来，在玻璃板的第2主面侧，通过利用等离子体CVD法的氧化硅的成膜而形成层间绝缘膜，且通过溅射法进行铝的成膜和通过使用了光刻法的蚀刻而形成TFT电极。接下来，在氢气气氛下于450℃加热处理60分钟而进行氢化处理，然后，通过利用等离子体CVD法的氮化硅的成膜而形成钝化层。接下来，在玻璃板的第2主面侧涂布紫外线固化性树脂，并通过光刻法而形成平坦化层和接触孔。接下来，通过溅射法使氧化铟锡成膜，并且通过使用了光刻法的蚀刻而形成像素电极。

接下来，将另一个玻璃层叠体S1(以下也称为“玻璃层叠体S1-2”)在大气气氛下于450℃进行加热处理60分钟。接下来，在玻璃层叠体S1的玻璃板的第2主面上通过溅射法使铬成膜，且通过使用了光刻法的蚀刻而形成遮光层。接下来，在玻璃板的第2主面侧通过口模涂布法涂布彩色光阻剂，并通过光刻法和热固化而形成滤色片层。接下来，通过溅射法使氧化铟锡成膜而形成对电极。接下来，在玻璃板的第2主面侧通过口模涂布法涂布紫外线固化树脂液，且通过光刻法和热固化而形成柱状间隔件。接下来，通过辊式涂布法涂布聚酰亚胺树脂液，且通过热固化形成取向层并进行研磨。

接下来，通过滴注液晶法(ディスペンサ法)将密封用树脂液描画为框状，并通过滴注液晶法将液晶滴加至框内，然后，使用在上述中形成有像素电极的玻璃层叠体S1-1使2个玻璃层叠体S1的玻璃板的第2主面侧彼此贴合，并且进行紫外线固化和热固化。

接着，使玻璃层叠体S1-1的第2主面真空吸附在平台上，在玻璃层叠体S1-2的角部的玻璃板与聚硅氧烷树脂层的界面处插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，赋予玻璃板的第1主面与聚硅氧烷树脂层的剥离性表面的剥离的起点。在此，刀具的插入为从离子发生器(基恩斯公司制造)向该界面喷吹除电性流体的同时进行。接下来，朝向所形成的空隙从离子发生器持续喷吹除电性流体的同时提起真空吸附垫。然后，通过真空吸附垫吸附玻璃层叠体S1-2的支撑基材的第2主面而使吸附垫上升。其结果是，可以剥离带有聚硅氧烷树脂层的支撑基材。

接下来，使在第1主面形成有滤色片的玻璃板的第2主面真空吸附在平台上，在玻璃层叠体S1-1的角部的玻璃板与聚硅氧烷树脂层的界面处插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，赋予玻璃板的第1主面与聚硅氧烷树脂层的剥离性表面的剥离的起点。然后，通过真空吸附垫吸附玻璃层叠体S1-1的支撑基材的第2主面而使吸附垫上升。其结果是，可以剥离固定有聚硅氧烷树脂层的支撑基材。由此，可以得到由2片玻璃板构成的液晶面板。

接下来，在所制作的液晶面板的上表面和下表面，使用满足条件(1)’～条件(3)’的刀轮进行划线而制作切割线。然后，可以通过对该切割线施加液晶面板的表面方向的拉伸应力或弯曲应力而切割液晶面板。

实施例

以下列举实施例来具体说明本发明。但是本发明并不限于此。

使用基于图1～图4所说明的切刀装置12和切割装置110，进行无碱玻璃板的切割(包括切割线制作)。

作为以下的例中所使用的无碱玻璃板的玻璃板A～C的详细情况如下所示。需要说明的是，板厚(T)示于下述表1～表3。

<玻璃板A>

组成(氧化物基准的质量百分率表示)

SiO₂：61.4％

Al₂O₃：19.9％

B₂O₃：1.4％

MgO：5.6％

CaO：4.6％

SrO：7.0％

BaO：0.1％

杨氏模量…86GPa

<玻璃板B>

组成(氧化物基准的质量百分率表示)

SiO₂：61.0％

Al₂O₃：19.6％

B₂O₃：2.6％

MgO：5.1％

CaO：4.4％

SrO：7.2％

BaO：0.1％

杨氏模量…84GPa

<玻璃板C>

组成(氧化物基准的质量百分率表示)

SiO₂：59.8％

Al₂O₃：17.2％

B₂O₃：7.9％

MgO：3.3％

CaO：4.0％

SrO：7.7％

BaO：0.1％

杨氏模量…77GPa

对于玻璃板A～C，使用下述表1～表3所示的刀轮以下述表1～表3所示的划线速度在表面进行切割线制作并切割，并且评价切割状况。

需要说明的是，将所使用的刀轮的轮厚设定为0.40mm(轮径为φ1mm的情况)或0.65mm(轮径为φ2mm或φ3mm的情况)，并且将材料设定为烧结金刚石。

具体而言，在1N～25.8N的范围内使刀轮负荷变化、进行切割线制作、然后通过切割装置切割了玻璃板，此时的刀轮负荷范围(上限与下限的差)以下述基准进行了评价。A～C为实施例，得到了良好的切割结果。D为比较例，未得到良好的切割结果。

A：负荷范围为1.5N以上

B：负荷范围为0.5N以上且少于1.5N

C：负荷范围为少于0.5N

D：在1N～25.8N的刀轮负荷中，在进行切割线制作之后无法切割玻璃板。

表1

表2

表3

将上述表1～表3的结果示于图8～图10的图中。需要说明的是，在图8～图10的图中，用“○”对上述表1～表3中的评价A～C进行作图，用“×”对评价D进行作图。

图8为对玻璃板A(B₂O₃含量(C)＝1.4质量％)的评价结果进行作图而得到的图。图9为对玻璃板B(B₂O₃含量(C)＝2.6质量％)的评价结果进行作图而得到的图。图10为对玻璃板C(B₂O₃含量(C)＝7.9质量％)的评价结果进行作图而得到的图。

从上述表1～表3和图8～图10的图可以明确得知，在满足条件(1)～条件(3)的情况下，可以得到良好的切割结果，与此相对，在不满足该条件的情况下得不到良好的切割结果。

接下来，下述表4为比较例，其为在切割现有的板厚(例如0.50mm～0.70mm)的无碱玻璃板的情况下，可以良好地切割的条件下的板厚(T)为0.05mm～0.30mm(在此示出0.20mm的结果)的无碱玻璃板(玻璃板B～C)的切割评价结果。需要说明的是，所使用的刀轮的轮厚为1.1mm，材料为烧结金刚石。在该条件下，突起间距超过2000μm，板厚(T)为0.05mm～0.30mm的无碱玻璃板在1N～25.8N的刀轮负荷下，在进行切割线制作后无法切割玻璃板。

表4

参照特定的方式对本发明进行了详细说明，对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以进行各种变更和修正。

需要说明的是，本申请基于在2014年8月4日提出的日本专利申请(日本特愿2014-158881)，其全部内容通过引用而援引至此。

附图标记

12 切刀装置

12a 气缸

12b 支座

12c 缸主体

12d 活塞

12e 连杆

12f 轴承部

12g 轴

12h 刀轮

12i 外周部

20 玻璃板

20A 一个玻璃板

20B 另一个玻璃板

110 切割装置

116 工作台

120A、120B 保持构件

122A、122B 缓冲件

126A 支撑构件

126B 弯折构件

130A、130B 缓冲件

134 轴

200 显示面板

210 胶粘材料

J 突起

L 切割线

K 垂直裂纹

D 轮径

P 突起间距

θ 刀尖角度

t 轮厚