本发明涉及陶瓷指纹片技术领域，具体涉及一种陶瓷指纹片预处理方法以及陶瓷指纹片的制备方法。
背景技术：
随着通讯技术的进步，越来越多的通讯产品使用指纹识别技术，提高了通讯设备的安全性。指纹片安装在通讯设备的前盖或后盖上，其材质一般采用金属或者陶瓷片。而氧化锆陶瓷片是目前使用比较多的指纹片，因其材质轻、外观精致而受到通讯设备商的喜爱。
氧化锆陶瓷指纹片是采用氧化锆粉制作成陶瓷生坯片，然后再进行烧结而制成，因一般在制作过程中需要多个陶瓷生坯片一起进行排胶与烧结，在制备过程中多个陶瓷生坯片容易互相之间粘连，造成产品品质低；而一片进行排胶与烧结成本又很高。
技术实现要素：
基于此，本发明提供一种陶瓷指纹片预处理方法，处理后的陶瓷生坯片在后续加工过程中不易粘连，由此降低了陶瓷指纹片加工的成本，提高了陶瓷指纹片的品质。
本发明还提供一种陶瓷指纹片的制备方法。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种陶瓷指纹片预处理方法，其包括如下步骤：
提供以下重量份的组分：锆粉65-85份、聚乙烯醇溶液35-55份、水400-550份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料；
提供气枪，将所述敷粉浆料装入所述气枪内；
将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将所述敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，将所述陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的所述面上无水滴；
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的所述陶瓷生坯片通过所述输送机构以预设的速度通过所述烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品。
在其中一些实施例中，所述敷粉浆料包括如下重量份的组分：锆粉75份、聚乙烯醇溶液45份、水460份。
在其中一些实施例中，所述输送机构的运行速度为0.8m/min-1.2m/min。
在其中一些实施例中，所述烘箱具有第一烘烤段、第二烘烤段以及第三烘烤段，所述第一烘烤段的温度为35℃-45℃，长度为1m-2m；所述第二烘烤段的温度为55℃-65℃，长度为1m-2m；所述第三烘烤段的温度为75℃-85℃，长度为1m-2m。
在其中一些实施例中，所述步骤：将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的所述面上无水滴之后，还具有如下步骤：再次打开气枪将敷粉浆料第二次喷至所述陶瓷生坯片的所述面上，将所述陶瓷生坯片自然放置干燥至具有敷粉浆料的所述面上无水滴。
本发明还采用如下技术方案：
一种陶瓷指纹片的制备方法，其包括如下步骤：
提供以下重量份的组分：锆粉65-85份、聚乙烯醇溶液35-55份、水400-550份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料；
提供气枪，将所述敷粉浆料装入所述气枪内；
将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将所述敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，将所述陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的该面上无水滴；
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的所述陶瓷生坯片通过所述输送机构以预设的速度通过所述烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品；
将所述陶瓷指纹片预处理品进行排胶；
将排胶后的所述陶瓷指纹片预处理品进行烧结。
本发明还采用如下技术方案：
一种陶瓷指纹片的制备方法，其包括如下步骤：
提供以下重量份的组分：锆粉65-85份、聚乙烯醇溶液35-55份、水400-550份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料；
提供气枪，将所述敷粉浆料装入所述气枪内；
将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将所述敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，将所述陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的所述面上无水滴；
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的所述陶瓷生坯片通过所述输送机构以0.8m/min-1.2m/min的速度通过所述烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品；所述烘箱具有第一烘烤段、第二烘烤段以及第三烘烤段，所述第一烘烤段的温度为35℃-45℃，长度为1m-2m；所述第二烘烤段的温度为55℃-65℃，长度为1m-2m；所述第三烘烤段的温度为75℃-85℃，长度为1m-2m；
将所述陶瓷指纹片预处理品进行排胶；
将排胶后的所述陶瓷指纹片预处理品进行烧结。
在其中一些实施例中，所述步骤：将所述陶瓷指纹片预处理品进行排胶具体是：先将所述陶瓷指纹片预处理品置于低排炉中，所述陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，低排炉升温进行第一次排胶；再将低排处理完成的所述陶瓷指纹片预处理品置于中排炉中，所述陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，中排炉升温进行第二次排胶。
在其中一些实施例中，所述低排炉的温度曲线为：在35h-45h内温度由20℃-30℃升至270℃-300℃，保温1.5h-3h，然后再自然降至20℃-30℃。
在其中一些实施例中，所述中排炉的温度为：在20h-30h内由20℃-30℃升至800℃-900℃，保温1.5h-3h，然后再自然降至20℃-30℃。
在其中一些实施例中，所述步骤：将排胶后的所述陶瓷指纹片预处理品进行烧结，烧结的温度为：在10h-20h内由20℃-30℃升至1000℃-1200℃，保温1h-2h，然后在5h-10h内升至1400℃-1500℃，保温1.5h-3h，然后再自然降至20℃-30℃。
本发明所述的陶瓷指纹片，在烧结之前采用预处理的方法，制备敷粉浆料，将敷粉浆料喷在陶瓷生坯片上，并进行干燥，然后再进行排胶和烧结操作，由于在陶瓷生坯片上进行了敷粉，在后续的排胶和烧结过程中就会防止粘片的现象发生，因此可以将多个陶瓷生坯片叠加在一起进行加工，即保证了陶瓷指纹片产品的品质，又加快了加工进程，降低了陶瓷指纹片加工的成本。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明所述的陶瓷指纹片预处理方法，包括如下步骤：
提供以下重量份的组分：锆粉65-85份、聚乙烯醇溶液35-55份、水400-550份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料；
提供气枪，将所述敷粉浆料装入所述气枪内；
将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的该面上无水滴；
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的所述陶瓷生坯片通过所述输送机构以预设的速度通过所述烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品。
其中，所述敷粉浆料包括如下重量份的组分：锆粉75份、聚乙烯醇溶液45份、水460份。
其中，所述输送机构的运行速度为0.8m/min-1.2m/min。
其中，所述烘箱具有第一烘烤段、第二烘烤段以及第三烘烤段，所述第一烘烤段的温度为35℃-45℃，长度为1m-2m；所述第二烘烤段的温度为55℃-65℃，长度为1m-2m；所述第三烘烤段的温度为75℃-85℃，长度为1m-2m。
其中，所述步骤：将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的该面上无水滴之后，还具有如下步骤：再次打开气枪将敷粉浆料第二次喷至所述陶瓷生坯片的该面上，将所述陶瓷生坯片自然放置干燥至具有敷粉浆料的该面上无水滴。在本实施例中，是进行了两次喷敷粉浆料。在其他实施例中，还可以喷一次或者更多次。
采用上述预处理方法制备陶瓷指纹片的方法，包括如下步骤：
提供以下重量份的组分：锆粉65-85份、聚乙烯醇溶液35-55份、水400-550份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料；
提供气枪，将所述敷粉浆料装入所述气枪内；
将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的该面上无水滴，再次打开气枪将敷粉浆料第二次喷至所述陶瓷生坯片的该面上；
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的所述陶瓷生坯片通过所述输送机构以预设的速度通过所述烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品；
将所述陶瓷指纹片预处理品进行排胶；
将排胶后的所述陶瓷指纹片预处理品进行烧结。
采用上述预处理方法制备陶瓷指纹片的方法，还可以包括如下步骤：
提供以下重量份的组分：锆粉65-85份、聚乙烯醇溶液35-55份、水400-550份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料；
提供气枪，将所述敷粉浆料装入所述气枪内；
将陶瓷生坯片置于干净的膜上，打开所述气枪，将敷粉浆料第一次喷至所述陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视所述陶瓷生坯片的该面上无水滴；
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的所述陶瓷生坯片通过所述输送机构以0.8m/min-1.2m/min的速度通过所述烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品；所述烘箱具有第一烘烤段、第二烘烤段以及第三烘烤段，所述第一烘烤段的温度为35℃-45℃，长度为1m-2m；所述第二烘烤段的温度为55℃-65℃，长度为1m-2m；所述第三烘烤段的温度为75℃-85℃，长度为1m-2m；
将所述陶瓷指纹片预处理品进行排胶；
将排胶后的所述陶瓷指纹片预处理品进行烧结。
其中，所述步骤：将所述陶瓷指纹片预处理品进行排胶具体是：先将所述陶瓷指纹片预处理品置于低排炉中，所述陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片低排辅具之间堆叠5-8片所述陶瓷指纹片预处理品，低排炉升温进行第一次排胶；再将低排处理完成的所述陶瓷指纹片预处理品置于中排炉中，所述陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片中排辅具之间堆叠5-8片所述陶瓷指纹片预处理品，中排炉升温进行第二次排胶。
其中，所述低排炉的温度曲线依序为：在35h-45h内温度由20℃-30℃升至270℃-300℃，保温1.5h-3h，然后再自然降至20℃-30℃。具体是：
20℃-30℃加温8min-12min、40℃-50℃加温2.5h-3.5h、110℃-150℃加温4.5h-5.5h、150℃-190℃加温11h-13h、200℃-230℃加温11h-13h、230℃-270℃加温5.5h-7.5h、270℃-300℃加温2.5h-3.5h，再自然降至20℃-30℃，低排完成。
其中，所述中排炉的温度曲线为：在20h-30h内由20℃-30℃升至800℃-900℃，保温1.5h-3h，然后再自然降至20℃-30℃。
其中，所述步骤：将排胶后的所述陶瓷指纹片预处理品进行烧结中，烧结的温度曲线为：在10h-20h内由20℃-30℃升至1000℃-1200℃，保温1h-2h，然后在5h-10h内升至1400℃-1500℃，保温1.5h-3h，然后再自然降至20℃-30℃。
以下将通过实施例来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一
本实施例所述的陶瓷指纹片的制备方法，包括如下步骤：
提供敷粉浆料的原料，包括以下重量份的组分：锆粉75份、聚乙烯醇溶液45份、水460份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料。
提供气枪，清洗上述气枪，保证气枪内不含有铁锈、颗粒以及其他杂质，然后将敷粉浆料装入该气枪内，调整气枪的阀门大小，以适应陶瓷生坯片的喷涂面积。
将陶瓷生坯片置于干净的PET膜上，打开该气枪，将敷粉浆料第一次喷至陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视陶瓷生坯片的该面上无水滴后，再次打开气枪将敷粉浆料第二次喷至陶瓷生坯片的该面上，将陶瓷生坯片自然放置干燥至具有敷粉浆料的该面上无水滴。在本实施例中，是进行了两次喷敷粉浆料。在其他实施例中，还可以喷一次或者更多次。
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的陶瓷生坯片通过输送机构以1m/min的速度通过烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品；该烘箱具有第一烘烤段、第二烘烤段以及第三烘烤段，其中第一烘烤段的温度为40℃，长度为1.5m；第二烘烤段的温度为60℃，长度为1.5m；第三烘烤段的温度为80℃，长度为1.5m。
将上述陶瓷指纹片预处理品进行排胶；排胶的操作具体是：先将陶瓷指纹片预处理品置于低排炉中，陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片低排辅具之间堆叠5-8片陶瓷指纹片预处理品，低排炉升温进行第一次排胶；再将低排处理完成的陶瓷指纹片预处理品置于中排炉中，陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片中排辅具之间堆叠5-8片陶瓷指纹片预处理品，中排炉升温进行第二次排胶。其中，低排炉的温度逐渐变化，曲线为：在40.2h内温度由25℃升至290℃，保温2h，再自然降至25℃。中排炉的温度逐渐变化，曲线为：在25h内由25℃升至850℃，保温2h，然后再自然降至25℃，中排完成。
将排胶后的陶瓷指纹片预处理品进行烧结。烧结的温度为：在15h内由25℃升至1000℃，保温1.5h，然后在8h内升至1400℃，保温2h，然后再自然降至25℃，烧结完成。
实施例二
本实施例所述的陶瓷指纹片的制备方法，包括如下步骤：
提供敷粉浆料的原料，包括以下重量份的组分：锆粉65份、聚乙烯醇溶液35份、水400份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料。
提供气枪，清洗上述气枪，保证气枪内不含有铁锈、颗粒以及其他杂质，然后将敷粉浆料装入该气枪内，调整气枪的阀门大小，以适应陶瓷生坯片的喷涂面积。
将陶瓷生坯片置于干净的PET膜上，打开该气枪，将敷粉浆料第一次喷至陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视陶瓷生坯片的该面上无水滴。
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的陶瓷生坯片通过输送机构以1.2m/min的速度通过烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品；该烘箱具有第一烘烤段、第二烘烤段以及第三烘烤段，其中第一烘烤段的温度为35℃，长度为2m；第二烘烤段的温度为55℃，长度为2m；第三烘烤段的温度为75℃，长度为2m。
将上述陶瓷指纹片预处理品进行排胶；排胶的操作具体是：先将陶瓷指纹片预处理品置于低排炉中，陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片低排辅具之间堆叠5-8片陶瓷指纹片预处理品，低排炉升温进行第一次排胶；再将低排处理完成的陶瓷指纹片预处理品置于中排炉中，陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片中排辅具之间堆叠5-8片陶瓷指纹片预处理品，中排炉升温进行第二次排胶。其中，低排炉的温度逐渐变化，曲线为：在35h内温度由20℃升至270℃，保温3h，再自然降至20℃。中排炉的温度逐渐变化，曲线为：在20h内由20℃升至800℃，保温3h，然后再自然降至20℃，中排完成。
将排胶后的陶瓷指纹片预处理品进行烧结。烧结的温度为：在10h内由20℃升至1100℃，保温2h，然后在5h内升至1500℃，保温1.5h，然后再自然降至20℃，烧结完成。
实施例三
本实施例所述的陶瓷指纹片的制备方法，包括如下步骤：
提供敷粉浆料的原料，包括以下重量份的组分：锆粉85份、聚乙烯醇溶液55份、水550份；将上述锆粉、聚乙烯醇溶液以及水混合在一起，搅拌均匀，得到敷粉浆料。
提供气枪，清洗上述气枪，保证气枪内不含有铁锈、颗粒以及其他杂质，然后将敷粉浆料装入该气枪内，调整气枪的阀门大小，以适应陶瓷生坯片的喷涂面积。
将陶瓷生坯片置于干净的PET膜上，打开该气枪，将敷粉浆料第一次喷至陶瓷生坯片的一面上，关闭气枪，陶瓷生坯片自然放置至目视陶瓷生坯片的该面上无水滴后，再次打开气枪将敷粉浆料第二次喷至陶瓷生坯片的该面上，将陶瓷生坯片自然放置干燥至具有敷粉浆料的该面上无水滴。
提供输送机构以及烘箱，将具有敷粉浆料的陶瓷生坯片通过输送机构以0.8m/min的速度通过烘箱，得到陶瓷指纹片预处理品；该烘箱具有第一烘烤段、第二烘烤段以及第三烘烤段，其中第一烘烤段的温度为45℃，长度为1m；第二烘烤段的温度为65℃，长度为1m；第三烘烤段的温度为85℃，长度为1m。
将上述陶瓷指纹片预处理品进行排胶；排胶的操作具体是：先将陶瓷指纹片预处理品置于低排炉中，陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片低排辅具之间堆叠5-8片陶瓷指纹片预处理品，低排炉升温进行第一次排胶；再将低排处理完成的陶瓷指纹片预处理品置于中排炉中，陶瓷指纹片预处理品采用正反叠片的方式堆叠在一起，每两片中排辅具之间堆叠5-8片陶瓷指纹片预处理品，中排炉升温进行第二次排胶。其中，低排炉的温度逐渐变化，曲线为：在45h内温度由30℃升至300℃，保温1.5h，再自然降至30℃。中排炉的温度逐渐变化，曲线为：在30h内由30℃升至900℃，保温1.5h，然后再自然降至30℃，中排完成。
将排胶后的陶瓷指纹片预处理品进行烧结。烧结的温度为：在20h内由30℃升至1200℃，保温1h，然后在10h内升至1450℃，保温3h，然后再自然降至30℃，烧结完成。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。